무압력 소결 실리콘 카바이드(SSIC)소결 첨가제를 포함한 매우 미세한 SiC 분말을 사용하여 생산됩니다. 다른 세라믹에서 일반적으로 사용되는 성형 방법을 사용하여 가공하고 불활성 가스 분위기에서 2,000~2,200°C에서 소결합니다. 입자 크기가 5㎛ 미만인 미세 입자 버전뿐만 아니라 입자 크기가 최대 1.5mm인 조립 입자 버전도 제공됩니다.

SSIC는 매우 높은 온도(약 1,600°C)에서도 거의 일정하게 유지되는 높은 강도를 특징으로 하며, 장기간 그 강도를 유지합니다!

제품의 장점:

고온 산화 저항성

우수한 내식성

우수한 내마모성

높은 열전도 계수
자체 윤활성, 낮은 밀도
높은 경도
맞춤형 디자인.

기술적 특성: