Hír

  • BCD-folyamat

    BCD-folyamat

    Mi a BCD eljárás? A BCD eljárás egy egychipes integrált eljárástechnológia, amelyet az ST vezetett be először 1986-ban. Ez a technológia bipoláris, CMOS és DMOS eszközöket képes létrehozni ugyanazon a chipen. Megjelenése jelentősen csökkenti a chip területét. Elmondható, hogy a BCD eljárás teljes mértékben kihasználja...
    További információ
  • BJT, CMOS, DMOS és egyéb félvezető technológiai megoldások

    BJT, CMOS, DMOS és egyéb félvezető technológiai megoldások

    Üdvözöljük weboldalunkon, ahol termékinformációkat és konzultációt kaphat. Weboldalunk: https://www.vet-china.com/ Ahogy a félvezetőgyártási folyamatok folyamatosan áttörést érnek el, az iparágban egyre népszerűbbé vált a "Moore-törvény" nevű híres állítás. ...
    További információ
  • Félvezető mintázási folyamat áramlásos maratás

    Félvezető mintázási folyamat áramlásos maratás

    A korai nedves maratás elősegítette a tisztítási vagy hamvasztási eljárások fejlődését. Napjainkban a plazma segítségével végzett száraz maratás vált a maratás általánossá. A plazma elektronokból, kationokból és gyökökből áll. A plazmára alkalmazott energia a t legkülső elektronjait...
    További információ
  • 8 hüvelykes SiC epitaxiális kemencével és homoepitaxiális eljárással kapcsolatos kutatás - II.

    8 hüvelykes SiC epitaxiális kemencével és homoepitaxiális eljárással kapcsolatos kutatás - II.

    2 Kísérleti eredmények és megbeszélés 2.1 Epitaxiális réteg vastagsága és egyenletessége Az epitaxiális réteg vastagsága, a doppingkoncentráció és az egyenletesség az epitaxiális ostyák minőségének megítélésének egyik fő mutatója. A pontosan szabályozható vastagság, a doppingolás...
    További információ
  • 8 hüvelykes SiC epitaxiális kemencével és homoepitaxiális eljárással kapcsolatos kutatás - II

    8 hüvelykes SiC epitaxiális kemencével és homoepitaxiális eljárással kapcsolatos kutatás - II

    Jelenleg a SiC iparág 150 mm-ről (6 hüvelyk) 200 mm-re (8 hüvelyk) áll át. Az iparág nagyméretű, kiváló minőségű SiC homoepitaxiális ostyák iránti sürgető keresletének kielégítése érdekében sikeresen előállítottak 150 mm-es és 200 mm-es 4H-SiC homoepitaxiális ostyákat...
    További információ
  • Porózus szén pórusszerkezet optimalizálása -Ⅱ

    Porózus szén pórusszerkezet optimalizálása -Ⅱ

    Üdvözöljük weboldalunkon, ahol termékinformációkat és konzultációt talál. Weboldalunk: https://www.vet-china.com/ Fizikai és kémiai aktiválási módszer A fizikai és kémiai aktiválási módszer porózus anyagok előállításának a fenti két hatóanyag kombinálásával történő eljárását jelenti...
    További információ
  • Porózus szén pórusszerkezet optimalizálása-Ⅰ

    Porózus szén pórusszerkezet optimalizálása-Ⅰ

    Üdvözöljük weboldalunkon, ahol termékinformációkat és konzultációt kaphat. Weboldalunk: https://www.vet-china.com/ Ez a tanulmány elemzi a jelenlegi aktív szén piacot, mélyrehatóan elemzi az aktív szén alapanyagait, bemutatja a pórusszerkezetet...
    További információ
  • Félvezető folyamatábra-II

    Félvezető folyamatábra-II

    Üdvözöljük weboldalunkon, ahol termékinformációkat és konzultációt kérhet. Weboldalunk: https://www.vet-china.com/ Poli és SiO2 maratása: Ezután a felesleges polit és SiO2-t maratják, azaz eltávolítják. Ekkor irányított maratást alkalmaznak. A besorolás során...
    További információ
  • Félvezető folyamatábra

    Félvezető folyamatábra

    Megértheted akkor is, ha soha nem tanultál fizikát vagy matematikát, de egy kicsit túl egyszerű és kezdőknek való. Ha többet szeretnél megtudni a CMOS-ról, el kell olvasnod a cikk tartalmát, mert csak a folyamat megértése után (azaz...)
    További információ
Online csevegés WhatsApp-on!