Forma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad Metallum

Descriptio Brevis:


Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Descriptio Producti

Forma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad Metallum

 

Proprietates formae nostrae graphitae:

1. Formae graphitae inter materias hodie maxime resistentes calori numerantur.

2. Cum bona resistentia ad ictum thermalem, nullae fissurae orientur cum temperatura calida et frigida est.

3. Excellens conductivitas thermalis et proprietates conductivae

4. Bona lubricatio et resistentia abrasionis

5. Stabilitas chemica, resistentia acidorum et alcali et resistentia corrosionis, non facile cum plerisque metallis reagunt

6. Forma graphitae ad sinterizandum fabricae aptata. Facilis ad processum, bona efficacia mechanica, forma complexa machinanda et forma altae praecisionis.
Applicatio

Forma graphita late adhibita est in sequentibus aspectibus:

1. Forma fusa continua

2. Forma fundiaria sub pressione

3. Vitri forma cum forma

4. Forma sinterizationis

5. Forma fusa centrifuga

6. Aurum, argentum, gemmas liquefacio...

 

Magnitudo Granorum
(μm)
25 25 25 25
Densitas Massae
(≥g/cm³)
1.8 1.8 1.85 1.85
Robur Compressivum
(≥MPa)
60 60 70 70
Robur Flexurale
(≥MPa)
30 30 35 35
Porositas
(≤%)
21 21 18 18
Resistentia Specifica
(≤μΩm)
12 12 12 12
Contentum Cineris
(≤%)
0.08 0.08 0.08 0.08
Duritia litoris 48 48 50 50

 Forma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad MetallumForma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad MetallumForma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad MetallumForma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad MetallumForma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad Metallum

Plura Producta

Forma/Instrumenta/Fixtura Graphica ad Encapsulationes Semiconductorum per Obsignationem Vitri ad Metallum


  • Praecedens:
  • Deinde:

  • Colloquium WhatsApp Interretiale!