4 Milliarden! SK Hynix kündigt Investition in fortschrittliche Halbleiterverpackungen im Purdue Research Park an

West Lafayette, Indiana – SK hynix Inc. hat angekündigt, fast 4 Milliarden US-Dollar in den Bau einer Produktions- und Forschungsanlage für fortschrittliche Verpackungen für Produkte der künstlichen Intelligenz im Purdue Research Park zu investieren. Die Schaffung eines wichtigen Bindeglieds in der US-amerikanischen Halbleiter-Lieferkette in West Lafayette ist ein großer Schritt für die Branche und den Bundesstaat.

„Wir freuen uns sehr über den Bau einer Advanced-Packaging-Anlage in Indiana“, sagte SK hynix-CEO Nianzhong Kuo. „Wir glauben, dass dieses Projekt den Grundstein für ein neues Silicon-Herz legt, ein Halbleiter-Ökosystem mit Zentrum im Mittleren Westen der USA. Die Anlage wird vor Ort gut bezahlte Arbeitsplätze schaffen und KI-Speicherchips mit überlegenen Kapazitäten produzieren, sodass die USA einen größeren Teil der kritischen Chip-Lieferkette internalisieren können.“

Radierung

SK hynix schließt sich Bayer, Imec, MediaTek, Rolls-Royce, Saab und vielen anderen nationalen und internationalen Unternehmen an, um Innovationen in das Herzland Amerikas zu bringen. Die neue Anlage – die eine fortschrittliche Halbleiter-Verpackungslinie beherbergt, die High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips der nächsten Generation in Massenproduktion herstellen wird, eine Schlüsselkomponente von Grafikprozessoren, die zum Trainieren von KI-Systemen wie ChatGPT verwendet werden – soll im Großraum Lafayette über tausend neue Arbeitsplätze schaffen, wobei das Unternehmen plant, die Massenproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 zu beginnen. Dieses Projekt markiert die langfristige Investition und Partnerschaft von SK Hynix im Großraum Lafayette. Der Entscheidungsrahmen des Unternehmens priorisiert Profit und soziale Verantwortung und fördert gleichzeitig ethisches Handeln und Rechenschaftspflicht. Von der Infrastrukturentwicklung, die den Zugang zu Einrichtungen bequemer macht, bis hin zu Programmen zur Stärkung der Gemeinschaft, wie Kompetenzentwicklung und Mentoring, läutet SK Advanced Packaging Manufacturing bei hynix eine neue Ära des kollaborativen Wachstums ein. „Indiana ist weltweit führend in Innovation und Produktion und treibt damit die Wirtschaft der Zukunft voran, und die heutigen Nachrichten unterstreichen dies“, sagte Indianas Gouverneur Eric Holcomb. „Ich bin sehr stolz, SK Hynix offiziell in Indiana willkommen zu heißen, und wir glauben, dass diese neue Partnerschaft die Region Lafayette-West Lafayette, die Purdue University und den Bundesstaat Indiana langfristig stärken wird. Diese neue Anlage für Halbleiterinnovation und -verpackung stärkt nicht nur die Position des Bundesstaates im Hardtech-Sektor, sondern ist auch ein weiterer wichtiger Schritt zur Förderung amerikanischer Innovation und nationaler Sicherheit und positioniert Indiana an der Spitze der nationalen und globalen Entwicklung.“ Investitionen im Mittleren Westen und in Indiana werden durch Purdues herausragende Leistungen in Forschung und Innovation sowie durch die herausragende Forschung und Entwicklung sowie die Talentförderung vorangetrieben, die durch die Zusammenarbeit ermöglicht werden. Partnerschaften zwischen der Purdue University, der Wirtschaft sowie den Landes- und Bundesbehörden sind entscheidend für die Weiterentwicklung der US-Halbleiterindustrie und die Etablierung der Region als Zentrum der Siliziumindustrie. „SK Hynix ist ein weltweiter Pionier und Marktführer bei Speicherchips für künstliche Intelligenz“, sagte Myung-Kyun Kang, Präsident der Purdue University. Diese bahnbrechende Investition spiegelt die