English

Litšebeletso le Lisebelisoa

Litšebeletso le Lisebelisoa tsa Tekheniki

Litharollo tse Tsoetseng Pele tsa Thermal tsa Carbon le Semiconductor

Kholisong ea kristale ea semiconductor lefatšeng ka bophara, epitaxy, le lits'ebetsong tse tsoetseng pele tsa tšimo ea mocheso o phahameng, bohloeki ba thepa, ho tšoana ha mocheso, le bongata ba ho koahela li laola ka ho toba sekhahla sa liphoso tsa kristale le bophelo ba ts'ebeletso ea lisebelisoa. Jwalo ka sehlopha sa boenjiniere ba litsebi se shebaneng le 'maraka oa lefats'e ka bophara ho thepa ea semiconductor le lipeipi tsa CVD, re ikarola mefuteng ea thekiso ea lihlahisoa tsa setso. Re fana ka lits'ebeletso tsa potoloho e felletseng ea bophelo—ho tloha ho 'mapa oa boenjiniere o ka morao oa meeli, phetoho ea thepa e ikhethileng, tlhahiso e kholo ea bongata e theko e tlase, ho isa ho netefatso ea boleng ba kamore ea ho hloekisa ea machabeng.

Matla a Rona a Boenjiniere a Bohlokoa (Hobaneng re Sebetsa le Rona Bareki ba Lefatše)

Re fapane le bathusi ba setso le lifeme tsa ts'ebetso e le 'ngoe, re kopanya kutloisiso e tebileng ea 'mele le ea lik'hemik'hale ea lisebelisoa tse tsoetseng pele le boiphihlelo ba ts'ebeliso ea semiconductor sebakeng seo. Ho sebetsana le lintlha tsa bohlokoa tsa bohloko tse fumanoang ke bareki ba machabeng—joalo ka ho robeha, ho qhaqhoa, kapa tšilafalo tlas'a mocheso o phahameng haholo (>2000°C), likhase tse senyang haholo (HCl/NH3), le khatello e feteletseng ea mocheso—re fana ka litharollo tsa ho nkela sebaka le ntlafatso tse nang le tlholisano e phahameng, tse etselitsoeng uena ka bouena.

1. 'Mapa oa Lefatše oa Sampole le Boenjiniere bo Reverse

Ho sebetsana le lintlha tse bohloko tse tobaneng le basebelisi ba lefats'e ka bophara ba lisebelisoa tsa semiconductor—tse kang ho pheta-pheta ka potlako likarolo tsa mocheso ho tsoa ho bahlahisi ba lisebelisoa tse kholo (mohlala, Lisebelisoa tse Sebelisitsoeng, Veeco, Aixtron), linako tse telele tsa ho etella pele, le litšenyehelo tse phahameng haholo bakeng sa likarolo tse ling tsa OEM—re fana ka lits'ebeletso tsa 'mapa o khutlelang morao le oa kaho bocha ka potlako, ka nepo, ka 'mele le ka lik'hemik'hale.

