English

Nā lawelawe a me nā kumuwaiwai

Nā lawelawe a me nā kumuwaiwai loea

Nā Hoʻonā Wela Kalapona a me Semiconductor Kiʻekiʻe

I ka ulu ʻana o ke kristal semiconductor honua, ka epitaxy, a me nā noi kahua wela wela kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ka maʻemaʻe o nā mea, ke ʻano like o ka thermal, a me ka mānoanoa o ka uhi ʻana e hoʻoholo pololei i nā helu kīnā kristal a me ke ola lawelawe o nā lako. Ma ke ʻano he hui ʻenekinia ʻoihana e pili ana i ka mākeke honua i nā mea semiconductor a me nā uhi CVD, ua hoʻokaʻawale mākou mai nā hiʻohiʻona kūʻai huahana kuʻuna. Hāʻawi mākou i nā lawelawe ola piha—mai ka palapala ʻenekinia hoʻohuli palena ʻāina, ka hoʻololi ʻana i nā mea i hana ʻia, ka hana nui ʻana me ke kumukūʻai kūpono, a hiki i ka hōʻoia maikaʻi o ka lumi maʻemaʻe honua.

ʻO kā mākou mau ikaika ʻenekinia koʻikoʻi (No ke aha e hana pū ai me mākou ma nā mea kūʻai aku honua)

ʻOkoʻa mai nā mea waena kuʻuna a me nā mea hana hana hoʻokahi-kaʻina hana, hoʻohui mākou i kahi ʻike hohonu kino a me ke kemika o nā mea holomua me ka ʻike loea noi semiconductor ma ka pūnaewele. Ke hoʻoponopono nei i nā pilikia koʻikoʻi i ʻike ʻia e nā mea kūʻai aku o ka honua—e like me ka haki, ka delamination, a i ʻole ka haumia ma lalo o nā mahana kiʻekiʻe loa (>2000°C), nā kinoea ʻino loa (HCl/NH3), a me ke kaumaha wela koʻikoʻi—hāʻawi mākou i nā hoʻonā hoʻololi a me ka hoʻonui hoʻokūkū kiʻekiʻe.

1. Palapala ʻĀina Laʻana Honua a me ka ʻenekinia hoʻohuli

No ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia e kū nei i nā mea hoʻohana lako semiconductor honua—e like me ka hana hou wikiwiki ʻana o nā ʻāpana kahua wela mai nā mea hana lako nui (e like me Applied Materials, Veeco, Aixtron), nā manawa alakaʻi lōʻihi, a me nā kumukūʻai nui no nā ʻāpana ʻokoʻa OEM—hāʻawi mākou i nā lawelawe palapala ʻāina hoʻohuli a me ke kūkulu hou ʻana i hope, wikiwiki, pololei, kino a me ke kemika.

