半導体封止(ガラス・金属接合)用グラファイト製モールド/治具/固定具

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半導体封止(ガラス・金属接合)用グラファイト製モールド/治具/固定具

 

当社のグラファイト金型の特徴:

1. グラファイト型は現在入手可能な材料の中で最も耐熱性に優れたものの1つです。

2. 優れた耐熱衝撃性を備えているため、高温や低温時にもひび割れが発生しません。

3. 優れた熱伝導性と導電性

4. 優れた潤滑性と耐摩耗性

5. 化学的安定性、耐酸性、耐アルカリ性、耐腐食性があり、ほとんどの金属と反応しにくい。

6. 工場でカスタマイズされたグラファイト焼結金型を供給。加工が容易で、優れた機械加工性能を持ち、複雑な形状や高精度の金型を加工できます。
応用

グラファイト型は、以下の分野で広く利用されています。

1.連続鋳造用金型

2. 圧力鋳造用鋳型

3. 金型を使用したガラス成形

4.焼結金型

5.遠心鋳造用鋳型

6.金、銀、宝石を精錬する……

 

粒度
(μm)
25 25 25 25
かさ密度
(≥g/cm3)
1.8 1.8 1.85 1.85
圧縮強度
(≧MPa)
60 60 70 70
曲げ強度
(≧MPa)
30 30 35 35
気孔率
(≤%)
21 21 18 18
特定抵抗
(≤μΩm)
12 12 12 12
灰分含有量
(≤%)
0.08 0.08 0.08 0.08
ショア硬度 48 48 50 50

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