Novaĵoj

Kial skatolo da oblatoj enhavas 25 oblatojn?
de administranto je 24-07-30
En la sofistika mondo de moderna teknologio, siliciaj oblato-platoj, ankaŭ konataj kiel siliciaj oblato-platoj, estas la kernaj komponantoj de la duonkondukta industrio. Ili estas la bazo por fabrikado de diversaj elektronikaj komponantoj kiel mikroprocesoroj, memoro, sensiloj, ktp., kaj ĉiu oblato...
Legu pli
Ofte uzataj piedestaloj por vaporfaza epitaksio
de administranto je 24-07-30
Dum la vapora faza epitaksio (VPE) procezo, la rolo de la piedestalo estas subteni la substraton kaj certigi unuforman varmiĝon dum la kreskoprocezo. Malsamaj tipoj de piedestaloj taŭgas por malsamaj kreskokondiĉoj kaj materialsistemoj. Jen kelkaj...
Legu pli
Kiel plilongigi la servodaŭron de produktoj tegitaj per tantala karbido?
de administranto je 24-07-26
Produktoj kovritaj per tantala karbido estas ofte uzataj materialoj kontraŭ altaj temperaturoj, karakterizitaj per rezisto al altaj temperaturoj, korodrezisto, eluziĝrezisto, ktp. Tial ili estas vaste uzataj en industrioj kiel aerspaca, kemia kaj energia. Por...
Legu pli
Kio estas la diferenco inter PECVD kaj LPCVD en duonkonduktaĵa CVD-ekipaĵo?
de administranto je 24-07-24
Kemia vapora deponado (KVD) rilatas al la procezo de deponado de solida filmo sur la surfaco de silicia oblato per kemia reakcio de gasmiksaĵo. Laŭ la malsamaj reakciaj kondiĉoj (premo, antaŭulo), ĝi povas esti dividita en diversajn ekipaĵojn...
Legu pli
Karakterizaĵoj de siliciokarbida grafita muldilo
de administranto je 24-07-18
Siliciokarbida Grafita Muldilo Siliciokarbida grafita muldilo estas kompozita muldilo kun siliciokarbido (SiC) kiel bazo kaj grafito kiel plifortiga materialo. Ĉi tiu muldilo havas bonegan varmokonduktivecon, altan temperaturreziston, korodreziston kaj...
Legu pli
Plena procezo de fotolitografio por duonkonduktiloj
de administranto je 24-07-16
La fabrikado de ĉiu duonkondukta produkto postulas centojn da procezoj. Ni dividas la tutan fabrikadan procezon en ok paŝojn: prilaborado de obletoj - oksidado - fotolitografio - gravurado - demetado de maldika filmo - epitaksa kresko - difuzo - jona implantado. Por helpi vin...
Legu pli
4 miliardoj! SK Hynix anoncas investon en duonkonduktaĵajn progresintajn pakaĵojn ĉe Purdue Research Park
de administranto je 24-07-09
Okcidenta Lafayette, Indianao – SK hynix Inc. anoncis planojn investi preskaŭ 4 miliardojn da dolaroj por konstrui altnivelan instalaĵon por fabrikado de pakaĵoj kaj esplorado kaj disvolvado de artefaritinteligentecaj produktoj ĉe Purdue Research Park. Establante ŝlosilan ligon en la usona semikonduktaĵa provizoĉeno en Okcidenta Lafayette...
Legu pli
Lasera teknologio gvidas la transformon de siliciokarbida substrata prilabora teknologio
de administranto je 24-07-08
1. Superrigardo de la teknologio por prilabori substratojn de siliciokarbido La nunaj paŝoj por prilabori substratojn de siliciokarbido inkluzivas: mueladon de la ekstera cirklo, tranĉadon, beveladon, mueladon, poluradon, purigadon, ktp. Tranĉado estas grava paŝo en la prilaborado de duonkonduktaĵaj substratoj...
Legu pli
Ĉefaj termikaj kampomaterialoj: C/C kompozitaj materialoj
de administranto je 24-07-01
Karbon-karbonaj kompozitoj estas tipo de karbonfibraj kompozitoj, kun karbonfibro kiel la plifortiga materialo kaj deponita karbono kiel la matrica materialo. La matrico de C/C-kompozitoj estas karbono. Ĉar ĝi estas preskaŭ tute komponita el elementa karbono, ĝi havas bonegan reziston al altaj temperaturoj...
Legu pli