Новости

Источники загрязнения и очистки полупроводниковых пластин
от admin 24-08-13
Для производства полупроводников требуются некоторые органические и неорганические вещества. Кроме того, поскольку процесс всегда осуществляется в чистом помещении с участием человека, полупроводниковые пластины неизбежно загрязняются различными примесями. Соотв...
Читать далее
Источники загрязнения и их предотвращение в полупроводниковой промышленности
от admin 24-08-13
Производство полупроводниковых приборов в основном включает дискретные приборы, интегральные схемы и процессы их упаковки. Производство полупроводников можно разделить на три этапа: производство материала корпуса изделия, изготовление пластины изделия и сборка прибора. Среди них...
Читать далее
Зачем нужно прореживание?
от admin 24-08-08
На этапе конечной обработки пластину (кремниевую пластину со схемами на лицевой стороне) необходимо утончить с обратной стороны перед последующей резкой, сваркой и упаковкой, чтобы уменьшить высоту монтажа корпуса, уменьшить объем корпуса чипа, улучшить тепловую диффузию чипа...
Читать далее
Процесс синтеза высокочистого монокристаллического порошка SiC
от admin 24-08-08
В процессе роста монокристаллов карбида кремния физический перенос паров является текущим основным методом индустриализации. Для метода роста PVT порошок карбида кремния оказывает большое влияние на процесс роста. Все параметры порошка карбида кремния напрямую...
Читать далее
Почему в коробке с пластинами 25 пластин?
от admin 24-07-30
В сложном мире современных технологий пластины, также известные как кремниевые пластины, являются основными компонентами полупроводниковой промышленности. Они являются основой для производства различных электронных компонентов, таких как микропроцессоры, память, датчики и т. д., и каждая пластина...
Читать далее
Обычно используемые пьедесталы для парофазной эпитаксии
от admin 24-07-30
В процессе парофазной эпитаксии (VPE) роль пьедестала заключается в поддержке подложки и обеспечении равномерного нагрева в процессе роста. Различные типы пьедесталов подходят для различных условий роста и систем материалов. Ниже приведены некоторые...
Читать далее
Как продлить срок службы изделий с покрытием из карбида тантала?
от admin 24-07-26
Изделия с покрытием из карбида тантала являются широко используемым высокотемпературным материалом, характеризующимся высокой термостойкостью, коррозионной стойкостью, износостойкостью и т. д. Поэтому они широко используются в таких отраслях, как аэрокосмическая, химическая и энергетическая. Для того, чтобы ис...
Читать далее
В чем разница между PECVD и LPCVD в оборудовании для химического осаждения из газовой фазы полупроводников?
от admin 24-07-24
Химическое осаждение из паровой фазы (CVD) относится к процессу осаждения твердой пленки на поверхность кремниевой пластины посредством химической реакции газовой смеси. В зависимости от различных условий реакции (давление, прекурсор) его можно разделить на различное оборудование...
Читать далее
Характеристики карбидкремниево-графитовой пресс-формы
от admin 24-07-18
Форма из карбида кремния и графита Форма из карбида кремния и графита представляет собой композитную форму с карбидом кремния (SiC) в качестве основы и графитом в качестве армирующего материала. Эта форма обладает превосходной теплопроводностью, высокой термостойкостью, коррозионной стойкостью и...
Читать далее