Neiegkeeten

Firwat enthält eng Wafer-Këscht 25 Waferen?
vum Admin den 24-07-30
An der sophistikéierter Welt vun der moderner Technologie sinn Waferen, och bekannt als Siliziumwaferen, déi zentral Komponenten vun der Hallefleederindustrie. Si sinn d'Basis fir d'Produktioun vu verschiddenen elektronesche Komponenten wéi Mikroprozessoren, Speicher, Sensoren, etc., an all Wafer...
Liest méi
Dacks benotzt Sockel fir Dampphase-Epitaxie
vum Admin den 24-07-30
Wärend dem Gasphase-Epitaxieprozess (VPE) ass d'Roll vum Sockel d'Substrat z'ënnerstëtzen an eng gläichméisseg Erhëtzung während dem Wuesstumsprozess ze garantéieren. Verschidde Sockeltypen si fir verschidde Wuesstumsbedingungen a Materialsystemer gëeegent. Hei sinn e puer...
Liest méi
Wéi kann een d'Liewensdauer vun Tantalkarbid-beschichtete Produkter verlängeren?
vum Admin den 24-07-26
Tantalkarbidbeschichtete Produkter sinn e wäit verbreeten Héichtemperaturmaterial, dat sech duerch héich Temperaturbeständegkeet, Korrosiounsbeständegkeet, Verschleißbeständegkeet usw. charakteriséiert. Dofir gi se wäit verbreet an Industrien wéi Loftfaart, Chimie an Energie benotzt. Fir ...
Liest méi
Wat ass den Ënnerscheed tëscht PECVD an LPCVD an Hallefleiter-CVD-Ausrüstung?
vum Admin den 24-07-24
Chemesch Dampfoflagerung (CVD) bezitt sech op de Prozess vun der Oflagerung vun engem feste Film op der Uewerfläch vun engem Siliziumwafer duerch eng chemesch Reaktioun vun engem Gasmëschung. Jee no de verschiddene Reaktiounsbedingungen (Drock, Virleefer) kann et a verschidden Ausrüstung opgedeelt ginn...
Liest méi
Charakteristike vun der Siliziumkarbid-Grafitform
vum Admin den 24-07-18
Siliziumkarbid-Graphitform Eng Siliziumkarbid-Graphitform ass eng Kompositform mat Siliziumkarbid (SiC) als Basis a Graphit als Verstäerkungsmaterial. Dës Form huet eng exzellent Wärmeleitfäegkeet, héich Temperaturbeständegkeet, Korrosiounsbeständegkeet a...
Liest méi
Hallefleiterprozess komplette Prozess vun der Photolithographie
vum Admin den 24-07-16
D'Produktioun vun all Hallefleederprodukt erfuerdert Honnerte vu Prozesser. Mir deelen de ganze Produktiounsprozess an aacht Schrëtt op: Waferveraarbechtung - Oxidatioun - Photolithographie - Ätzen - Dënnschichtoflagerung - Epitaxialwuesstem - Diffusioun - Ionenimplantatioun. Fir Iech ze hëllefen...
Liest méi
4 Milliarden! SK Hynix annoncéiert Investitioun an fortgeschratt Halbleiterverpackungen am Purdue Research Park
vum Admin den 24-07-09
West Lafayette, Indiana – SK hynix Inc. huet Pläng ugekënnegt, bal 4 Milliarden Dollar ze investéieren, fir eng fortgeschratt Verpackungsproduktiouns- a Fuerschungs- an Entwécklungsanlag fir kënschtlech Intelligenzprodukter am Purdue Research Park ze bauen. E Schlësselpunkt an der US-Halbleiter-Versuergungskette zu West Lafayette gëtt etabléiert...
Liest méi
Lasertechnologie féiert d'Transformatioun vun der Technologie vun der Veraarbechtung vu Siliziumkarbid-Substrater
vum Admin den 24-07-08
1. Iwwersiicht iwwer d'Technologie vun der Veraarbechtung vu Siliziumcarbid-Substrater Déi aktuell Schrëtt vun der Veraarbechtung vu Siliziumcarbid-Substrater enthalen: Schleifen vum äusseren Krees, Schneiden, Ofschréien, Schleifen, Poléieren, Botzen, etc. Schneiden ass e wichtege Schrëtt an der Veraarbechtung vu Hallefleedersubstrater...
Liest méi
Mainstream thermesch Feldmaterialien: C/C Kompositmaterialien
vum Admin den 24-07-01
Kuelestoff-Kuelestoff-Kompositmaterialien sinn eng Zort vu Kuelefaser-Kompositmaterialien, mat Kuelefaser als Verstäerkungsmaterial an ofgelagertem Kuelestoff als Matrixmaterial. D'Matrix vu C/C-Kompositmaterialien ass Kuelestoff. Well se bal komplett aus elementarem Kuelestoff besteet, huet se eng exzellent Héichtemperaturbeständegkeet...
Liest méi