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  • Fuentes de contaminación y limpieza de obleas semiconductoras

    Fuentes de contaminación y limpieza de obleas semiconductoras

    Se requieren sustancias orgánicas e inorgánicas para la fabricación de semiconductores. Además, dado que el proceso siempre se lleva a cabo en una sala limpia con intervención humana, las obleas semiconductoras se contaminan inevitablemente con diversas impurezas.
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  • Fuentes de contaminación y prevención en la industria de fabricación de semiconductores

    Fuentes de contaminación y prevención en la industria de fabricación de semiconductores

    La producción de dispositivos semiconductores incluye principalmente dispositivos discretos, circuitos integrados y sus procesos de encapsulado. La producción de semiconductores se divide en tres etapas: producción del material del cuerpo del producto, fabricación de obleas y ensamblaje del dispositivo. Entre ellas,...
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  • ¿Por qué es necesario adelgazar?

    ¿Por qué es necesario adelgazar?

    En la etapa del proceso back-end, la oblea (oblea de silicio con circuitos en el frente) necesita ser adelgazada en la parte posterior antes del corte, soldadura y empaquetado posteriores para reducir la altura de montaje del paquete, reducir el volumen del paquete del chip, mejorar la difusión térmica del chip...
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  • Proceso de síntesis de polvo monocristalino de SiC de alta pureza

    Proceso de síntesis de polvo monocristalino de SiC de alta pureza

    En el proceso de crecimiento de monocristales de carburo de silicio, el transporte físico de vapor es el método de industrialización predominante. En el método de crecimiento PVT, el polvo de carburo de silicio tiene una gran influencia en el proceso de crecimiento. Todos los parámetros del polvo de carburo de silicio...
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  • ¿Por qué una caja de obleas contiene 25 obleas?

    ¿Por qué una caja de obleas contiene 25 obleas?

    En el sofisticado mundo de la tecnología moderna, las obleas, también conocidas como obleas de silicio, son los componentes esenciales de la industria de los semiconductores. Constituyen la base para la fabricación de diversos componentes electrónicos, como microprocesadores, memorias, sensores, etc., y cada oblea...
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  • Pedestales de uso común para epitaxia en fase de vapor

    Pedestales de uso común para epitaxia en fase de vapor

    Durante el proceso de epitaxia en fase de vapor (EPV), la función del pedestal es sostener el sustrato y garantizar un calentamiento uniforme durante el crecimiento. Existen diferentes tipos de pedestales adecuados para diferentes condiciones de crecimiento y sistemas de materiales. A continuación, se presentan algunos...
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  • ¿Cómo prolongar la vida útil de los productos recubiertos de carburo de tantalio?

    ¿Cómo prolongar la vida útil de los productos recubiertos de carburo de tantalio?

    Los productos recubiertos de carburo de tantalio son un material de alta temperatura de uso común, caracterizado por su resistencia a altas temperaturas, a la corrosión y al desgaste, entre otras características. Por lo tanto, se utilizan ampliamente en industrias como la aeroespacial, la química y la energética. Para...
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  • ¿Cuál es la diferencia entre PECVD y LPCVD en equipos CVD de semiconductores?

    ¿Cuál es la diferencia entre PECVD y LPCVD en equipos CVD de semiconductores?

    La deposición química en fase de vapor (CVD) se refiere al proceso de depositar una película sólida sobre la superficie de una oblea de silicio mediante una reacción química de una mezcla de gases. Según las diferentes condiciones de reacción (presión, precursor), se puede clasificar en varios equipos...
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  • Características del molde de grafito de carburo de silicio

    Características del molde de grafito de carburo de silicio

    Molde de grafito de carburo de silicio. Este molde es un molde compuesto con carburo de silicio (SiC) como base y grafito como material de refuerzo. Este molde presenta excelente conductividad térmica, resistencia a altas temperaturas y a la corrosión.
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