  • Kaho Botjha ea Leru la Lintlha tse Nepahetseng ka ho Fetisisa:Re sebelisa Mechini ea ho Lekanya ea Coordinate e nepahetseng haholo (CMM) le li-scanner tsa laser tsa maemo a indasteri tsa 3D, re etsa ho fumana lintlha tse sa senyeheng likarolong tse rarahaneng/tse aparoang tsa OEM tse romelloang kapa tse fanoang sebakeng seo ke bareki, re boloka ho nepahala ho ka hare ho ±0.005 mm.
  • Tokiso e Khutlisang ea Phetoho ea Thermal:Re lokisa ho thekesela le ho fetoha ha mocheso ho bakoang ke ho pepesehela mocheso ka nako e telele mochesong o phahameng haholo (>1800°C), re fumana ka nepo mamello ea moralo oa pele ho netefatsa hore kopano e lekana ka 100% ha likarolo tse hahiloeng bocha li kenngoa lisebelisoa tsa OEM.
  • Tlhahlobo ea Sebopeho sa Micro & Fisik'hemik'hale:Bakeng sa di-susceptor tse kopaneng tsa Carbon/Carbon (C/C) kapa di-crucible tsa graphite, re sekaseka kabo ya sefofane sa kristale (mohlala, (111) kristale e shebaneng) le di-spectra tsa ho se hlweke tsa dikoahelo tsa OEM ka XRD, SEM, le ICP-MS ho fihlella tekanyo ya tshebetso e se nang sekoli.
Tšebeletso le Tekanyo ea 'Mapa Mohlala oa OEM oa Setso Tharollo ea Rona ea Lefatše ka Bophara
Potoloho ea 'Mapa le Karabo Ka kakaretso ha e fane ka 'mapa o sa tloaelehang/o ikhethileng; potoloho ea tlhahlobo bakeng sa likopo tse ncha e nka libeke tse 4-8. Ho etsa 'mapa ho qala nakong ea lihora tse 24 kamora ho amohela lisampole; litšoantšo tse felletseng tsa mohlala oa 3D le tsa boenjiniere li tlisoa matsatsing a 3-5.
Puseletso ea Likarolo tse Hloekileng tse nang le Bofokoli E hlahisa thepa e ipapisitse ka botlalo le litšoantšo tse tloaelehileng tse tsitsitseng; e sa khone ho tsosolosa kapa ho ntlafatsa likarolo tse senyehileng/tse tsofetseng. E kopanya li-algorithms tsa tokiso ea phetoho ea mocheso o ka morao ho fumana mamello ea mantlha, e netefatsa kopano e se nang sekoli ea 100%.
Ho koahela Micro-Analysis le Optimization Litekanyetso tsa tekheniki tsa ho roala ha li senoloe ka ho feletseng; likarolo tse nkeloang sebaka lia petsoha kapa lia taboha habonolo ka lebaka la ho se tsamaisane ha tsela. E fana ka tlhahlobo ea mahala ea SEM coating cross-section le XRD, e nolofalletsang ho bapisa ka nepo le ntlafatso ea ts'ebetso e reriloeng.
Litefiso tsa Moeli oa Tšebeletso le NRE E lefisa litefiso tse phahameng tsa tlhahlobo ea NRE (Non-Recurring Engineering) bakeng sa R&D kapa ho etsa moralo oa sehlopha se senyenyane ka li-MOQ tse phahameng. Moeli oa tefiso ea NRE ha o eo; e tšehetsa 'mapa oa R&D oa karolo e le 'ngoe, netefatso ea sampole, le liphetoho tsa boenjiniere bakeng sa likarolo tse nkeloang sebaka.

2. Khetho ea Lisebelisoa tse Tsoetseng Pele le Moralo o Loketseng

1

Ha ho na thepa e 'tšoanelang boholo bo le bong' bakeng sa masimo a mocheso o phahameng oa semiconductor. Khetho e nepahetseng ea thepa e hloka ho lumellana ka nepo ho pholletsa le conductivity ea mocheso, anisotropy, coefficient of thermal expansion (CTE), le ho hanyetsa mafome. Re fana ka ho bapisa thepa ea saense le ntlafatso ea sebopeho sa tšimo ea mocheso ho latela tikoloho e ikhethileng ea ts'ebetso ea bareki ba rona ba lefats'e.

