Kurze Vorlaufzeit für flexible, langlebige Heizfolienmatten für elektrische Heizgeräte

Kurze Beschreibung:

Technische Spezifikation

Berufsbildung-M3

Schüttdichte (g/cm3)

≥1,85

Aschegehalt (PPM)

≤500

Shore-Härte

≥45

Spezifischer Widerstand (μ.Ω.m)

≤12

Biegefestigkeit (Mpa)

≥40

Druckfestigkeit (Mpa)

≥70

Max. Korngröße (μm)

≤43

Wärmeausdehnungskoeffizient mm/°C

≤4,4*10-6


Produktdetail

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Unsere Mission ist es, uns zu einem innovativen Anbieter von hochtechnologischen Digital- und Kommunikationsgeräten zu entwickeln. Wir bieten hochwertiges Design, erstklassige Produktion und Serviceleistungen mit kurzen Lieferzeiten für flexible, langlebige Heizfolien für elektrische Heizgeräte. Wir freuen uns über jede Anfrage. Wir freuen uns auf eine freundschaftliche Geschäftsbeziehung mit Ihnen!
Unsere Mission ist es, ein innovativer Anbieter von High-Tech-Digital- und Kommunikationsgeräten zu werden, indem wir Design und Stil mit Mehrwert, erstklassige Produktion und Servicekapazitäten fürChina Wärme- und HeizfolieUm die wachsenden Informationen und Fakten zum internationalen Handel zu nutzen, freuen wir uns über Interessenten aus aller Welt – online und offline. Neben unseren hochwertigen Produkten und Lösungen bietet unser professionelles Kundendienstteam eine effektive und zufriedenstellende Beratung. Lösungslisten, umfassende Parameter und weitere Informationen erhalten Sie zeitnah auf Anfrage. Kontaktieren Sie uns gerne per E-Mail oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen zu unserem Unternehmen haben. Unsere Adresse finden Sie auch auf unserer Website. Besuchen Sie uns persönlich oder besuchen Sie uns vor Ort. Wir sind zuversichtlich, dass wir gemeinsam erfolgreich sein und eine solide Zusammenarbeit mit unseren Partnern in diesem Markt aufbauen können. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.

Maßgeschneiderter Graphitheizer für Halbleiter-Silizium-Wafer
Technische Spezifikation

Berufsbildung-M3

Schüttdichte (g/cm3)

≥1,85

Aschegehalt (PPM)

≤500

Shore-Härte

≥45

Spezifischer Widerstand (μ.Ω.m)

≤12

Biegefestigkeit (Mpa)

≥40

Druckfestigkeit (Mpa)

≥70

Max. Korngröße (μm)

≤43

Wärmeausdehnungskoeffizient mm/°C

≤4,4*10-6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Maßgeschneiderter Graphitheizer für Halbleiter-Silizium-Wafer

Maßgeschneiderter Graphitheizer für Halbleiter-Silizium-Wafer

Maßgeschneiderter Graphitheizer für Halbleiter-Silizium-Wafer

Maßgeschneiderter Graphitheizer für Halbleiter-Silizium-Wafer

 

 

 

 

Maßgeschneiderter Graphitheizer für Halbleiter-Silizium-Wafer


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