Yangiliklar

Yarimo'tkazgichli gofretni ifloslanish va tozalash manbalari
admin tomonidan 24-08-13
Yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarishda ishtirok etish uchun ba'zi organik va noorganik moddalar talab qilinadi. Bundan tashqari, jarayon doimo inson ishtirokida toza xonada amalga oshirilganligi sababli, yarimo'tkazgichli gofretlar muqarrar ravishda turli xil aralashmalar bilan ifloslangan. Accor...
Ko'proq o'qish
Yarimo'tkazgichlar ishlab chiqarish sanoatida ifloslanish manbalari va oldini olish
admin tomonidan 24-08-13
Yarimo'tkazgichli qurilmalar ishlab chiqarish asosan diskret qurilmalar, integral mikrosxemalar va ularni qadoqlash jarayonlarini o'z ichiga oladi. Yarimo'tkazgich ishlab chiqarishni uch bosqichga bo'lish mumkin: mahsulot tanasi materialini ishlab chiqarish, mahsulot gofret ishlab chiqarish va qurilma yig'ish. Ular orasida...
Ko'proq o'qish
Nega noziklashtirish kerak?
admin tomonidan 24-08-08
Orqa tarafdagi jarayon bosqichida paketni o'rnatish balandligini kamaytirish, chip paketining hajmini kamaytirish, chipning termal tarqalishini yaxshilash uchun gofretni (old tomonida sxemalari bo'lgan kremniy gofret) keyingi kubiklar, payvandlash va qadoqlashdan oldin orqa tomonida yupqalash kerak.
Ko'proq o'qish
Yuqori toza SiC yagona kristalli kukun sintezi jarayoni
admin tomonidan 24-08-08
Silikon karbidning yagona kristalli o'sishi jarayonida jismoniy bug 'tashuvi joriy sanoatlashtirishning asosiy usuli hisoblanadi. PVT o'sish usuli uchun silikon karbid kukuni o'sish jarayoniga katta ta'sir ko'rsatadi. Silikon karbid kukunining barcha parametrlari dahshatli ...
Ko'proq o'qish
Nima uchun gofret qutisida 25 ta gofret bor?
admin tomonidan 24-07-30
Zamonaviy texnologiyalarning murakkab dunyosida, kremniy gofret deb ham ataladigan gofretlar yarimo'tkazgich sanoatining asosiy tarkibiy qismlari hisoblanadi. Ular mikroprotsessorlar, xotira, sensorlar va boshqalar kabi turli xil elektron komponentlarni ishlab chiqarish uchun asos bo'lib, har bir gofret ...
Ko'proq o'qish
Bug 'fazasi epitaksisi uchun tez-tez ishlatiladigan poydevorlar
admin tomonidan 24-07-30
Bug 'fazasi epitaksisi (VPE) jarayonida poydevorning roli substratni qo'llab-quvvatlash va o'sish jarayonida bir xil isitishni ta'minlashdan iborat. Turli xil turdagi poydevorlar turli xil o'sish sharoitlari va moddiy tizimlar uchun javob beradi. Quyida ba'zilari ...
Ko'proq o'qish
Tantal karbid bilan qoplangan mahsulotlarning xizmat muddatini qanday uzaytirish mumkin?
admin tomonidan 24-07-26
Tantal karbid bilan qoplangan mahsulotlar tez-tez ishlatiladigan yuqori haroratli material bo'lib, yuqori haroratga chidamlilik, korroziyaga chidamlilik, aşınma qarshilik va boshqalar bilan ajralib turadi. Shuning uchun ular aviatsiya, kimyo va energiya kabi sohalarda keng qo'llaniladi. Sobiq qilish uchun...
Ko'proq o'qish
Yarimo'tkazgichli CVD uskunasida PECVD va LPCVD o'rtasidagi farq nima?
admin tomonidan 24-07-24
Kimyoviy bug 'cho'kishi (CVD) gaz aralashmasining kimyoviy reaktsiyasi orqali kremniy gofret yuzasiga qattiq plyonka qo'yish jarayonini anglatadi. Turli xil reaktsiya sharoitlariga (bosim, prekursor) ko'ra, uni turli xil uskunalarga bo'lish mumkin ...
Ko'proq o'qish
Kremniy karbidli grafit qolipining xususiyatlari
admin tomonidan 24-07-18
Silikon karbid grafit qolipi Silikon karbid grafit qolipi asos sifatida silikon karbid (SiC) va mustahkamlovchi material sifatida grafit bo'lgan kompozit qolipdir. Ushbu qolip mukammal issiqlik o'tkazuvchanligiga, yuqori haroratga chidamliligiga, korroziyaga chidamliligiga va ...
Ko'proq o'qish