  • Graphite e Isostatic e Hloekileng ka ho Fetisisa:Re khetha graphite e teteaneng haholo, e nang le dithollo tse ntle e nang le boima bo boholo ba ≥ 1.85 g/cm³. Kamora tlhoekiso e phahameng haholo ea mocheso, boleng ba molora bo laoloa ho < 5 ppm, e leng se fanang ka isotropy e phahameng le matla a mechini a mocheso o phahameng.
  • Metswako ea C/C ea Bophelo bo Bolelele:Ho sebelisa li-preform tsa carbon fiber tse phuntsoeng ka nale tsa 2.5D/3D tse kentsoeng tlas'a CVD/CVI ea potoloho e mengata, matla a ho tsitlella le a ho otla ho feta graphite ea setso, ho fokotsa kotsi ea ho robeha ha likarolo tse kholo tsa mocheso o phahameng.
  • Theknoloji ea ho Koahela ea CVD SiC / TaC:Ho sebelisoa theknoloji ea CVD ho beha liphahlo tse teteaneng tsa β-SiC (tse hanelang khoholeho ea H2/HCl) kapa liphahlo tsa CVD TaC tse nang le ntlha ea ho qhibiliha ho fihlela ho 3880°C (ho rarolla ka botlalo mathata a ho petsoha ha SiC le ho petsoha ha mocheso oa 2000°C+ o phahameng haholo).
  • Ketsiso ea Phallo ea Mocheso le Khase ea FEA / CFD:Ho sebedisa Ansys/COMSOL ho etsisa kabo ya kgatello ya mocheso le masimo a phallo ya kgase hodima dijari tsa wafer tsa MOCVD, ho thusa bareki ba matjhaba ho ntlafatsa ho tshwana ha mocheso (ΔT ≤ 1.5°C) ho ntlafatsa botsitso ba wafer epitaxial haholo.
Tekanyo ea Boitsebiso le Khetho Tekanyetso ea Indasteri Tharollo ea Rona e Tsoetseng Pele Boleng bo Bonahalang bakeng sa Bareki ba Lefatše ka Bophara
Bohloeki ba Graphite bo Isostatic Molora o ka hare ho ≤ 20 ppm Tlhoekiso ea chlorination mochesong o phahameng haholo: Molora o ka tlase ho 2–5 ppm E fokotsa haholo tšilafalo ea tšepe e boima le sekhahla sa likoli nakong ea kholo ea kristale.
Botenya ba C/C Composite Botenya 1.65 – 1.70 g/cm³ CVI ea potoloho e mengata + khabone ea resin: Botenya ≥ 1.80 g/cm³ Matla a ho thapolla a eketseha ka 30%, a eketsa bophelo ba ts'ebeletso ea likarolo ka ho feta 50%.
Mefuta e sa Tšoaneng ea ho Koahela le Moeli oa Tempe Seaparo sa SiC se le seng (Moeli oa mocheso < 1700°C) Sekoahelo sa CVD TaC (Tantalum Carbide) (Khanyetso ea mocheso ho fihlela ho 2200°C+) E rarolla ka botlalo ho petsoha le ho taboha ha SiC coating tlas'a tikoloho e mabifi ea NH3/H2.
Moralo oa ho Bapisa Khatello ea Kelello ea Thermal Moralo o tsitsitseng oa botenya ba lebota, o ka petsoha likhutlong tsa potoloho ea mocheso Botenya ba lebota la gradient bo ntlafalitsoeng ke ho etsisa FEA le mekhahlelo ea phetoho ea CTE E felisa ka botlalo ho petsoha ha lesela le likotsi tsa ho arohana ha lera tlas'a potoloho ea mocheso le khoholeho ea khase.
2

3. Tiisetso ea Tlhahiso ea Bongata le Phepelo e Sebetsang ka Theko e Tlase

5

Ho tloha disampoleng tsa mehlala ea R&D ho isa ho phanong e tšepahalang ea bongata lefatšeng ka bophara, bokhoni bo matla ba tlhahiso ea boenjiniere bo laola katleho ea lihlahisoa tsa ho qetela le ho mamella ketane ea phepelo. Re sebelisa mechini e nepahetseng haholo le libaka tsa ho beha CVD tse nang le bokhoni bo boholo ho netefatsa hore li fanoa ka ts'epo e phahameng ho bareki ba lefats'e.

