Processo de gravação de peças

Revestimentos CVD para processamento avançado de semicondutores

Projetados para ambientes críticos de fabricação de semicondutores, nossos revestimentos de Carboneto de Silício (SiC), Carboneto de Tântalo (TaC) e Carbono Pirolítico (PyC) depositados por Deposição Química de Vapor (CVD) oferecem inércia química excepcional, extrema estabilidade térmica e pureza ultra-alta (< 5 ppm). Criados para proteger substratos de grafite e cerâmica de alta pureza contra plasma agressivo, gases de processo reativos e ciclos térmicos intensos, nossos revestimentos avançados minimizam a geração de partículas e prolongam significativamente a vida útil dos componentes.Epitaxia de silício/SiC, MOCVD, gravação a plasma e crescimento de monocristaisaplicações.

Pureza ultra-alta (< 5 ppm)

Baixas impurezas metálicas verificadas por GDMS para evitar a contaminação do wafer em processos críticos.

Resistência superior a plasma e gases

A estrutura cristalina densa protege contra plasma de halogênio (CF₄, NF₃, Cl₂) e gases corrosivos.

Correspondência térmica otimizada

O controle rigoroso do coeficiente de expansão térmica (CTE) elimina microfissuras e delaminação do revestimento sob severos choques térmicos.

Tipo de revestimento Principal vantagem técnica Aplicação do Processo Primário
Revestimento de SiC por CVD Alta condutividade térmica, excelente resistência à erosão por plasma Ataque químico seco, epitaxia de silício, MOCVD, crescimento de cristais
Revestimento CVD TaC Resistência a temperaturas extremas (>2000°C), barreira anticorrosiva H₂/SiH₄ Epitaxia de SiC, crescimento PVT de SiC monocristalino
Revestimento PyC Vedação hermética a gás, superfície de carbono anisotrópica ultralisa Isolamento de campo térmico, silício monocristalino CZ
Bate-papo online pelo WhatsApp!