Усовершенствованные CVD-покрытия для эпитаксиального роста SiC
Разработанные специально для процессов производства мощных полупроводниковых приборов, работающих в условиях экстремальных температурных нагрузок (1500–1700 °C), наши планетарные подложки, сателлитные диски и газовые дефлекторы с покрытием из CVD SiC и TaC созданы для достижения превосходных результатов. Разработанные для предотвращения образования частиц, деградации поверхности и реактивного газового травления (H₂, SiH₄, C₃H∯), наши передовые покрытия обеспечивают длительный срок службы, превосходный контроль легирующих примесей и высокую однородность толщины пленки по всей поверхности.6-дюймовые и 8-дюймовые эпитаксиальные кремниевые пластины из карбида кремния.
Термостабильна до 1700 °C в агрессивных восстановительных средах H₂/силан.
Устраняет расслоение покрытия, микротрещины и отслоение во время быстрых термических циклов.
Высокоточная обработка на станках с ЧПУ, разработанная специально для высокопроизводительных эпитаксиальных реакторов на основе карбида кремния следующего поколения (LPE, Aixtron, Nuflare).
| Технические параметры | Значение спецификации | Стандарт / Метод испытания |
|---|---|---|
| Варианты материалов покрытия | CVD SiC / Карбид тантала (TaC) | Герметичный слой высокой чистоты |
| Базовая подложка | Очищенный изостатический графит | Содержание примесей в объеме < 5 ppm |
| Устойчивость к термическому шоку | Delta T > 500°C Скорость повышения температуры | Без трещин и отслоений |
| Шероховатость поверхности (Ra) | ≤ 0,4 мкм (зеркально отполировано) | Предотвращает слипание пластин и попадание частиц. |
-
SiC-покрытие, графитовые MOCVD-носители для пластин...
-
Графитовые базовые носители с покрытием из карбида кремния
-
Верхняя и нижняя графитовые полукруглые детали для Si...
-
Графитовый подложечный электрод и носитель с покрытием из карбида кремния для W...
-
Полукруглая деталь из графита с покрытием из карбида кремния для кремниевых кристаллов...
-
Полукруглая деталь и узел из графита с покрытием из карбида кремния...