Ma kekahi kaʻina hana hoʻopili, hoʻohana ʻia nā mea hoʻopili me nā coefficients hoʻonui wela like ʻole. I ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili, kau ʻia ka wafer ma luna o ka substrate hoʻopili, a laila hana ʻia nā hana hoʻomehana a me ka hoʻoluʻu e hoʻopau i ka hoʻopili ʻana. Eia naʻe, ma muli o ka kūlike ʻole ma waena o ke coefficient hoʻonui wela o ka mea hoʻopili a me ka wafer, ʻo ke kaumaha wela ke kumu o ka wafer e warp. E hele mai e nānā me ka mea hoʻoponopono ~
He aha ka wafer warpage?
WaferʻO ke warpage e pili ana i ke kulou ʻana a i ʻole ka wili ʻana o ka wafer i ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili.Waferhiki i ka warpage ke hana i ka ʻokoʻa o ke kaulike, nā pilikia kuʻihao a me ka hōʻino ʻana o ka hana o ka hāmeʻa i ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili.
Hoʻemi ʻia ka pololei o ka hoʻopili ʻana:WaferHiki i ka warpage ke hana i ka ʻokoʻa o ke kaulike i ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili. Ke hoʻololi ke ʻano o ka wafer i ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili, hiki ke hoʻopilikia ʻia ke kaulike ma waena o ka chip a me ka hāmeʻa i hoʻopili ʻia, e hopena ai i ka hiki ʻole ke hoʻonohonoho pololei i nā pine hoʻohui a i ʻole nā hui solder. Hoʻemi kēia i ka pololei o ka hoʻopili ʻana a hiki ke hana i ka hana hāmeʻa paʻa ʻole a hilinaʻi ʻole paha.
Hoʻonui ʻia ke kaumaha mīkini:WaferHoʻokomo ka warpage i ke kaumaha mechanical hou aʻe. Ma muli o ka deformation o ka wafer ponoʻī, hiki ke hoʻonui ʻia ke kaumaha mechanical i hoʻopili ʻia i ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili. Hiki i kēia ke hana i ka nui o ke kaumaha i loko o ka wafer, e hoʻopilikia maikaʻi ʻole i ka mea a me ke ʻano o ka hāmeʻa, a hiki ke hana i ka hōʻino ʻana o ka wafer kūloko a i ʻole ka hāʻule ʻana o ka hāmeʻa.
Ka hōʻino ʻana o ka hana:Hiki i ka wafer warpage ke hoʻohaʻahaʻa i ka hana o ka hāmeʻa. Hoʻolālā ʻia nā ʻāpana a me ka hoʻonohonoho kaapuni ma ka wafer ma muli o kahi ʻili pālahalaha. Inā warped ka wafer, hiki ke hoʻopilikia i ka pilina uila, ka hoʻoili hōʻailona a me ka hoʻokele wela ma waena o nā hāmeʻa. Hiki i kēia ke hana i nā pilikia i ka hana uila, ka wikiwiki, ka hoʻohana ʻana i ka mana a i ʻole ka hilinaʻi o ka hāmeʻa.
Nā pilikia kuʻihao:Hiki i ka wafer warpage ke hana i nā pilikia kuʻihao. I ka wā o ke kaʻina hana kuʻihao, inā kūlou a wili ʻia paha ka wafer, ʻaʻole like ka hoʻolaha ʻana o ka ikaika i ka wā o ke kaʻina hana kuʻihao, e hopena ana i ka maikaʻi ʻole o nā hui solder a i ʻole ka haki ʻana o nā hui solder. E loaʻa kēia i ka hopena maikaʻi ʻole i ka hilinaʻi o ka pūʻolo.
Nā kumu o ke kaua ʻana o ka wafer
Eia kekahi mau kumu e hiki ai ke kumuwaferʻaoʻao hoʻololi:
1.Ke kaumaha wela:I ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili ʻana, ma muli o nā loli o ka mahana, e loaʻa i nā mea like ʻole ma luna o ka wafer nā coefficients hoʻonui wela like ʻole, e hopena ana i ka wafer warpage.
2.Ka like ʻole o nā mea:I ka wā o ke kaʻina hana wafer, ʻo ka hoʻolaha like ʻole o nā mea hana e hiki ai ke hana i ka wafer warpage. No ka laʻana, ʻo nā ʻano mānoanoa like ʻole o nā mea a i ʻole nā mānoanoa ma nā wahi like ʻole o ka wafer e hoʻololi ai i ke ʻano o ka wafer.