  • Mechini ea CNC e Nepahetseng ea 5-Axis:E hlomelitsoe ka litsi tsa ho sebetsa tsa CNC tse nang le li-axis tse 5 tse nepahetseng haholo tse entsoeng ka mokhoa o ikhethileng bakeng sa thepa ea graphite ea sehlopha sa semiconductor le C/C, e bolokang mamello e tiileng ea ho sebetsa ka har'a ± 0.01 mm.
  • Ho Hloekisa Mocheso o Phahameng le Bokhoni bo Boholo ba CVD:Litšila li tlosoa ka botlalo tlas'a sepakapaka sa vacuum sa 2200°C–2400°C ho fihlela maemo a bohloeki <0.5 ppm. Ha li kopantsoe le lifono tse ngata tse kholo tsa CVD, re fumana li-depositions tse teteaneng haholo, tse khomarelang haholo.
  • Mokhoa o Sebetsang oa ho Kopanya Li-Same Batch Co-Deposition:Ka moralo o ikhethileng oa lisebelisoa tsa phallo ea khase le mekhoa ea ho kopanya likarolo tse ngata, tšebeliso ea sebaka sa kamore ka har'a lionto tsa CVD e ea holisoa, e thibela ho kheloha ha botenya ba ho roala holim'a sehlopha se le seng ka hare ho ± 5%.
Tekanyo ea Tlhahiso le Phepelo Barekisi ba setso ba OEM / ba kantle ho naha Ketane ea rona ea Phepelo ea Lefatše ka Bophara e nang le Karabelo e Phahameng
Taolo ea Mamello ea Machining Likarolo tse tloaelehileng ± 0.05 mm; likarolo tse mamellang ka thata tse nepahetseng haholo li baka litefiso tse eketsehileng. Ho sebetsa ka ho nepahala ha CNC ka axis e 5 e le mokhoa o tloaelehileng ho pholletsa le mela eohle, ka mamello e laoloang ka botsitso ka hare ho ± 0.01 mm.
Ho Koahela ka Sehlopha Botenya Ho kheloha Phapang ea botenya libakeng tse fapaneng sehlopheng se le seng hangata e feta ±12%, e leng se fellang ka botsitso bo tlase ba sehlopha. Lisebelisoa tse ntlafalitsoeng tsa tšimo ea phallo li boloka ho kheloha ha botenya ba ho roala holim'a sehlopha se le seng ka hare ho ± 5%.
Nako ea ho Etella Pele Lefatšeng ka Bophara Kemiso e telele ea tlhahiso ea linaheng tse ling le kabo ea linaha tse ling, hangata e fellang ka linako tsa ho etella pele libeke tse 12-24. Tlhahiso e tenyetsehang e bonolo le liteishene tsa machaba tsa tlhahiso e potlakileng li fana ka likarolo tse tloaelehileng ka libeke tse 2-3 le liodara tse potlakileng ka matsatsi a 7-10.
Kakaretso ea Theko le Litšenyehelo tsa ho Nkela Sebaka Litefiso tse phahameng tsa lets'oao hammoho le litlamorao tsa thepa ea machabeng le litefiso tsa lekhetho li hlahisa litšenyehelo tse phahameng tsa theko. Ho sebelisa bokhoni bo sebetsang ba tlhahiso le lits'ebetso tsa CVD tse sebelisoang haholo ho thusa bareki ho fokotsa litšenyehelo tsa theko ka 30%–50%.

4. Maemo a Boleng ba Lefatše le a Machabeng a Thepa

12
13

Khabone le dikarolo tse koahetsoeng tsa sehlopha sa semiconductor di fokola haholo mme di angwa habonolo ke tšilafalo e nyane. Sistimi ya rona ya netefatso ya boleng e akaretsa mohato o mong le o mong—ho tloha ho amoheleng thepa e tala ho isa ho phutholleng dikamoreng tsa ho hlwekisa dibakeng tsa bareki lefatsheng ka bophara.

