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반도체 웨이퍼 오염 및 세척의 원인
반도체 제조에는 일부 유기 및 무기 물질이 필요합니다. 또한, 공정은 항상 사람이 참여하는 클린룸에서 진행되므로 반도체 웨이퍼는 불가피하게 다양한 불순물로 오염됩니다. Accor...더 읽어보세요 -
반도체 제조 산업의 오염원과 예방
반도체 소자 생산은 주로 개별 소자, 집적 회로 및 패키징 공정으로 구성됩니다. 반도체 생산은 제품 본체 소재 생산, 제품 웨이퍼 제조, 소자 조립의 세 단계로 구분할 수 있습니다. 그중에서도...더 읽어보세요 -
왜 솎아내야 하나요?
백엔드 공정 단계에서는 웨이퍼(앞면에 회로가 있는 실리콘 웨이퍼)의 뒷면을 얇게 만든 다음 후속 다이싱, 용접 및 패키징을 거쳐 패키지 실장 높이를 줄이고, 칩 패키지 부피를 줄이고, 칩의 열 확산을 개선해야 합니다.더 읽어보세요 -
고순도 SiC 단결정 분말 합성 공정
탄화규소 단결정 성장 공정에서는 물리 기상 수송(PVT)이 현재 주류를 이루는 산업화 방법입니다. PVT 성장법의 경우, 탄화규소 분말은 성장 과정에 큰 영향을 미칩니다. 탄화규소 분말의 모든 매개변수는...더 읽어보세요 -
웨이퍼 상자에 웨이퍼가 25개 들어있는 이유는 무엇입니까?
현대 기술이 발달한 현대 사회에서 실리콘 웨이퍼라고도 불리는 웨이퍼는 반도체 산업의 핵심 요소입니다. 마이크로프로세서, 메모리, 센서 등 다양한 전자 부품을 제조하는 기반이 되며, 각 웨이퍼는...더 읽어보세요 -
기상 에피택시에 일반적으로 사용되는 받침대
기상 에피택시(VPE) 공정에서 받침대의 역할은 기판을 지지하고 성장 과정 동안 균일한 가열을 보장하는 것입니다. 다양한 유형의 받침대가 다양한 성장 조건과 재료 시스템에 적합합니다. 다음은 몇 가지 예시입니다.더 읽어보세요 -
탄탈륨 카바이드 코팅 제품의 수명을 연장하는 방법은 무엇입니까?
탄탈륨 카바이드 코팅 제품은 고온 내성, 내식성, 내마모성 등을 특징으로 하는 고온 소재로 널리 사용됩니다. 따라서 항공우주, 화학, 에너지 산업 등 다양한 산업에서 널리 사용됩니다.더 읽어보세요 -
반도체 CVD 장비에서 PECVD와 LPCVD의 차이점은 무엇입니까?
화학 기상 증착(CVD)은 가스 혼합물의 화학 반응을 통해 실리콘 웨이퍼 표면에 고체 박막을 증착하는 공정입니다. 반응 조건(압력, 전구체)에 따라 다양한 장비로 구분할 수 있습니다.더 읽어보세요 -
탄화규소 흑연 주형의 특성
탄화규소 흑연 몰드 탄화규소 흑연 몰드는 탄화규소(SiC)를 기반으로 흑연을 보강재로 사용한 복합 몰드입니다. 이 몰드는 우수한 열전도도, 고온 저항성, 내식성을 가지고 있으며...더 읽어보세요