In healgeleider is in materiaal waans elektryske geliedingsfermogen by keamertemperatuer tusken dy fan in geleider en in isolator leit. Lykas kopertried yn it deistich libben is aluminiumtried in geleider, en rubber is in isolator. Fanút it eachpunt fan geliedingsfermogen: healgeleider ferwiist nei in regelbere geliedingsfermogen, fariearjend fan isolator oant geleider.
Yn 'e begjintiid fan healgeleiderchips wie silisium net de wichtichste spiler, mar germanium. De earste transistor wie in transistor op basis fan germanium en de earste yntegreare sirkwychip wie in germaniumchip.
Germanium hat lykwols wat tige drege problemen, lykas in protte ynterfacedefekten yn healgeleiders, minne termyske stabiliteit en ûnfoldwaande tichtheid fan oksiden. Boppedat is germanium in seldsum elemint, de ynhâld yn 'e ierdkoarste is mar 7 dielen per miljoen, en de fersprieding fan germaniumerts is ek tige ferspraat. It is krekt om't germanium tige seldsum is, is de fersprieding net konsintrearre, wat resulteart yn 'e hege kosten fan germanium-grûnstoffen; Dingen binne seldsum, grûnstofkosten binne heech, en germaniumtransistors binne nergens goedkeap, sadat germaniumtransistors lestich massaal te produsearjen binne.
Dat, neffens de ûndersikers, is de fokus fan 'e stúdzje ien nivo omheech gien, en sjocht nei silisium. Men kin sizze dat alle oanberne tekoartkommingen fan germanium de oanberne foardielen fan silisium binne.
1, silisium is it twadde meast foarkommende elemint nei soerstof, mar jo kinne silisium amper fine yn 'e natuer, de meast foarkommende ferbiningen binne silika en silikaten. Silika is ien fan 'e wichtichste komponinten fan sân. Derneist binne feldspaat, granyt, kwarts en oare ferbiningen basearre op silisium-soerstofferbiningen.
2. De termyske stabiliteit fan silisium is goed, mei in tichte, hege diëlektryske konstante okside, kin maklik in silisium-silisiumokside-ynterface tariede mei pear ynterfacedefekten.
3. Silisiumokside is ûnoplosber yn wetter (germaniumokside is ûnoplosber yn wetter) en ûnoplosber yn de measte soeren, wat gewoan de korrosjeprinttechnology fan printe circuitboerden is. It kombineare produkt is it planêre yntegreare circuitproses dat oant hjoed de dei trochgiet.
Pleatsingstiid: 31 july 2023