Hír

Miért tartalmaz egy ostyadoboz 25 ostyát?
admin által, 2030.07.24-én
A modern technológia kifinomult világában a waferek, más néven szilícium waferek, a félvezetőipar alapvető alkotóelemei. Ezek képezik a különféle elektronikus alkatrészek, például mikroprocesszorok, memóriák, érzékelők stb. gyártásának alapját, és minden wafer...
További információ
Gyakran használt talapzatok gőzfázisú epitaxiához
admin által, 2030.07.24-én
A gőzfázisú epitaxia (VPE) eljárás során az alapzat szerepe az aljzat megtámasztása és az egyenletes melegítés biztosítása a növekedési folyamat során. A különböző típusú alapzatok alkalmasak különböző növekedési körülményekhez és anyagrendszerekhez. Az alábbiakban néhány...
További információ
Hogyan lehet meghosszabbítani a tantál-karbid bevonatú termékek élettartamát?
admin által, 2026.07.24-én
A tantál-karbid bevonatú termékek gyakran használt, magas hőmérsékletű anyagok, amelyeket magas hőmérséklet-állóság, korrózióállóság, kopásállóság stb. jellemez. Ezért széles körben használják olyan iparágakban, mint a repülőgépipar, a vegyipar és az energetika. A ...
További információ
Mi a különbség a PECVD és az LPCVD között a félvezető CVD berendezésekben?
admin által, 2024.07.24-én
A kémiai gőzfázisú leválasztás (CVD) egy szilárd film szilíciumlap felületére történő leválasztásának folyamatát jelenti gázkeverék kémiai reakciója révén. A különböző reakciókörülmények (nyomás, prekurzor) szerint különféle berendezésekre osztható...
További információ
A szilícium-karbid grafitforma jellemzői
admin által, 2018.07.24-én
Szilícium-karbid grafit forma A szilícium-karbid grafit forma egy kompozit forma, amelynek alapja szilícium-karbid (SiC), erősítőanyaga pedig grafit. Ez a forma kiváló hővezető képességgel, magas hőmérséklettel és korrózióállósággal rendelkezik...
További információ
Félvezető folyamat, a fotolitográfia teljes folyamata
admin által, 2016.07.24-én
Minden félvezető termék gyártása több száz folyamatot igényel. A teljes gyártási folyamatot nyolc lépésre osztjuk: szeletfeldolgozás-oxidáció-fotolitográfia-maratás-vékonyréteg-leválasztás-epitaxiális növekedés-diffúzió-ionbeültetés. Hogy segítsünk...
További információ
4 milliárd! Az SK Hynix félvezető-korszerű tokozási beruházást jelentett be a Purdue Kutatóparkban
admin által, 2009.07.24-én
West Lafayette, Indiana – Az SK hynix Inc. bejelentette, hogy közel 4 milliárd dollárt kíván befektetni egy mesterséges intelligencia termékekhez kapcsolódó fejlett csomagolásgyártó és K+F létesítmény építésébe a Purdue Kutatóparkban. Az amerikai félvezető-ellátási lánc kulcsfontosságú elemét hozzák létre West Lafayettben...
További információ
A lézertechnológia vezeti a szilícium-karbid szubsztrát-feldolgozási technológia átalakulását
admin által, 2008.07.24-én
1. A szilícium-karbid szubsztrát feldolgozási technológiájának áttekintése A jelenlegi szilícium-karbid szubsztrát feldolgozási lépések a következők: a külső kör csiszolása, szeletelés, letörés, csiszolás, polírozás, tisztítás stb. A szeletelés fontos lépés a félvezető szubsztrát gyártásában...
További információ
Fő hőtéri anyagok: C/C kompozit anyagok
admin által, 2001.07.24-én
A szén-szén kompozitok egyfajta szénszálas kompozitok, amelyekben a szénszál az erősítőanyag, a lerakódott szén pedig a mátrixanyag. A C/C kompozitok mátrixa szén. Mivel szinte teljes egészében elemi szénből áll, kiválóan ellenáll a magas hőmérsékletnek...
További információ