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半導体ウェーハの汚染源と洗浄
半導体製造には、何らかの有機物および無機物が不可欠です。さらに、製造工程は常にクリーンルーム内で人手によって行われるため、半導体ウェハは様々な不純物によって汚染されるのは避けられません。続きを読む -
半導体製造業界における汚染源と防止
半導体デバイスの製造は、主にディスクリートデバイス、集積回路、そしてそれらのパッケージングプロセスから構成されます。半導体製造は、製品本体材料の製造、製品ウェハの製造、そしてデバイス組立の3つの段階に分けられます。その中でも…続きを読む -
なぜ間伐が必要なのでしょうか?
バックエンドプロセスの段階では、パッケージの取り付け高さを減らし、チップパッケージの体積を減らし、チップの熱拡散を改善するために、後続のダイシング、溶接、パッケージングの前に、ウェハ(前面に回路があるシリコンウェハ)の裏面を薄くする必要があります...続きを読む -
高純度SiC単結晶粉末合成プロセス
炭化ケイ素単結晶の成長プロセスにおいて、物理気相輸送(PVT)法は現在主流の工業化手法です。PVT法では、炭化ケイ素粉末が成長プロセスに大きな影響を与えます。炭化ケイ素粉末のあらゆるパラメータは、成長プロセスに大きく影響します。続きを読む -
なぜウエハースボックスにはウエハースが 25 枚入っているのでしょうか?
高度な現代技術の世界において、シリコンウェーハとも呼ばれるウェーハは、半導体産業の中核部品です。マイクロプロセッサ、メモリ、センサーなど、様々な電子部品の製造の基盤であり、各ウェーハは…続きを読む -
気相エピタキシーで一般的に使用される台座
気相成長(VPE)プロセスにおいて、台座の役割は基板を支え、成長プロセス中の均一な加熱を確保することです。成長条件や材料系に応じて、様々なタイプの台座が適しています。以下に、いくつかの台座をご紹介します。続きを読む -
タンタルカーバイドコーティング製品の耐用年数を延ばすにはどうすればよいでしょうか?
タンタルカーバイドコーティング製品は、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性などの優れた特性を持つ、一般的に使用される高温材料です。そのため、航空宇宙、化学、エネルギーなどの業界で広く使用されています。タンタルカーバイドコーティング製品は、高温環境下での使用に耐えうる強度と耐摩耗性を備えています。続きを読む -
半導体CVD装置におけるPECVDとLPCVDの違いは何ですか?
化学気相成長法(CVD)とは、混合ガスの化学反応によってシリコンウェーハの表面に固体膜を堆積させるプロセスを指します。反応条件(圧力、前駆体)の違いに応じて、様々な装置に分類されます。続きを読む -
炭化ケイ素グラファイトモールドの特性
炭化ケイ素グラファイト型 炭化ケイ素グラファイト型は、炭化ケイ素(SiC)を基材とし、グラファイトを強化材とした複合型です。優れた熱伝導性、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性を備えています。続きを読む