Графитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спая

Краткое описание:


Подробности продукта

Теги продукта

Описание продукта

Графитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спая

 

Характеристики нашей графитовой формы:

1. Графитовые формы являются одним из самых термостойких материалов на сегодняшний день.

2. Хорошая термостойкость, трещины не образуются при высоких и низких температурах.

3. Отличная теплопроводность и электропроводящие свойства

4. Хорошая смазываемость и стойкость к истиранию

5. Химическая стабильность, устойчивость к кислотам и щелочам, коррозионная стойкость, не вступает в реакцию с большинством металлов.

6. Завод поставляет индивидуальные формы для спекания графита. Легко обрабатывать, хорошие показатели механической обработки, можно обрабатывать сложные формы и высокоточные формы.
Приложение

Графитовая форма широко используется в следующих аспектах:

1. Кристаллизатор непрерывного литья заготовок

2.Форма для литья под давлением

3.Формовка стекла с помощью штампа

4.Форма для спекания

5. Центробежная литейная форма

6. Выплавка золота, серебра, драгоценностей…

 

Размер зерна
(мкм)
25 25 25 25
Насыпная плотность
(≥г/см3)
1.8 1.8 1.85 1.85
Прочность на сжатие
(≥МПа)
60 60 70 70
Прочность на изгиб
(≥МПа)
30 30 35 35
Пористость
(≤%)
21 21 18 18
Удельное сопротивление
(≤мкОм)
12 12 12 12
Содержание золы
(≤%)
0,08 0,08 0,08 0,08
Твёрдость по Шору 48 48 50 50

 Графитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спаяГрафитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спаяГрафитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спаяГрафитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спаяГрафитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спая

Больше продуктов

Графитовая форма/оснастка/фиксатор для инкапсуляции полупроводников методом стеклометаллического спая


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • СВЯЗАННЫЕ ТОВАРЫ

    Онлайн-чат WhatsApp!