  • Tlhahlobo e Matla ea Ts'ebetso e Felletseng:Re sebelisa liteko tsa ultrasound tse sa senyeheng le litekanyo tsa botenya ba XRF ho netefatsa botenya ba ho koahela (SiC 50–100 μm, TaC 20–40 μm), hammoho le teko ea ho phatloha ha mocheso oa kamore ho isa ho 1600°C ka potlako libakeng tse lisampoleng.
  • Tlhahlobo ea Bohloeki le COA ea Feme:Tlhahlobo ea litšila tse felletseng e etsoa ka ICP-MS le GDMS. Thomello e 'ngoe le e 'ngoe e tsamaea le Setifikeiti se seholo sa Tlhahlobo (COA) ka kotloloho ho tsoa laboratoring ea rona.
  • Sehlopha sa 100 sa ho Paka le ho Romela Thepa Liphahlo tse sa Tšoenyeheng tsa Sehlopha sa 100:Dikarolo di hlwekiswa ka ultrasonic le ho pakwa ha vacuum e thibelang ho sisinyeha ka mekhahlelo e mmedi kahare ho phaposi ya ho hlwekisa ya Sehlopha sa 100. Pakete ya kantle e sebedisa matlafatso ya foam ya EVA e nang le sekgahla se hodimo e ikgethileng le mabokose a lehong a tloaelehileng a tswang kantle ho naha, ho netefatsa hore ha ho tshenyo ya dipalangwang nakong ya thepa ya moya kapa ya lewatle ya matjhaba.
Tekanyo ea Tiisetso ea Boleng le Tšebeletso Barekisi ba setso ba OEM / ba kantle ho naha Boitlamo ba Rona ba Tšebeletso ea Machaba
Maemo a ho Hloekisa le ho Paka Haholo-holo ke sephutheloana se tloaelehileng sa indasteri; likarolo tse ling li hloka ho hloekisoa habeli ke moreki pele ho kena ka phapusing ea ho hloekisa. Tlhoekiso ea ultrasonic ea kamore e hloekileng ea sehlopha sa 100 + sephutheloana sa vacuum se thibelang ho sisinyeha se nang le mekhahlelo e 'meli, se nolofalletsang ho itokisa hang-hang ha ho buloa.
Tlhahlobo Ponaletso ea Lintlha E fana ka Setifikeiti sa motheo sa ho Latela Melao (CoC) feela ntle le li-spectra tse qaqileng tsa litšila tse felletseng kapa limmapa tsa botenya ba ho koahela. E kenyelletsa COA e felletseng ea fektheri ka thomello e 'ngoe le e 'ngoe, e nang le li-spectra tsa ICP-MS le limmapa tsa kabo ea botenya ba ho koahela ka XRF.
Tšireletso ea Tšenyo ea Lipalangoang tse Tšeletseng Moeli Mekhoa ea ho fana ka likopo le boikarabello bakeng sa tšenyo ea lipalangoang e nka nako e telele, e bakang nako ea ho se sebetse le tieho ea projeke. Likreite tsa lehong tse sa sisinyeheng ke EVA tse ikhethileng tsa sehlopha sa kantle ho naha; haeba ho ka senyeha tsela, re netefatsa hore thomello e potlakileng e tla etsoa ka 100% pele.
Karabelo ea Tšehetso ea Tekheniki ea Lefatše ka Bophara Liphetisetso tse liehang tsa imeile tsa libaka tse fapaneng; litšenyehelo tse phahameng tse amanang le baenjiniere ba botekgeniki ba masimo a romelang. Baenjiniere ba Thekiso ba Khoebo ea Kantle ho Naha ba inehetseng + Sehlopha sa R&D se fumaneha 24/7, se fana ka litharollo tsa tekheniki nakong ea lihora tse 24.
Puisano ea Inthanete ea WhatsApp!