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  • एक वेफर बॉक्स में 25 वेफर क्यों होते हैं?

    एक वेफर बॉक्स में 25 वेफर क्यों होते हैं?

    आधुनिक प्रौद्योगिकी की परिष्कृत दुनिया में, सिलिकॉन वेफर्स के नाम से भी जाने जाने वाले वेफर्स, अर्धचालक उद्योग के मुख्य घटक हैं। ये माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, सेंसर आदि जैसे विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण का आधार हैं, और प्रत्येक वेफर...
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  • वाष्प चरण एपिटैक्सी के लिए आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले पेडस्टल

    वाष्प चरण एपिटैक्सी के लिए आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले पेडस्टल

    वाष्प चरण एपिटैक्सी (VPE) प्रक्रिया के दौरान, पेडस्टल का कार्य सब्सट्रेट को सहारा देना और वृद्धि प्रक्रिया के दौरान एकसमान ताप सुनिश्चित करना है। विभिन्न प्रकार के पेडस्टल अलग-अलग वृद्धि स्थितियों और सामग्री प्रणालियों के लिए उपयुक्त होते हैं। निम्नलिखित कुछ उदाहरण हैं...
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  • टैंटलम कार्बाइड लेपित उत्पादों की सेवा अवधि कैसे बढ़ाई जाए?

    टैंटलम कार्बाइड लेपित उत्पादों की सेवा अवधि कैसे बढ़ाई जाए?

    टैंटलम कार्बाइड लेपित उत्पाद एक सामान्य रूप से उपयोग किया जाने वाला उच्च तापमान पदार्थ है, जो उच्च तापमान प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, घिसाव प्रतिरोध आदि गुणों से युक्त है। इसलिए, इनका व्यापक रूप से एयरोस्पेस, रसायन और ऊर्जा जैसे उद्योगों में उपयोग किया जाता है।
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  • सेमीकंडक्टर सीवीडी उपकरणों में पीईसीवीडी और एलपीसीवीडी के बीच क्या अंतर है?

    सेमीकंडक्टर सीवीडी उपकरणों में पीईसीवीडी और एलपीसीवीडी के बीच क्या अंतर है?

    रासायनिक वाष्प निक्षेपण (सीवीडी) एक ऐसी प्रक्रिया है जिसके द्वारा गैस मिश्रण की रासायनिक प्रतिक्रिया के माध्यम से सिलिकॉन वेफर की सतह पर एक ठोस फिल्म जमा की जाती है। विभिन्न प्रतिक्रिया स्थितियों (दबाव, पूर्ववर्ती पदार्थ) के आधार पर, इसे विभिन्न उपकरणों में विभाजित किया जा सकता है...
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  • सिलिकॉन कार्बाइड ग्रेफाइट मोल्ड की विशेषताएं

    सिलिकॉन कार्बाइड ग्रेफाइट मोल्ड की विशेषताएं

    सिलिकॉन कार्बाइड ग्रेफाइट मोल्ड सिलिकॉन कार्बाइड ग्रेफाइट मोल्ड एक मिश्रित मोल्ड है जिसमें सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) आधार के रूप में और ग्रेफाइट सुदृढ़ीकरण सामग्री के रूप में होता है। इस मोल्ड में उत्कृष्ट तापीय चालकता, उच्च तापमान प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध आदि गुण होते हैं।
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  • सेमीकंडक्टर प्रक्रिया की संपूर्ण फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया

    सेमीकंडक्टर प्रक्रिया की संपूर्ण फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया

    प्रत्येक सेमीकंडक्टर उत्पाद के निर्माण में सैकड़ों प्रक्रियाएँ शामिल होती हैं। हम संपूर्ण निर्माण प्रक्रिया को आठ चरणों में विभाजित करते हैं: वेफर प्रोसेसिंग-ऑक्सीकरण-फोटोलिथोग्राफी-एचिंग-थिन फिल्म डिपोजिशन-एपिटैक्सियल ग्रोथ-डिफ्यूजन-आयन इम्प्लांटेशन। आपकी सहायता के लिए...
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  • 4 अरब! एसके हाइनिक्स ने पर्ड्यू रिसर्च पार्क में सेमीकंडक्टर एडवांस्ड पैकेजिंग में निवेश की घोषणा की।

    4 अरब! एसके हाइनिक्स ने पर्ड्यू रिसर्च पार्क में सेमीकंडक्टर एडवांस्ड पैकेजिंग में निवेश की घोषणा की।

    वेस्ट लाफायेट, इंडियाना – एसके हाइनिक्स इंक. ने पर्ड्यू रिसर्च पार्क में कृत्रिम बुद्धिमत्ता उत्पादों के लिए एक उन्नत पैकेजिंग निर्माण और अनुसंधान एवं विकास सुविधा स्थापित करने के लिए लगभग 4 अरब डॉलर के निवेश की योजना की घोषणा की है। वेस्ट लाफायेट में अमेरिकी सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण कड़ी स्थापित करते हुए...
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  • लेजर तकनीक सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रसंस्करण तकनीक के रूपांतरण में अग्रणी भूमिका निभा रही है।

    लेजर तकनीक सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रसंस्करण तकनीक के रूपांतरण में अग्रणी भूमिका निभा रही है।

    1. सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी का अवलोकन: वर्तमान सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रसंस्करण चरणों में शामिल हैं: बाहरी वृत्त को पीसना, स्लाइसिंग, चैम्फरिंग, पॉलिशिंग, सफाई आदि। स्लाइसिंग अर्धचालक सब्सट्रेट प्रसंस्करण में एक महत्वपूर्ण चरण है...
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  • मुख्यधारा के ऊष्मीय क्षेत्र सामग्री: C/C मिश्रित सामग्री

    मुख्यधारा के ऊष्मीय क्षेत्र सामग्री: C/C मिश्रित सामग्री

    कार्बन-कार्बन कंपोजिट एक प्रकार के कार्बन फाइबर कंपोजिट होते हैं, जिनमें कार्बन फाइबर सुदृढ़ीकरण सामग्री के रूप में और जमा कार्बन मैट्रिक्स सामग्री के रूप में होता है। कार्बन-कार्बन कंपोजिट का मैट्रिक्स कार्बन होता है। चूंकि यह लगभग पूरी तरह से मौलिक कार्बन से बना होता है, इसलिए इसमें उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध क्षमता होती है।
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