  • Ke Kūkulu Hou ʻana o ke Ao Kiko Kiʻekiʻe:Ma ka hoʻohana ʻana i nā Mīkini Mea Ana Hoʻohui Kiʻekiʻe (CMM) a me nā mīkini scan laser 3D papa ʻoihana, hana mākou i ka loaʻa ʻana o ke ao kiko ʻaʻole luku ma nā ʻāpana OEM paʻakikī/i hoʻohana ʻia i hoʻouna ʻia a hāʻawi ʻia paha ma ka pūnaewele e nā mea kūʻai aku, e mālama ana i ka pololei i loko o ±0.005 mm.
  • Hoʻoponopono Hoʻohuli ʻia ka Deformation Wera:Hoʻoponopono hou mākou i ke kolo wela a me ke ʻano hoʻololi i hoʻokumu ʻia e ka hoʻolaha lōʻihi ʻana i nā mahana kiʻekiʻe loa (>1800°C), me ka hoʻomaopopo pololei ʻana i nā ʻae ʻana o ka hoʻolālā mua e hōʻoia i ka 100% kūpono o ka ʻākoakoa ʻana ke hoʻokomo ʻia nā ʻāpana i hana hou ʻia ma nā lako OEM.
  • Ka Nānā ʻana i ka Microstructure a me ke Kemika:No nā mea hoʻopili hui ʻo Carbon/Carbon (C/C) a i ʻole nā ​​ipu hoʻoheheʻe graphite, kālailai mākou i ka hoʻolaha ʻana o ka papa kristal (e laʻa, (111) crystal orientation) a me nā spectra haumia o nā uhi OEM ma o XRD, SEM, a me ICP-MS e hoʻokō i ka hoʻohālikelike hana kīnā ʻole.
Ana Hana & Palapala ʻĀina Kumu Hoʻohālike OEM Kuʻuna ʻO kā mākou hoʻonā honua
Ka Palapala ʻĀina a me ke Kaʻina Hana Pane ʻAʻole hāʻawi maʻamau/pilikino i ka palapala ʻāina ʻaʻole maʻamau; he 4-8 mau pule ka lōʻihi o ke kaʻina loiloi no nā noi hou. Hoʻomaka ke kaha palapala ʻāina i loko o 24 mau hola o ka loaʻa ʻana o nā laʻana; hāʻawi ʻia nā kiʻi hoʻohālike 3D piha a me nā kiʻi ʻenekinia i loko o 3-5 mau lā.
Pānaʻi ʻĀpana i Hoʻopilikia ʻia Hana ʻia ma muli wale nō o nā kaha kiʻi paʻa; ʻaʻole hiki ke hoʻihoʻi a hana hou paha i nā ʻāpana i hoʻopōʻino ʻia/ʻaʻahu ʻia. Hoʻohui i nā algorithms hoʻoponopono hoʻololi thermal hoʻohuli e hoʻomaopopo i nā hoʻomanawanui mua, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka ʻākoakoa 100% seamless.
Ka Hoʻopili ʻana i ka Micro-Analysis & Optimization ʻAʻole i hōʻike maopopo ʻia nā ʻano hana o ka uhi ʻana; maʻalahi ka nahā a ʻili paha o nā ʻāpana pani ma muli o ke kūlike ʻole o ke kuhikuhi ʻana. Hāʻawi i ka ʻāpana keʻa uhi SEM manuahi a me ka nānā ʻana o ka XRD orientation, e hiki ai ke hoʻohālikelike pololei a me nā hoʻonohonoho kaʻina hana i hoʻolālā ʻia.
Paepae lawelawe a me nā uku NRE Uku nui loa i nā uku hoʻāʻo NRE (Non-Recurring Engineering) no ka R&D a i ʻole ka hoʻopilikino ʻana o ka hui liʻiliʻi me nā MOQ kiʻekiʻe. ʻAʻohe paepae uku NRE; kākoʻo i ke kaha kiʻi ʻana o R&D hoʻokahi ʻāpana, ka hōʻoia ʻana o ka laʻana, a me nā hoʻololi ʻenekinia no nā ʻāpana pani.

2. Koho Mea Hana Kiʻekiʻe a me ka Hoʻolālā Kūpono

1

ʻAʻohe mea 'hoʻokahi-nui-kūpono-āpau' no nā kahua wela wela kiʻekiʻe semiconductor. Pono ke koho pono ʻana i kahi kūlike pololei ma waena o ka conductivity thermal, anisotropy, coefficient of thermal expansion (CTE), a me ke kūpaʻa ʻana i ka corrosion. Hāʻawi mākou i ka hoʻohālikelike ʻana i nā mea ʻepekema a me ka hoʻonui ʻana i ke ʻano o ke kahua thermal e pili ana i nā ʻano hana kikoʻī o kā mākou mea kūʻai aku honua.