enorme Stärke unseres Bundesstaates und unserer Universität in den Bereichen Halbleiter, Hardware-KI und Hardtech-Korridorentwicklung wider. Sie ist zudem ein wichtiger Schritt, um die Lieferkette unseres Landes für die digitale Wirtschaft durch fortschrittliche Chip-Verpackungen zu vervollständigen. Diese im Purdue Research Park gelegene größte Anlage einer US-Universität wird Wachstum durch Innovation ermöglichen. „1990 produzierten die USA etwa 40 % der weltweiten Halbleiter. Mit der Verlagerung der Produktion nach Südostasien und China ist der US-Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktionskapazität jedoch auf etwa 12 % gesunken.“ „SK Hynix wird in Indiana bald ein bekannter Name sein“, sagte US-Senator Todd Young. „Diese unglaubliche Investition zeigt ihr Vertrauen in die Arbeitnehmer in Indiana, und ich freue mich, sie in unserem Bundesstaat willkommen zu heißen. Der CHIPS and SCIENCE Act hat Indiana die Möglichkeit eröffnet, schnell voranzukommen, und Unternehmen wie SK Hynix helfen uns, unsere Hightech-Zukunft aufzubauen.“ „Um die Halbleiterproduktion näher an die Heimat zu holen und die globale Lieferkette zu stabilisieren, hat der US-Kongress am 11. Juni 2020 den „Providing Beneficial Incentives for American Production of Semiconductors Act“ (CHIPS and Science Act) eingebracht. Das Gesetz wurde am 9. August 2022 von Präsident Joe Biden unterzeichnet und unterstützt die allgemeine Entwicklung der Halbleiterindustrie mit Fördermitteln in Höhe von 280 Milliarden US-Dollar. Es unterstützt die Halbleiter-F&E, die Fertigung und die Lieferkettensicherheit des Landes. „Als Präsident Biden den CHIPS and Science Act unterzeichnete, trieb er einen Pfahl in die Erde und sendete ein Signal an die Welt, dass Amerika sich um die Halbleiterproduktion kümmert“, sagte Arati Prabhakar, Chefberaterin für Wissenschaft und Technologie von US-Präsident Joe Biden und Direktorin des Büros für Wissenschafts- und Technologiepolitik des Weißen Hauses. Die heutige Ankündigung wird die wirtschaftliche und nationale Sicherheit stärken und gute Arbeitsplätze schaffen, die Familienarbeit unterstützen. So erreichen wir Großes in Amerika. Der Purdue Research Park ist eines der größten universitätsnahen Inkubationszentren des Landes. Er verbindet Forschung und Entwicklung mit einfachem Zugang zu Purdues Halbleiterexperten, begehrten Absolventen und umfangreichen Forschungsressourcen. Der Park bietet zudem bequemen Zugang zu Personal- und Lkw-Transporten und ist nur wenige Minuten von der I-65 entfernt.

Diese historische Ankündigung ist der nächste Schritt in Purdues kontinuierlichem Streben nach Halbleiter-Exzellenz im Rahmen des Purdue Compute Project. Zu den jüngsten Ankündigungen gehört die strategische Partnerschaft des Purdue Integrated Semiconductor and Microelectronics Program mit Dassault Systèmes zur Verbesserung, Beschleunigung und Transformation der Halbleiter-Belegschaft. Der europäische Technologieführer imec eröffnet ein Innovationszentrum an der Purdue University. Der erste integrierte Halbleiter-Studiengang des Landes. Purdue arbeitet weiterhin an einem einzigartigen Lab-to-Fab-Ökosystem für den Staat und die Nation. Green2Gold, eine Zusammenarbeit zwischen dem Ivy Tech Community College und der Purdue University zur Erweiterung der Ingenieurslandschaft in Indiana.

SK hynix mit Hauptsitz in Südkorea ist ein Halbleiterlieferant von Weltklasse, der namhafte Kunden auf der ganzen Welt mit dynamischen Direktzugriffsspeicherchips (DRAM), Flash-Speicherchips (NAND-Flash) und CMOS-Bildsensoren (CIS) beliefert.

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Beitragszeit: 09.07.2024
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