A modern technológia kifinomult világában,ostyákA szilícium-lapkák, más néven a félvezetőipar alapvető alkotóelemei. Különböző elektronikus alkatrészek, például mikroprocesszorok, memóriák, érzékelők stb. gyártásának alapját képezik, és minden lapka számtalan elektronikus alkatrész potenciálját hordozza magában. Akkor miért látunk gyakran 25 lapkát egy dobozban? Valójában tudományos megfontolások és az ipari termelés gazdaságossága áll emögött.
Feltárul az ok, amiért 25 ostya van egy dobozban
Először is, tisztázzuk a lapka méretét. A szabványos lapkaméretek általában 12 hüvelyk és 15 hüvelyk, ami alkalmazkodik a különböző gyártóberendezésekhez és folyamatokhoz.12 hüvelykes ostyákjelenleg a legelterjedtebb típusok, mivel több chipet tudnak befogadni, és viszonylag kiegyensúlyozottak a gyártási költségek és a hatékonyság tekintetében.
A „25 darab” szám nem véletlen. A lapka vágási módján és csomagolási hatékonyságán alapul. Minden lapka legyártása után több független chipből kell darabolni. Általánosságban elmondható, hogy egy12 hüvelykes ostyatöbb száz vagy akár több ezer forgácsot is képes vágni. A könnyebb kezelhetőség és szállítás érdekében azonban ezeket a forgácsokat általában egy bizonyos mennyiségben csomagolják, és a 25 darabos mennyiség gyakori választás, mivel ez sem túl nagy, sem túl nagy, és biztosítja a megfelelő stabilitást szállítás közben.
Ezenkívül a 25 darabos mennyiség a gyártósor automatizálását és optimalizálását is elősegíti. A kötegelt gyártás csökkentheti az egyes darabok feldolgozási költségét és javíthatja a termelési hatékonyságot. Ugyanakkor a tárolás és szállítás szempontjából egy 25 darabos ostyadoboz könnyen kezelhető, és csökkenti a törés kockázatát.
Érdemes megjegyezni, hogy a technológia fejlődésével egyes csúcskategóriás termékek nagyobb számú, például 100 vagy 200 darabos kiszerelésben is kaphatók a termelési hatékonyság további javítása érdekében. A legtöbb fogyasztói és középkategóriás termék esetében azonban a 25 darabos ostyadoboz továbbra is egy általános szabványkonfiguráció.
Összefoglalva, egy doboz wafer általában 25 darabot tartalmaz, ami a félvezetőipar által megtalált egyensúly a termelési hatékonyság, a költségellenőrzés és a logisztikai kényelem között. A technológia folyamatos fejlődésével ez a szám módosulhat, de a mögötte álló alapvető logika – a termelési folyamatok optimalizálása és a gazdasági előnyök javítása – változatlan marad.
A 12 hüvelykes wafergyártók FOUP-ot és FOSB-t használnak, a 8 hüvelykes és az alattiak (beleértve a 8 hüvelykeseket is) pedig kazettát, SMIF POD-ot és waferboat box-ot, azaz a 12 hüvelykes...ostyahordozóegyüttesen FOUP-nak, a 8 hüvelykes pedigostyahordozógyűjtőneve kazetta. Normális esetben egy üres FOUP súlya körülbelül 4,2 kg, míg egy 25 ostyával töltött FOUP súlya körülbelül 7,3 kg.
A QYResearch kutatócsoport kutatása és statisztikái szerint a globális wafer doboz piac eladásai 2022-ben elérték a 4,8 milliárd jüant, és várhatóan 2029-re eléri a 7,7 milliárd jüant, 7,9%-os összetett éves növekedési ütemmel (CAGR). A terméktípust tekintve a félvezető FOUP a teljes piac legnagyobb részét, mintegy 73%-át teszi ki. A termékalkalmazások tekintetében a legnagyobb alkalmazás a 12 hüvelykes waferek, ezt követik a 8 hüvelykes waferek.
Valójában számos típusú ostyahordozó létezik, például a FOUP az ostyagyártó üzemekben az ostyaátvitelhez; a FOSB a szilícium ostyagyártó és az ostyagyártó üzemek közötti szállításhoz; a KAZETTÁS hordozók pedig folyamatok közötti szállításra és a folyamatokkal együtt használhatók.
NYITOTT KAZETTA
A NYITOTT KAZETTÁT főként a wafergyártás folyamatközi szállítási és tisztítási folyamataiban használják. A FOSB-hez, FOUP-hoz és más hordozókhoz hasonlóan általában olyan anyagokat használ, amelyek hőállóak, kiváló mechanikai tulajdonságokkal, méretstabilitással rendelkeznek, tartósak, antisztatikusak, alacsony gázkibocsátásúak, alacsony kicsapódásúak és újrahasznosíthatók. A különböző waferméretek, folyamatcsomópontok és a különböző folyamatokhoz kiválasztott anyagok eltérőek. Az általános anyagok a PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP stb. A termék általában 25 darabos kapacitással van tervezve.
