Вести

Зашто кутија вафла садржи 25 вафла?
од стране администратора дана 24.07.2030.
У софистицираном свету модерне технологије, плочице, познате и као силицијумске плочице, су основне компоненте полупроводничке индустрије. Оне су основа за производњу разних електронских компоненти као што су микропроцесори, меморија, сензори итд., а свака плочица...
Прочитајте више
Често коришћени постоља за епитаксију у парној фази
од стране администратора дана 24.07.2030.
Током процеса епитаксе парне фазе (VPE), улога постоља је да подржи подлогу и обезбеди равномерно загревање током процеса раста. Различите врсте постоља су погодне за различите услове раста и системе материјала. Следе неки...
Прочитајте више
Како продужити век трајања производа обложених тантал карбидом?
од стране администратора дана 24.07.26.
Производи обложени тантал карбидом су често коришћени материјал за високе температуре, који се карактерише отпорношћу на високе температуре, отпорношћу на корозију, отпорношћу на хабање итд. Стога се широко користе у индустријама као што су ваздухопловство, хемијска и енергетска. Да би се...
Прочитајте више
Која је разлика између PECVD и LPCVD у полупроводничкој CVD опреми?
од стране администратора дана 24.07.24.
Хемијско таложење из парне фазе (CVD) односи се на процес наношења чврстог филма на површину силицијумске плочице путем хемијске реакције са гасном смешом. Према различитим условима реакције (притисак, прекурсор), може се поделити на различиту опрему...
Прочитајте више
Карактеристике калупа од силицијум-карбидног графита
од стране администратора дана 24.07.2018.
Силицијум карбид графит калуп Силицијум карбид графит калуп је композитни калуп са силицијум карбидом (SiC) као основом и графитом као материјалом за ојачање. Овај калуп има одличну топлотну проводљивост, отпорност на високе температуре, отпорност на корозију и...
Прочитајте више
Полупроводнички процес, комплетан процес фотолитографије
од стране администратора дана 24.07.2016.
Производња сваког полупроводничког производа захтева стотине процеса. Читав производни процес делимо на осам корака: обрада плочице - оксидација - фотолитографија - нагризање - таложење танког филма - епитаксијални раст - дифузија - јонска имплантација. Да бисмо вам помогли...
Прочитајте више
4 милијарде! SK Hynix најављује инвестицију у напредно паковање полупроводника у истраживачком парку Пердју
од стране администратора дана 24.07.2009.
Вест Лафајет, Индијана – SK hynix Inc. је објавио планове да инвестира скоро 4 милијарде долара у изградњу напредног постројења за производњу амбалаже и истраживање и развој производа вештачке интелигенције у истраживачком парку Пердју. Успостављање кључне везе у ланцу снабдевања полупроводницима у САД у Вест Лафајету...
Прочитајте више
Ласерска технологија предводи трансформацију технологије обраде силицијум-карбидних подлога
од стране администратора дана 24.07.2008.
1. Преглед технологије обраде силицијум карбидних подлога Тренутни кораци обраде силицијум карбидних подлога укључују: брушење спољашњег круга, сечење, скошавање, брушење, полирање, чишћење итд. Сечење је важан корак у производњи полупроводничких подлога...
Прочитајте више
Главни материјали за термално поље: C/C композитни материјали
од стране администратора дана 24.07.2001.
Угљенично-угљенични композити су врста композита од угљеничних влакана, са угљеничним влакнима као материјалом за ојачање и депонованим угљеником као материјалом матрице. Матрица C/C композита је угљеник. Пошто је скоро у потпуности састављен од елементарног угљеника, има одличну отпорност на високе температуре...
Прочитајте више