-
Grafit pota çeşitleri nelerdir?
Grafit potalar, farklı malzemelere, yapılara ve kullanımlara göre birçok türe ayrılabilir. Aşağıda birkaç yaygın grafit pota türü ve özellikleri verilmiştir: 1. Kil Grafit Pota Malzeme bileşimi: Doğal grafit ve refrakter karışımından yapılmıştır...Devamını oku -
Karbon fiber kompozit malzemelerin hazırlanma süreci
Karbon-Karbon Kompozit Malzemelere Genel Bakış Karbon/karbon (C/C) kompozit malzeme, yüksek mukavemet ve modül, hafif özgül ağırlık, küçük termal genleşme katsayısı, korozyon direnci, termal esneklik, yüksek basınç dayanımı, yüksek basınç dayanımı, yüksek basınç dayanımı gibi bir dizi mükemmel özelliğe sahip karbon fiber takviyeli bir kompozit malzemedir.Devamını oku -
Karbon/karbon kompozit malzemelerin uygulama alanları
1960'larda icat edilmesinden bu yana, karbon-karbon C/C kompozitleri askeri, havacılık ve nükleer enerji endüstrilerinden büyük ilgi görmüştür. İlk aşamada, karbon-karbon kompozitinin üretim süreci karmaşıktı, teknik olarak zordu ve hazırlama süreci...Devamını oku -
PECVD grafit botu nasıl temizlenir?| VET Energy
1. Temizlemeden önce onay 1) PECVD grafit teknesi/taşıyıcısı 100 ila 150 kereden fazla kullanıldığında, operatörün kaplama durumunu zamanında kontrol etmesi gerekir. Anormal bir kaplama varsa, temizlenmesi ve onaylanması gerekir. Kaplamanın normal rengi...Devamını oku -
Güneş pili için PECVD grafit teknesinin prensibi (kaplama) | VET Energy
Öncelikle PECVD'yi (Plazma Destekli Kimyasal Buhar Biriktirme) bilmemiz gerekir. Plazma, malzeme moleküllerinin termal hareketinin yoğunlaşmasıdır. Aralarındaki çarpışma, gaz moleküllerinin iyonlaşmasına neden olur ve malzeme, ...Devamını oku -
Yeni enerji araçları vakum destekli frenlemeyi nasıl başarıyor? | VET Energy
Yeni enerji araçları yakıt motorlarıyla donatılmamıştır, peki frenleme sırasında vakum destekli frenlemeyi nasıl başarıyorlar? Yeni enerji araçları fren desteğini esas olarak iki yöntemle elde eder: İlk yöntem, elektrikli vakum güçlendirici fren sistemi kullanmaktır. Bu sistem elektrikli vakum...Devamını oku -
Neden yonga kesme işleminde UV bant kullanıyoruz? | VET Energy
Gofret önceki işlemden geçtikten sonra, çip hazırlama işlemi tamamlanır ve gofret üzerindeki çipleri ayırmak için kesilmesi ve son olarak paketlenmesi gerekir. Farklı kalınlıklardaki gofretler için seçilen gofret kesme işlemi de farklıdır: ▪ Daha kalın olan gofretler ...Devamını oku -
Wafer eğriliği, ne yapmalı?
Belirli bir paketleme sürecinde, farklı termal genleşme katsayılarına sahip paketleme malzemeleri kullanılır. Paketleme süreci sırasında, gofret paketleme alt tabakasına yerleştirilir ve ardından paketlemeyi tamamlamak için ısıtma ve soğutma adımları gerçekleştirilir. Ancak, arasındaki uyumsuzluk nedeniyle...Devamını oku -
Si ve NaOH'un tepkime hızı SiO2'den neden daha hızlıdır?
Silisyum ve sodyum hidroksitin reaksiyon hızının silisyum dioksitin reaksiyon hızını neden geçebildiği aşağıdaki hususlara bakılarak analiz edilebilir: Kimyasal bağ enerjisindeki fark ▪ Silisyum ve sodyum hidroksitin reaksiyonu: Silisyum, sodyum hidroksitle reaksiyona girdiğinde, silisyum atomları arasındaki Si-Si bağ enerjisi, silisyum dioksit atomlarından daha büyük olur.Devamını oku