A NYITOTT KAZETTA a megfelelő kazettával együtt használható.Ostya kazettaostyák tárolására és folyamatok közötti szállítására szolgáló termékek az ostyák szennyeződésének csökkentése érdekében.
A NYITOTT KAZETTÁT testreszabott Wafer Pod (OHT) termékekkel együtt használják, amelyek automatizált átvitelre, automatizált hozzáférésre és zártabb tárolásra alkalmazhatók a wafer- és chipgyártási folyamatok között.
Természetesen a NYITOTT KAZETTÁBÓL közvetlenül is készíthetők KAZETTÁS termékek. A Wafer Shipping Boxes termék ilyen szerkezettel rendelkezik, ahogy az az alábbi ábrán látható. Ki tudja elégíteni a waferek szállításának igényeit a wafergyártó üzemekből a chipgyártó üzemekbe. A KAZETTA és az abból származó egyéb termékek alapvetően kielégíthetik a szállítás, a tárolás és a gyárak közötti szállítás igényeit a wafergyárakban és a chipgyárakban zajló különböző folyamatok között.
Elülső nyílású ostya szállítódoboz FOSB
Az elölről nyíló, FOSB ostya szállítódobozokat főként 12 hüvelykes ostyák ostyagyártó üzemek és chipgyártó üzemek közötti szállítására használják. A ostyák nagy mérete és a magasabb tisztasági követelmények miatt speciális pozicionálóelemeket és ütésálló kialakítást alkalmaznak a ostya elmozdulási súrlódása által keletkező szennyeződések csökkentésére; az alapanyagok alacsony gázkibocsátású anyagokból készülnek, ami csökkentheti a ostyák gázkibocsátásával szennyeződő anyagok kockázatát. Más szállító ostyadobozokhoz képest a FOSB jobb légmentességgel rendelkezik. Ezenkívül a csomagolósor gyárában a FOSB ostyák tárolására és különböző folyamatok közötti átvitelére is használható.
Az FOSB általában 25 darabból készül. Az automatikus tárolás és visszakeresés mellett az Automated Material Handling System (AMHS) segítségével manuálisan is működtethető.
Elülső nyílású, egyesített kapszula
Az elülső nyílású, egységesített dobozt (FOUP) elsősorban a waferek védelmére, szállítására és tárolására használják a Fab gyárban. Fontos hordozótartály az automatizált szállítórendszerhez a 12 hüvelykes wafer gyárban. Legfontosabb funkciója, hogy minden 25 wafert megvédje, elkerülve a külső környezetben lévő porral való szennyeződést az egyes gyártógépek közötti átvitel során, ezáltal befolyásolva a hozamot. Minden FOUP különböző összekötő lemezekkel, csapokkal és furatokkal rendelkezik, így a FOUP a betöltőnyíláson található, és az AMHS működteti. Alacsony gázkibocsátású és alacsony nedvességelnyelő anyagokat használ, ami nagymértékben csökkentheti a szerves vegyületek kibocsátását és megakadályozhatja a wafer szennyeződését; ugyanakkor a kiváló tömítő és felfújó funkció alacsony páratartalmú környezetet biztosít a wafer számára. Ezenkívül a FOUP különböző színekben, például pirosban, narancssárgában, feketében, átlátszóban stb. is tervezhető, hogy megfeleljen a folyamatkövetelményeknek, és megkülönböztesse a különböző folyamatokat és eljárásokat; általában a FOUP-ot az ügyfelek a Fab gyár gyártósorának és gépeinek különbségei szerint szabják testre.
Ezenkívül a POUP testreszabható speciális termékekké a csomagológyártók számára különböző folyamatok szerint, mint például a TSV és a FAN OUT a chip hátoldali csomagolásában, mint például a SLOT FOUP, a 297 mm-es FOUP stb. A FOUP újrahasznosítható, és élettartama 2-4 év. A FOUP gyártók terméktisztítási szolgáltatásokat is tudnak nyújtani, hogy a szennyezett termékeket újra felhasználhassák.
Érintésmentes vízszintes ostyaszállítók
Az érintésmentes vízszintes ostyaszállítókat főként kész ostyák szállítására használják, amint az az alábbi ábrán is látható. Az Entegris szállítódoboza egy tartógyűrűt használ, hogy a ostyák ne érintkezzenek egymással tárolás és szállítás közben, és jó tömítéssel rendelkezik, hogy megakadályozza a szennyeződések okozta szennyeződést, kopást, ütközést, karcolásokat, gáztalanítást stb. A termék főként vékony 3D, lencsés vagy dudoros ostyákhoz alkalmas, alkalmazási területei közé tartozik a 3D, 2,5D, MEMS, LED és teljesítmény-félvezetők. A termék 26 tartógyűrűvel van felszerelve, 25 ostyakapacitással (különböző vastagságokkal), és a ostyaméretek közé tartozik a 150 mm, 200 mm és 300 mm.
Közzététel ideje: 2024. július 30.