Novaĵoj

Fontoj de poluado kaj purigado de duonkonduktaĵaj oblatetoj
de administranto je 24-08-13
Iuj organikaj kaj neorganikaj substancoj estas necesaj por partopreni en la fabrikado de duonkonduktaĵoj. Krome, ĉar la procezo ĉiam okazas en pura ĉambro kun homa partopreno, duonkonduktaĵaj oblatoj neeviteble estas poluitaj per diversaj malpuraĵoj. Laŭ...
Legu pli
Poluaj fontoj kaj preventado en la semikonduktaĵa fabrikada industrio
de administranto je 24-08-13
Produktado de duonkonduktaĵoj ĉefe inkluzivas diskretajn aparatojn, integrajn cirkvitojn kaj iliajn pakajn procezojn. La produktado de duonkonduktaĵoj povas esti dividita en tri etapojn: produktado de la materialo de la produkta korpo, fabrikado de la produkta sigelo kaj muntado de la aparato. Inter ili,...
Legu pli
Kial necesas maldikiĝo?
de administranto je 24-08-08
En la malantaŭa procezfazo, la silicia silo kun cirkvitoj sur la fronto devas esti maldensigita sur la dorso antaŭ posta hakado, veldado kaj pakado por redukti la muntan altecon de la pakaĵo, redukti la volumenon de la ĉipa pakaĵo, plibonigi la termikan difuzon de la ĉipo...
Legu pli
Alt-pureca SiC-unu-kristala pulvora sintezprocezo
de administranto je 24-08-08
En la kreskoprocezo de silicia karbido per unukristala oksido, fizika vaportransporto estas la nuna ĉefa industriiga metodo. Por la kreskometodo de PVT, silicia karbida pulvoro havas grandan influon sur la kreskoprocezo. Ĉiuj parametroj de silicia karbida pulvoro direktiĝas...
Legu pli
Kial skatolo da oblatoj enhavas 25 oblatojn?
de administranto je 24-07-30
En la sofistika mondo de moderna teknologio, siliciaj oblato-platoj, ankaŭ konataj kiel siliciaj oblato-platoj, estas la kernaj komponantoj de la duonkondukta industrio. Ili estas la bazo por fabrikado de diversaj elektronikaj komponantoj kiel mikroprocesoroj, memoro, sensiloj, ktp., kaj ĉiu oblato...
Legu pli
Ofte uzataj piedestaloj por vaporfaza epitaksio
de administranto je 24-07-30
Dum la vapora faza epitaksio (VPE) procezo, la rolo de la piedestalo estas subteni la substraton kaj certigi unuforman varmiĝon dum la kreskoprocezo. Malsamaj tipoj de piedestaloj taŭgas por malsamaj kreskokondiĉoj kaj materialsistemoj. Jen kelkaj...
Legu pli
Kiel plilongigi la servodaŭron de produktoj tegitaj per tantala karbido?
de administranto je 24-07-26
Produktoj kovritaj per tantala karbido estas ofte uzataj materialoj kontraŭ altaj temperaturoj, karakterizitaj per rezisto al altaj temperaturoj, korodrezisto, eluziĝrezisto, ktp. Tial ili estas vaste uzataj en industrioj kiel aerspaca, kemia kaj energia. Por...
Legu pli
Kio estas la diferenco inter PECVD kaj LPCVD en duonkonduktaĵa CVD-ekipaĵo?
de administranto je 24-07-24
Kemia vapora deponado (KVD) rilatas al la procezo de deponado de solida filmo sur la surfaco de silicia oblato per kemia reakcio de gasmiksaĵo. Laŭ la malsamaj reakciaj kondiĉoj (premo, antaŭulo), ĝi povas esti dividita en diversajn ekipaĵojn...
Legu pli
Karakterizaĵoj de siliciokarbida grafita muldilo
de administranto je 24-07-18
Siliciokarbida Grafita Muldilo Siliciokarbida grafita muldilo estas kompozita muldilo kun siliciokarbido (SiC) kiel bazo kaj grafito kiel plifortiga materialo. Ĉi tiu muldilo havas bonegan varmokonduktivecon, altan temperaturreziston, korodreziston kaj...
Legu pli