Hír

A félvezető ostyák szennyeződésének forrásai és tisztítása
admin által, 2013.08.24-én
A félvezetőgyártáshoz bizonyos szerves és szervetlen anyagokra szükség van. Ezenkívül, mivel a folyamatot mindig tiszta helyiségben, emberi részvétellel végzik, a félvezető ostyák elkerülhetetlenül szennyeződnek különféle szennyeződésekkel. A ... szerint
További információ
Szennyező források és megelőzésük a félvezetőgyártó iparban
admin által, 2013.08.24-én
A félvezető eszközök gyártása főként diszkrét eszközöket, integrált áramköröket és azok csomagolási folyamatait foglalja magában. A félvezetők gyártása három szakaszra osztható: a termék testének anyaggyártása, a termék szeletének gyártása és az eszköz összeszerelése. Ezek közé tartozik...
További információ
Miért van szükség ritkításra?
admin által, 2008.08.24-én
A háttér-feldolgozási szakaszban a lapkát (előlapon áramkörökkel ellátott szilíciumlapka) hátulról elvékonyítani kell a későbbi darabolás, hegesztés és csomagolás előtt, hogy csökkentsék a tokozás magasságát, a chip tokozásának térfogatát, javítsák a chip hődiffúzióját...
További információ
Nagy tisztaságú SiC egykristályos por szintézisfolyamat
admin által, 2008.08.24-én
A szilícium-karbid egykristályos növekedési folyamatában a fizikai gőzszállítás a jelenlegi fő iparosítási módszer. A PVT növekedési módszernél a szilícium-karbid por nagy hatással van a növekedési folyamatra. A szilícium-karbid por összes paramétere...
További információ
Miért tartalmaz egy ostyadoboz 25 ostyát?
admin által, 2030.07.24-én
A modern technológia kifinomult világában a waferek, más néven szilícium waferek, a félvezetőipar alapvető alkotóelemei. Ezek képezik a különféle elektronikus alkatrészek, például mikroprocesszorok, memóriák, érzékelők stb. gyártásának alapját, és minden wafer...
További információ
Gyakran használt talapzatok gőzfázisú epitaxiához
admin által, 2030.07.24-én
A gőzfázisú epitaxia (VPE) eljárás során az alapzat szerepe az aljzat megtámasztása és az egyenletes melegítés biztosítása a növekedési folyamat során. A különböző típusú alapzatok alkalmasak különböző növekedési körülményekhez és anyagrendszerekhez. Az alábbiakban néhány...
További információ
Hogyan lehet meghosszabbítani a tantál-karbid bevonatú termékek élettartamát?
admin által, 2026.07.24-én
A tantál-karbid bevonatú termékek gyakran használt, magas hőmérsékletű anyagok, amelyeket magas hőmérséklet-állóság, korrózióállóság, kopásállóság stb. jellemez. Ezért széles körben használják olyan iparágakban, mint a repülőgépipar, a vegyipar és az energetika. A ...
További információ
Mi a különbség a PECVD és az LPCVD között a félvezető CVD berendezésekben?
admin által, 2024.07.24-én
A kémiai gőzfázisú leválasztás (CVD) egy szilárd film szilíciumlap felületére történő leválasztásának folyamatát jelenti gázkeverék kémiai reakciója révén. A különböző reakciókörülmények (nyomás, prekurzor) szerint különféle berendezésekre osztható...
További információ
A szilícium-karbid grafitforma jellemzői
admin által, 2018.07.24-én
Szilícium-karbid grafit forma A szilícium-karbid grafit forma egy kompozit forma, amelynek alapja szilícium-karbid (SiC), erősítőanyaga pedig grafit. Ez a forma kiváló hővezető képességgel, magas hőmérséklettel és korrózióállósággal rendelkezik...
További információ