-
Почему в коробке с вафлями содержится 25 вафель?
В современном мире высоких технологий кремниевые пластины (или пластины из кремния) являются основными компонентами полупроводниковой промышленности. Они лежат в основе производства различных электронных компонентов, таких как микропроцессоры, память, датчики и т. д., и каждая пластина...Читать далее -
Обычно используемые подставки для парофазной эпитаксии
В процессе парофазной эпитаксии (ПФЭ) роль подставки заключается в поддержке подложки и обеспечении равномерного нагрева в процессе роста. Различные типы подставок подходят для различных условий роста и материальных систем. Ниже приведены некоторые из них...Читать далее -
Как продлить срок службы изделий с покрытием из карбида тантала?
Изделия с покрытием из карбида тантала — это широко используемый высокотемпературный материал, характеризующийся высокой термостойкостью, коррозионной стойкостью, износостойкостью и т.д. Поэтому они широко применяются в таких отраслях, как аэрокосмическая, химическая и энергетическая. Для того чтобы...Читать далее -
В чём разница между PECVD и LPCVD в оборудовании для химического осаждения из газовой фазы полупроводников?
Химическое осаждение из газовой фазы (ХОСГ) — это процесс нанесения твердой пленки на поверхность кремниевой подложки посредством химической реакции газовой смеси. В зависимости от условий реакции (давление, прекурсор) его можно разделить на различные виды оборудования...Читать далее -
Характеристики графитовой формы из карбида кремния
Форма из карбида кремния и графита. Форма из карбида кремния и графита представляет собой композитную форму, в основе которой лежит карбид кремния (SiC), а в качестве армирующего материала используется графит. Эта форма обладает превосходной теплопроводностью, высокой термостойкостью, коррозионной стойкостью и...Читать далее -
Процесс производства полупроводниковых изделий: полный процесс фотолитографии.
Производство каждого полупроводникового изделия включает в себя сотни процессов. Мы разделяем весь производственный процесс на восемь этапов: обработка пластины – окисление – фотолитография – травление – осаждение тонкой пленки – эпитаксиальный рост – диффузия – ионная имплантация. Чтобы помочь вам...Читать далее -
4 миллиарда! Компания SK Hynix объявляет об инвестициях в разработку передовых технологий упаковки полупроводников в исследовательском парке Университета Пердью.
Уэст-Лафайет, Индиана – Компания SK hynix Inc. объявила о планах инвестировать почти 4 миллиарда долларов в строительство передового предприятия по производству упаковочных материалов и научно-исследовательского центра для продуктов искусственного интеллекта в исследовательском парке Университета Пердью. Это позволит создать ключевое звено в цепочке поставок полупроводников в США в Уэст-Лафайет...Читать далее -
Лазерные технологии возглавляют трансформацию технологий обработки подложек из карбида кремния.
1. Обзор технологии обработки подложек из карбида кремния. Современные этапы обработки подложек из карбида кремния включают: шлифовку внешнего круга, нарезку, снятие фаски, шлифовку, полировку, очистку и т. д. Нарезка является важным этапом в обработке полупроводниковых подложек...Читать далее -
Основные теплоизоляционные материалы: композитные материалы типа углерод-углерод
Углерод-углеродные композиты — это разновидность композитов из углеродного волокна, в которых углеродное волокно выступает в качестве армирующего материала, а осажденный углерод — в качестве матричного материала. Матричным материалом углерод-углеродных композитов является углерод. Поскольку он почти полностью состоит из элементарного углерода, он обладает превосходной термостойкостью...Читать далее