Haberler

Bir gofret kutusu neden 25 gofret içerir?
admin tarafından 24-07-30 tarihinde yayınlandı
Modern teknolojinin gelişmiş dünyasında, silikon levhalar olarak da bilinen yonga levhalar, yarı iletken endüstrisinin temel bileşenleridir. Mikroişlemciler, bellek, sensörler vb. çeşitli elektronik bileşenlerin üretiminin temelini oluştururlar ve her bir yonga levha...
Devamını oku
Buhar fazlı epitaksi için yaygın olarak kullanılan kaideler
admin tarafından 24-07-30 tarihinde yayınlandı
Buhar fazlı epitaksi (VPE) işlemi sırasında, kaidenin rolü alt tabakayı desteklemek ve büyüme işlemi boyunca düzgün ısıtmayı sağlamaktır. Farklı kaide türleri, farklı büyüme koşulları ve malzeme sistemleri için uygundur. Aşağıda bunlardan bazıları verilmiştir...
Devamını oku
Tantal karbür kaplı ürünlerin kullanım ömrü nasıl uzatılır?
admin tarafından 24-07-26 tarihinde yayınlandı
Tantal karbür kaplı ürünler, yüksek sıcaklık dayanımı, korozyon direnci, aşınma direnci vb. özellikleriyle öne çıkan, yaygın olarak kullanılan bir yüksek sıcaklık malzemesidir. Bu nedenle, havacılık, kimya ve enerji gibi sektörlerde geniş kullanım alanına sahiptir. Daha detaylı bilgi için...
Devamını oku
Yarı iletken CVD ekipmanlarında PECVD ve LPCVD arasındaki fark nedir?
admin tarafından 24-07-24 tarihinde yayınlandı
Kimyasal buhar biriktirme (CVD), bir gaz karışımının kimyasal reaksiyonu yoluyla silikon bir levhanın yüzeyine katı bir film biriktirme işlemidir. Farklı reaksiyon koşullarına (basınç, öncü madde) göre çeşitli ekipmanlara ayrılabilir...
Devamını oku
Silisyum karbür grafit kalıbının özellikleri
admin tarafından 24-07-18 tarihinde yayınlandı
Silisyum Karbür Grafit Kalıp Silisyum karbür grafit kalıp, taban malzemesi olarak silisyum karbür (SiC) ve takviye malzemesi olarak grafit kullanılan kompozit bir kalıptır. Bu kalıp mükemmel ısı iletkenliğine, yüksek sıcaklık dayanımına, korozyon direncine ve...
Devamını oku
Yarı iletken işleme, fotolitografi işleminin tamamı
admin tarafından 24-07-16 tarihinde yayınlandı
Her bir yarı iletken ürünün üretimi yüzlerce işlem gerektirir. Tüm üretim sürecini sekiz adıma ayırıyoruz: gofret işleme-oksidasyon-fotolitografi-aşındırma-ince film biriktirme-epitaksiyel büyüme-difüzyon-iyon implantasyonu. Size yardımcı olmak için...
Devamını oku
4 milyar! SK Hynix, Purdue Araştırma Parkı'nda yarı iletken gelişmiş paketleme yatırımı duyurdu.
admin tarafından 24-07-09 tarihinde yayınlandı
West Lafayette, Indiana – SK hynix Inc., Purdue Araştırma Parkı'nda yapay zeka ürünleri için gelişmiş bir paketleme üretim ve Ar-Ge tesisi kurmak üzere yaklaşık 4 milyar dolarlık yatırım yapmayı planladığını duyurdu. West Lafayette'te ABD yarı iletken tedarik zincirinde önemli bir bağlantı noktası oluşturmak...
Devamını oku
Lazer teknolojisi, silisyum karbür alt tabaka işleme teknolojisinin dönüşümüne öncülük ediyor.
admin tarafından 24-07-08 tarihinde yayınlandı
1. Silisyum Karbür Altlık İşleme Teknolojisine Genel Bakış Mevcut silisyum karbür altlık işleme adımları şunlardır: dış çemberin taşlanması, dilimleme, pah kırma, taşlama, parlatma, temizleme vb. Dilimleme, yarı iletken altlık üretiminde önemli bir adımdır...
Devamını oku
Ana akım termal alan malzemeleri: C/C kompozit malzemeler
admin tarafından 24-07-01 tarihinde yayınlandı
Karbon-karbon kompozitler, takviye malzemesi olarak karbon fiber ve matris malzemesi olarak biriktirilmiş karbon içeren bir tür karbon fiber kompozittir. C/C kompozitlerin matrisi karbondur. Neredeyse tamamen elementel karbondan oluştuğu için mükemmel yüksek sıcaklık dayanımına sahiptir...
Devamını oku