3.Nā palena hana:ʻO ka kaohi pono ʻole ʻana o kekahi mau palena hana i ke kaʻina hana hoʻopili, e like me ka mahana, ka haʻahaʻa, ke kaomi ea, a me nā mea ʻē aʻe, hiki ke hana i ka warpage wafer.
Hoʻonā
ʻO kekahi mau hana e kāohi ai i ka wafer warpage:
Hoʻonui i ke kaʻina hana:E hōʻemi i ka pilikia o ka wafer warpage ma ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā palena hana hoʻopili. Hoʻokomo pū kēia me ka kaohi ʻana i nā palena e like me ka mahana a me ka haʻahaʻa, nā helu hoʻomehana a me ka hoʻoluʻu ʻana, a me ke kaomi ea i ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili. Hiki i ke koho kūpono o nā palena hana ke hōʻemi i ka hopena o ke kaumaha wela a hōʻemi i ka hiki ke wafer warpage.
Koho mea hoʻopili:E koho i nā mea hoʻopili kūpono e hōʻemi i ka pilikia o ka wafer warpage. Pono ke koina hoʻonui wela o ka mea hoʻopili e kūlike me ka wafer e hōʻemi i ka deformation wafer i hoʻokumu ʻia e ke kaumaha wela. I ka manawa like, pono e noʻonoʻo ʻia nā waiwai mechanical a me ke kūpaʻa o ka mea hoʻopili e hōʻoia i ka hiki ke hoʻomaha maikaʻi ʻia ka pilikia wafer warpage.
Hoʻolālā Wafer a me ka hoʻonui ʻana i ka hana ʻana:I ka wā o ka hoʻolālā a me ke kaʻina hana ʻana o ka wafer, hiki ke hana ʻia kekahi mau hana e hōʻemi i ka pilikia o ka warpage wafer. Hoʻokomo pū kēia me ka hoʻonui ʻana i ka hoʻolaha like ʻana o ka mea, ka kaohi ʻana i ka mānoanoa a me ka pālahalaha o ka ʻili o ka wafer, a pēlā aku. Ma ka kaohi pono ʻana i ke kaʻina hana ʻana o ka wafer, hiki ke hoʻemi ʻia ka pilikia o ka deformation o ka wafer ponoʻī.
Nā hana hoʻokele wela:I ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili ʻana, lawe ʻia nā hana hoʻokele wela e hōʻemi i ka pilikia o ka wafer warpage. Hoʻokomo pū kēia me ka hoʻohana ʻana i nā lako hoʻomehana a me ka hoʻoluʻu me ke ʻano mahana maikaʻi, ka kaohi ʻana i nā gradients mahana a me nā loli mahana, a me ka lawe ʻana i nā ʻano hoʻoluʻu kūpono. Hiki i ka hoʻokele wela kūpono ke hōʻemi i ka hopena o ke kaumaha wela ma ka wafer a hōʻemi i ka hiki ke wafer warpage.
Nā hana ʻike a me ka hoʻoponopono:I ka wā o ke kaʻina hana hoʻopili, he mea nui loa ka ʻike pinepine ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana i ka wafer warpage. Ma ka hoʻohana ʻana i nā lako ʻike kikoʻī kiʻekiʻe, e like me nā ʻōnaehana ana optical a i ʻole nā mea hoʻāʻo mechanical, hiki ke ʻike mua ʻia nā pilikia wafer warpage a hiki ke hana ʻia nā hana hoʻoponopono kūpono. Hiki i kēia ke komo pū me ka hoʻoponopono hou ʻana i nā palena hoʻopili, ka hoʻololi ʻana i nā mea hoʻopili, a i ʻole ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina hana wafer.
Pono e hoʻomaopopo ʻia he hana paʻakikī ka hoʻoponopono ʻana i ka pilikia o ka wafer warpage a pono paha e noʻonoʻo piha i nā kumu he nui a me ka hoʻonui pinepine ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana. I nā noi maoli, hiki ke ʻokoʻa nā hopena kikoʻī ma muli o nā kumu e like me nā kaʻina hana hoʻopili, nā mea wafer, a me nā lako. No laila, ma muli o ke kūlana kikoʻī, hiki ke koho ʻia a lawe ʻia nā hana kūpono e hoʻoponopono i ka pilikia o ka wafer warpage.
Ka manawa hoʻouna: Dec-16-2024