Кварц көймәсе нәрсә ул?
A кварц көймәсеюгары чисталык кушылган кремнийдан ясалган төгәл йөртүче, гадәттә күп уялы дизайн. Highгары температуралы процессларда кремний ваферларын, ярымүткәргеч субстратларын яки башка материалларны тоту өчен кулланыла. Фотовольтаик һәм ярымүткәргеч җитештерүдә кварц көймәләре диффузия, химик пар парламенты (CVD), һәм аннальинг кебек критик процесслар өчен кирәкле корал, җитештерү эффективлыгына һәм продукт җитештерүгә турыдан-туры тәэсир итә.
Төп функцияләр:
Фотовольтаика: Фосфор диффузиясендә (PN тоташуларын формалаштыру өчен) һәм югары температуралы мичләрдә кремний вафиннары өчен пассивлаштыру катламы кулланыла.
Ярымүткәргечләр: Оксидлаштыру, эфирлау һәм чип җитештерүдә нечкә пленка чүпләү вакытында ваферлар йөртә.
Кварц көймәсе ничек эшләнгән һәм җитештерелгән?
Дизайнкварц вафер көймәсетүбәндәге критерийларга туры килергә тиеш:
-Ультра-югары чисталык:
Чимал SiO2 материалы пычранудан саклану өчен 99,99% чисталыктан артырга тиеш.
-Temгары температурага каршы тору:
Структур деградациясез 1200 above өстендә температураның озак тәэсиренә каршы торыгыз.
-Түбән җылылык киңәюе:
Rылылык киңәю коэффициенты (CTE) минимальләштерелергә тиеш (≈5.5 10-6 / ℃).
-Төгәл уяу дизайны:
Бердәм җылытуны тәэмин итү өчен уя арасына толерантлык ± 0,1 мм эчендә контрольдә тотыла.
Кварц көймәсе ничек җитештерелә?
Чимал чистарту:
Табигый кварц комы 2000 ° C электр дугасында мичтә эретелә, Fe, Al, Na кебек пычракларны бетерү өчен.
Техника формалаштыру:
CNC Machining: Компьютер белән идарә ителгән кораллар суб-миллиметр төгәллеге белән оялар ясыйлар.
Көлеп кастинг: Катлаулы геометрия өчен кушылган кремний графит формаларына куялар һәм синтерталар.
Faceир өсте камиллеге:
Алмаз-корал белән бизәү өслекнең тупаслыгына (Ра) <0,5 мм, җисемнәрнең ябышуын киметеп ирешә.
Кислота юу (мәсәлән, HCl) калдык пычраткыч матдәләрне бетерә.
Каты тест:
Rылылык шокын сынау: яракка каршы торуны тикшерү өчен 25 ℃ 1200 between арасында тиз велосипедта.
Чисталык анализы: Якты масса спектрометриясе (GDMS) эз пычракларын ачыклый.
Ни өчен кварц көймәләре бу тармакларда алыштыргысыз?
Химик инерция: Кислоталар, эшкәртүләр, хлор һәм югары газларда эшкәртү газлары белән реакцияләргә каршы тора.
Rылылык тотрыклылыгы: Ультра түбән CTE аркасында тиз җылылык велосипедында металл яки керамикадан күпкә өстен.
Оптик ачыклык: Фото ярдәмендә CVD процесслары өчен UV-IR яктылык җибәрергә рөхсәт итә.
Чагыштыру:
Кремний Карбид (SiC) көймәсе: Кислород белән кыйммәтрәк һәм реактивлык (CO2 чыгара).
Графит көймәсе: Вагонның каршылыгына тәэсир итүче углерод пычрану куркынычы.
Фотовольтаик җитештерү линияләрендә кварц көймәләре ничек эшли?
Фосфор диффузиясе:
Процесс: Кремний вафиннары кварц көймәләренә салынган һәм POCl3 газына 850-950 at тәэсирендә PN чишелешләрен барлыкка китерәләр.
Кварц агрессив POCl3 мохитенә каршы коррозиягә каршы тора.
PERC күзәнәк пассивациясе:
Процесс: Арткы пассивлаштыру өчен Al2O3 депозициясе вакытында ваферлар тота, конверсия эффективлыгын күтәрә.
Тәнкыйть параметры: Уен дизайны кино калынлыгының бердәмлеген тәэмин итә ≤3%.
Кварц көймәләре вафер эшкәртүдә төгәллекне ничек тәэмин итә?
Оксидлаштыру процесслары:
Процесс: SiO2 катламнарын үстерү өчен 1100 at коры / дымлы оксидлаштыру өчен ваферлар вертикаль рәвештә кварц көймәсенә салынган.
Дизайн үзенчәлеге: Уен диварлары 5-10 ° ка борылган.
CVD процесслары:
Процесс: Si3N4 яки полисиликон чүпләү вакытында плазманы бердәм таратырга мөмкинлек бирә.
Инновация: Алга киткән конструкцияләр яхшыртылган кино эзлеклелеге өчен газ агымы каналларын үз эченә ала.
Нинди практикалар эш вакытын киметкәндә кварц боаның гомерен озайталар?
Чистарту цикллары:
Көн саен: Деонизацияләнгән су + CO2 кар реактивын чистарту йомшак кисәкчәләрне бетерә.
Атна саен: 5% лим кислотасына 80 at чуму металл оксидларын эретә.
Тикшерү исемлеге:
Девитрификация: Кварцтагы ак таплар кристалллашуны күрсәтә; каплау 5% тан артса, алыштырыгыз.
Микрокреклар: subир өстендәге кимчелекләрне ачыклау өчен буяуга үтеп керүче тест кулланыгыз.
Кварц көймә технологиясен нинди ачышлар билгеләячәк?
IoT ярдәмендә көймәләр:
Урнаштырылган җепсел Браг торлау (FBG) сенсорлары реаль вакыттагы температура градиентларын күзәтәләр (± 1 ° C төгәллеге).
Алга киткән капламалар:
Yttria-стабилизацияләнгән циркония (YSZ) капламнары эпитаксиаль реакторларда кремний карбид төзелешен 70% ка киметә.
Кушымчалы җитештерү:
Тактасы булган 3D басма кварц көймәләре авырлыкны 40% ка киметәләр.
Йомгаклау
Терават масштаблы кояш фермаларын эшләтеп җибәрүдән алып, алдынгы ярымүткәргечләр аша ЯИ революциясен көчәйтүгә кадәр,кварц көймәсехәзерге заман технологияләренең гаҗәеп эш атлары. Промышленность миниатюризация һәм эффективлык чикләрен куйган саен, кварц көймәсе дизайнында һәм материаль фәндә яңалыклар төп булып калачак - исбатлый, хәтта ЯИ һәм квант исәпләү чорында да кайбер "иске мәктәп" материаллары киләчәк ачкычларын тота.
Пост вакыты: 20-2025 март