Новини

  • Процес BCD

    Процес BCD

    Що таке процес BCD? Процес BCD - це інтегрована технологія обробки даних на одному кристалі, вперше представлена ​​компанією ST у 1986 році. Ця технологія дозволяє створювати біполярні, CMOS та DMOS-пристрої на одному кристалі. Її зовнішній вигляд значно зменшує площу кристала. Можна сказати, що процес BCD повністю використовує...
    Читати далі
  • BJT, CMOS, DMOS та інші технології обробки напівпровідників

    BJT, CMOS, DMOS та інші технології обробки напівпровідників

    Ласкаво просимо на наш веб-сайт, де ви знайдете інформацію про продукцію та отримаєте консультації. Наш веб-сайт: https://www.vet-china.com/ Оскільки процеси виробництва напівпровідників продовжують робити прориви, у галузі поширюється відоме твердження під назвою «Закон Мура». Його було п...
    Читати далі
  • Процес формування напівпровідникового малюнку методом травлення потоком

    Процес формування напівпровідникового малюнку методом травлення потоком

    Раннє мокре травлення сприяло розвитку процесів очищення або озолення. Сьогодні сухе травлення з використанням плазми стало основним процесом травлення. Плазма складається з електронів, катіонів та радикалів. Енергія, що подається на плазму, призводить до того, що найзовніші електрони...
    Читати далі
  • Дослідження 8-дюймової епітаксіальної печі з карбіду кремнію та гомоепітаксіального процесу-II

    Дослідження 8-дюймової епітаксіальної печі з карбіду кремнію та гомоепітаксіального процесу-II

    2 Експериментальні результати та обговорення 2.1 Товщина та однорідність епітаксіального шару Товщина епітаксіального шару, концентрація легування та однорідність є одними з основних показників оцінки якості епітаксіальних пластин. Точно контрольована товщина, концентрація легування...
    Читати далі
  • Дослідження 8-дюймової епітаксіальної печі з карбіду кремнію та гомоепітаксіального процесу-II

    Дослідження 8-дюймової епітаксіальної печі з карбіду кремнію та гомоепітаксіального процесу-II

    Наразі галузь виробництва карбіду кремнію (SiC) трансформується зі 150 мм (6 дюймів) до 200 мм (8 дюймів). Щоб задовольнити нагальний попит на великорозмірні високоякісні гомоепітаксіальні пластини SiC у галузі, було успішно виготовлено гомоепітаксіальні пластини 4H-SiC розміром 150 мм та 200 мм...
    Читати далі
  • Оптимізація структури пористого вуглецю -II

    Оптимізація структури пористого вуглецю -II

    Ласкаво просимо на наш веб-сайт для отримання інформації про продукцію та консультацій. Наш веб-сайт: https://www.vet-china.com/ Метод фізичної та хімічної активації Метод фізичної та хімічної активації стосується методу приготування пористих матеріалів шляхом поєднання двох вищезазначених активних речовин...
    Читати далі
  • Оптимізація структури пористого вуглецю-II

    Оптимізація структури пористого вуглецю-II

    Ласкаво просимо на наш веб-сайт для отримання інформації про продукцію та консультацій. Наш веб-сайт: https://www.vet-china.com/ У цій статті аналізується поточний ринок активованого вугілля, проводиться поглиблений аналіз сировини для активованого вугілля, представлена ​​структура пор...
    Читати далі
  • Потік напівпровідникового процесу-II

    Потік напівпровідникового процесу-II

    Ласкаво просимо на наш веб-сайт для отримання інформації про продукцію та консультацій. Наш веб-сайт: https://www.vet-china.com/ Травлення полімеру та SiO2: Після цього надлишок полімеру та SiO2 витравлюється, тобто видаляється. У цьому випадку використовується спрямоване травлення. У класифікації...
    Читати далі
  • Потік напівпровідникового процесу

    Потік напівпровідникового процесу

    Ви можете зрозуміти це, навіть якщо ніколи не вивчали фізику чи математику, але це трохи занадто просто і підходить для початківців. Якщо ви хочете дізнатися більше про CMOS, вам слід прочитати зміст цього випуску, тому що лише після розуміння процесу (тобто...)
    Читати далі
Онлайн-чат у WhatsApp!