  • ʻO ka Graphite Isostatic Maʻemaʻe Loa-Kiʻekiʻe:Koho mākou i ka graphite isostatic kiʻekiʻe-density, fine-grain me ka bulk density ≥ 1.85 g/cm³. Ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka mahana kiʻekiʻe loa, hoʻomalu ʻia ka nui o ka lehu i < 5 ppm, e hāʻawi ana i ka isotropy kiʻekiʻe a me ka ikaika mechanical wela kiʻekiʻe.
  • Nā Huihui C/C Ola Loa:ʻO ka hoʻohana ʻana i nā preforms fiber kalapona i hoʻokuʻu ʻia me ka nila 2.5D/3D i hoʻokomo ʻia i ka waiho ʻana o CVD/CVI multi-cycle, ʻoi aku ka ikaika o ka tensile a me ka hopena ma mua o ka graphite kuʻuna, e hoʻohaʻahaʻa nui ana i ka pilikia o ka haki ʻana i nā ʻāpana wela kiʻekiʻe nui.
  • ʻenehana uhi CVD SiC / TaC:Ke hoʻohana nei i ka ʻenehana CVD e waiho i nā uhi β-SiC paʻa (kū i ka ʻino ʻana o H2/HCl) a i ʻole nā ​​​​uhi CVD TaC me kahi kiko heheʻe a hiki i 3880°C (e hoʻoponopono piha ana i nā pilikia sublimation SiC a me ka haki ʻana ma nā mahana kiʻekiʻe loa 2000°C+).
  • Hoʻohālikelike Kahe Wela a me ke Kinoea o FEA / CFD:Ke hoʻohana nei iā Ansys/COMSOL e hoʻohālike i ka hoʻolaha ʻana o ke koʻikoʻi wela a me nā kahua kahe kinoea ma nā mea lawe wafer MOCVD, e kōkua ana i nā mea kūʻai aku o ka honua i ka hoʻonui ʻana i ka like ʻana o ka wela (ΔT ≤ 1.5°C) e hoʻonui nui i ka kūlike o ka wafer epitaxial.
Ana Mea a me ke Koho ʻana Kūlana ʻOihana ʻO kā mākou hoʻonā holomua Ka Waiwai Paʻa no nā Mea Kūʻai Honua
Ka Maʻemaʻe o ka Graphite Isostatic Ka nui o ka lehu ≤ 20 ppm Hoʻomaʻemaʻe chlorination wela kiʻekiʻe loa: ʻO ka nui o ka lehu < 2–5 ppm Hoʻemi nui i ka haumia metala kaumaha a me nā helu kīnā i ka wā o ka ulu ʻana o ke kristal.
Ka nui o ka hui pū ʻana o C/C Ka nui o ke kaumaha 1.65 - 1.70 g/cm³ Ka hoʻohuihui kalapona CVI + resin multi-cycle: Density ≥ 1.80 g/cm³ Hoʻonui ʻia ka ikaika tensile e 30%, e hoʻolōʻihi ana i ke ola lawelawe o nā ʻāpana ma mua o 50%.
Palena ʻAno a me ka Mahana o ka Uhi ʻana Uhi SiC hoʻokahi (Palena mahana < 1700°C) ʻO ka uhi ʻana o CVD TaC (Tantalum Carbide) (Ke kū'ē ʻana i ka mahana a hiki i ka 2200°C+) Hoʻoponopono piha i ka sublimation uhi SiC a me ka ʻili ʻana ma lalo o nā ʻano NH3/H2 hoʻouka kaua.
Hoʻolālā Hoʻohālikelike Stress Wera Hoʻolālā mānoanoa o ka paia paʻa, hiki ke haki ma nā kihi pōʻaiapuni wela ʻO ka mānoanoa o ka paia gradient i hoʻomaikaʻi ʻia e ka simulation FEA a me nā papa hoʻololi CTE Hoʻopau loa i ka nahā ʻana o ka uhi a me nā pilikia delamination ma lalo o ka paipa wela a me ka ʻino kinoea.
2

3. Palapala Hoʻokō Hana Nui Kūpono a me ke Kaulahao Hoʻolako

5

Mai nā laʻana prototype R&D a hiki i ka hoʻouna nui ʻana ma ka honua holoʻokoʻa, ʻo nā hiki hana ʻenekinia ikaika e kuhikuhi i ka pono o ka huahana hope loa a me ke kūpaʻa o ke kaulahao lako. Hoʻohana mākou i ka mīkini kikoʻī kiʻekiʻe a me nā hale hana waiho CVD nui e hōʻoia i ka hoʻouna hilinaʻi kiʻekiʻe i nā mea kūʻai aku honua.

