Nieuws

BCD-proces
door admin op 24-09-18
Wat is het BCD-proces? Het BCD-proces is een geïntegreerde procestechnologie voor één chip die voor het eerst in 1986 door ST werd geïntroduceerd. Deze technologie kan bipolaire, CMOS- en DMOS-apparaten op dezelfde chip produceren. Door zijn verschijning wordt het chipoppervlak aanzienlijk verkleind. Het BCD-proces maakt volledig gebruik van de...
Lees verder
BJT, CMOS, DMOS en andere halfgeleiderprocestechnologieën
door admin op 24-09-10
Welkom op onze website voor productinformatie en advies. Onze website: https://www.vet-china.com/ Terwijl halfgeleiderproductieprocessen steeds verder doorbraken, circuleert er een beroemde uitspraak in de industrie, de "Wet van Moore". Deze was...
Lees verder
Halfgeleiderpatroonvormingsproces stroom-etsen
door admin op 24-09-10
Vroeg nat etsen bevorderde de ontwikkeling van reinigings- of verassingsprocessen. Tegenwoordig is droog etsen met plasma het meest gebruikte etsproces. Plasma bestaat uit elektronen, kationen en radicalen. De energie die op het plasma wordt toegepast, zorgt ervoor dat de buitenste elektronen van het plasma...
Lees verder
Onderzoek naar een 8-inch SiC epitaxiale oven en homo-epitaxiale proces-I
door admin op 24-09-04
2 Experimentele resultaten en discussie 2.1 Epitaxiale laagdikte en uniformiteit Epitaxiale laagdikte, dopingconcentratie en uniformiteit zijn een van de belangrijkste indicatoren voor het beoordelen van de kwaliteit van epitaxiale wafers. Nauwkeurig regelbare dikte, dopingconcentratie en uniformiteit zijn belangrijke indicatoren voor het beoordelen van de kwaliteit van epitaxiale wafers.
Lees verder
Onderzoek naar een 8-inch SiC epitaxiale oven en homo-epitaxiale processen-Ⅰ
door admin op 24-09-04
De SiC-industrie is momenteel bezig met de transformatie van 150 mm (6 inch) naar 200 mm (8 inch). Om te voldoen aan de dringende vraag naar grote, hoogwaardige SiC-homo-epitaxiale wafers in de industrie, zijn 150 mm en 200 mm 4H-SiC-homo-epitaxiale wafers succesvol geproduceerd op do...
Lees verder
Optimalisatie van poreuze koolstofporiestructuur -Ⅱ
door admin op 24-08-27
Welkom op onze website voor productinformatie en advies. Onze website: https://www.vet-china.com/ Fysische en chemische activeringsmethode. Fysische en chemische activeringsmethode verwijst naar de methode voor het bereiden van poreuze materialen door de bovengenoemde twee acti...
Lees verder
Optimalisatie van poreuze koolstofporiestructuur-Ⅰ
door admin op 24-08-27
Welkom op onze website voor productinformatie en advies. Onze website: https://www.vet-china.com/ Dit artikel analyseert de huidige markt voor actieve kool, voert een diepgaande analyse uit van de grondstoffen van actieve kool en introduceert de poriestructuur...
Lees verder
Halfgeleiderprocesstroom-I
door admin op 24-08-23
Welkom op onze website voor productinformatie en advies. Onze website: https://www.vet-china.com/ Etsen van Poly en SiO2: Hierna wordt het overtollige Poly en SiO2 weggeëtst, oftewel verwijderd. Hierbij wordt gebruikgemaakt van directioneel etsen. Bij de classificatie...
Lees verder
Halfgeleiderprocesstroom
door admin op 24-08-23
Je kunt het begrijpen, zelfs als je nooit natuurkunde of wiskunde hebt gestudeerd, maar het is iets te simpel en geschikt voor beginners. Wil je meer weten over CMOS, lees dan de inhoud van dit nummer, want pas nadat je de processtroom hebt begrepen (dat wil zeggen...
Lees verder