Graphitform/Vorrichtung/Halterung für Halbleiterverkapselungen durch Glas-Metall-Versiegelung

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Produktbeschreibung

Graphitform/Vorrichtung/Halterung für Halbleiterverkapselungen durch Glas-Metall-Versiegelung

 

Eigenschaften unserer Graphitform:

1. Graphitformen sind derzeit eines der hitzebeständigsten Materialien.

2. Mit guter Wärmeschockbeständigkeit, keine Risse entstehen, wenn die Temperatur heiß und kalt ist

3. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Leitfähigkeit

4. Gute Schmierung und Abriebfestigkeit

5. Chemische Stabilität, Säure- und Alkalibeständigkeit sowie Korrosionsbeständigkeit, reagiert nicht leicht mit den meisten Metallen

6. Fabrik liefert kundenspezifische Graphit-Sinterformen. Einfach zu verarbeiten, gute mechanische Verarbeitungsleistung, kann komplexe Formen und hochpräzise Formen bearbeiten.
Anwendung

Die Graphitform wird häufig in folgenden Bereichen eingesetzt:

1.Stranggussform

2. Druckgießform

3.Glasformen mit Matrize

4.Sinterform

5. Schleudergussform

6. Gold, Silber, Schmuck riechen……

 

Körnung
(μm)
25 25 25 25
Schüttdichte
(≥g/cm3)
1.8 1.8 1,85 1,85
Druckfestigkeit
(≥MPa)
60 60 70 70
Biegefestigkeit
(≥MPa)
30 30 35 35
Porosität
(≤%)
21 21 18 18
Spezifischer Widerstand
(≤μΩm)
12 12 12 12
Aschegehalt
(≤%)
0,08 0,08 0,08 0,08
Shore-Härte 48 48 50 50

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