  • ʻO ka mīkini CNC kikoʻī 5-Axis:I hoʻolako ʻia me nā kikowaena machining CNC 5-axis kiʻekiʻe i hana kūikawā ʻia no ka graphite semiconductor-grade a me nā mea C/C, e mālama ana i ka ʻae ʻana i ka machining paʻa i loko o ±0.01 mm.
  • Hoʻomaʻemaʻe Mahana Kiʻekiʻe a me ka Mana CVD Nui:Hoʻopau pono ʻia nā mea haumia ma lalo o nā lewa hakahaka 2200°C–2400°C e hoʻokō ai i nā pae maʻemaʻe < 0.5 ppm. I hui pū ʻia me nā umu CVD nui he nui, ʻike mākou i nā waiho ʻana o ka uhi gradient kiʻekiʻe a paʻa loa.
  • Ke Kaʻina Hana Hoʻokaʻawale Pūʻulu Hoʻokahi Kūpono:Ma o ka hoʻolālā kūikawā o ke kahe kinoea a me nā ʻano hana hoʻohuihui like ʻana o nā ʻāpana he nui, ua hoʻonui ʻia ka hoʻohana ʻana i ka hakahaka o ke keʻena i loko o nā umu CVD, e kaupalena ana i ka ʻokoʻa o ka mānoanoa o ka uhi ʻana ma ka pūʻulu like ma loko o ± 5%.
Ana Hana & Kaula Hoʻolako Nā OEM Kuʻuna / Nā Mea Hoʻolako ma waho ʻO kā mākou kaulahao lako pane kiʻekiʻe honua
Mana Hoʻomanawanui Machining Nā ʻāpana maʻamau ±0.05 mm; pili nā uku keu no nā ʻāpana hoʻomanawanui paʻa kiʻekiʻe. ʻO ka hana mīkini pololei CNC 5-axis ma ke ʻano he kūlana maʻamau ma nā laina āpau, me nā ʻae ʻia i kāohi paʻa ʻia i loko o ±0.01 mm.
Ka ʻokoʻa o ka mānoanoa o ka uhi ʻana o ka batch ʻOi aku ka ʻokoʻa o ka mānoanoa ma nā kūlana like ʻole i ka pūʻulu like ma mua o ±12%, e hopena ana i ke kūlike haʻahaʻa o ka pūʻulu. ʻO nā mea hoʻopili kahua kahe i hoʻolaʻa ʻia e mālama i ka ʻokoʻa mānoanoa o ka uhi ma ka pūʻulu like ma loko o ±5%.
Ka Manawa Alakaʻi Honua ʻO ka hoʻolālā hana ʻana ma waho o ka ʻāina a me ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o nā palena ʻāina, e hopena pinepine ana i nā manawa alakaʻi 12-24 pule. Hāʻawi ka hana ʻana i nā ʻāpana maʻalahi a me nā kahawai express honua i nā ʻāpana maʻamau i loko o 2-3 mau pule a me nā kauoha wikiwiki i loko o 7-10 mau lā.
Huina o ke kumukūʻai kūʻai a me ka hoʻololi ʻO nā uku kūʻai kiʻekiʻe me nā loiloi honua a me nā hopena o ka ʻauhau e hua mai i nā kumukūʻai kūʻai kiʻekiʻe. ʻO ka hoʻohana ʻana i ka mana hana kūpono a me nā kaʻina hana CVD hoʻohana nui e kōkua i nā mea kūʻai aku e hōʻemi i nā kumukūʻai kūʻai ma 30%–50%.

4. Kūlana Kūlana Honua a me nā Logistics International

12
13

He palupalu loa nā ʻāpana kalapona a me nā ʻāpana i uhi ʻia i ka semiconductor a he mea maʻalahi loa ia i ka micro-contamination. Hoʻopuni kā mākou ʻōnaehana hōʻoia maikaʻi i kēlā me kēia pae—mai ka loaʻa ʻana o nā mea maka a hiki i ka wehe ʻana i ka lumi maʻemaʻe ma nā hale hana o nā mea kūʻai aku ma ka honua holoʻokoʻa.

  • Nānā Kaʻina Hana Piha Koʻikoʻi:Hoʻohana mākou i ka hoʻāʻo ultrasonic ʻaʻole luku a me nā ana mānoanoa XRF e hōʻoia i ka mānoanoa o ka uhi (SiC 50–100 μm, TaC 20–40 μm), me ka hoʻāʻo wikiwiki ʻana i ka haʻalulu wela mai ka mahana o ka lumi a i 1600°C ma nā ʻāpana i laʻana ʻia.
  • Ka Nānā Maʻemaʻe & COA Hale Hana:Hana ʻia ka nānā ʻana i ka haumia o nā mea piha ma o ICP-MS a me GDMS. Hoʻopili ʻia kēlā me kēia ukana me kahi Palapala Hōʻoia o ka Nānā (COA) nui mai kā mākou keʻena hoʻokolohua.
  • Papa 100 Cleanroom Packaging & Export Shockproof Logistics:Hoʻomaʻemaʻe ʻia nā ʻāpana me ka ultrasonic a me ka hoʻopili vacuum anti-static pālua i loko o kahi lumi maʻemaʻe Class 100. Hoʻohana ka ʻōpala o waho i ka hoʻoikaika ʻana o ka EVA high-density a me nā pahu lāʻau maʻamau no ka hoʻokuʻu aku, e hōʻoiaʻiʻo ana ʻaʻohe pōʻino o ka halihali i ka wā o ka ukana mokulele a i ʻole ke kai.
Ana Hoʻoiaʻiʻo o ka Maikaʻi a me ka Lawelawe Nā OEM Kuʻuna / Nā Mea Hoʻolako ma waho ʻO kā mākou kūpaʻa lawelawe honua
Nā Kūlana Hoʻomaʻemaʻe a me ka Hoʻopili ʻana ʻO ka ʻōpala ʻoihana maʻamau; pono kekahi mau ʻāpana e hoʻomaʻemaʻe lua ʻia e ka mea kūʻai aku ma mua o ke komo ʻana i ka lumi maʻemaʻe. ʻO ka hoʻomaʻemaʻe ultrasonic lumi maʻemaʻe Papa 100 + ka ʻōpala vacuum anti-static papa pālua, e hiki ai ke mākaukau koke ka laina ke wehe ʻia.
Ka ʻIkepili Nānā ʻIkepili Hāʻawi wale i kahi Palapala Hōʻoia o ke Kūlike (CoC) kumu me ka ʻole o nā palapala kikoʻī kikoʻī o nā spectra haumia piha piha a i ʻole nā ​​​​palapala mānoanoa o ka uhi. Hoʻokomo pū ʻia ka COA hale hana piha me kēlā me kēia ukana, e hōʻike ana i nā palapala hoʻolaha mānoanoa o ka ICP-MS a me nā palapala hoʻolaha mānoanoa o ka uhi XRF.
Ka Palekana ʻana i nā Pōʻino Transit ma waena o nā Palena He lōʻihi nā kaʻina hana hoʻopiʻi a me ka hoʻoili kuleana no ka pohō o ka transit, e hoʻoulu ai i ka manawa hoʻomaha a me ka lohi o ka papahana. Nā pahu lāʻau EVA maʻamau i kūʻē i ka haʻalulu o ka lawe ʻana aku; inā loaʻa ka pōʻino ma ka lawe ʻana, hōʻoia mākou i ka hoʻouna hou wikiwiki ʻana i 100%.
Pane Kākoʻo ʻenehana honua Lohi ka hoʻoili ʻana o nā leka uila ma waena o ka ʻāpana manawa; nā kumukūʻai kiʻekiʻe e pili ana me ka hoʻouna ʻana o nā ʻenekinia loea kahua. Loaʻa nā ʻenekinia kūʻai aku kālepa haole + hui R&D i nā manawa a pau, e hāʻawi ana i nā hoʻonā loea i loko o 24 mau hola.
Kamaʻilio Pūnaewele WhatsApp!