-
Waarom bevat een doos met wafers 25 wafers?
In de geavanceerde wereld van de moderne technologie vormen wafers, ook wel siliciumwafers genoemd, de kerncomponenten van de halfgeleiderindustrie. Ze vormen de basis voor de productie van diverse elektronische componenten zoals microprocessoren, geheugen, sensoren, enzovoort, en elke wafer...Lees meer -
Veelgebruikte sokkels voor dampfase-epitaxie
Tijdens het dampfase-epitaxieproces (VPE) dient de pedestal om het substraat te ondersteunen en te zorgen voor een gelijkmatige verwarming tijdens het groeiproces. Verschillende soorten pedestals zijn geschikt voor verschillende groeiomstandigheden en materiaalsystemen. Hieronder volgen enkele voorbeelden...Lees meer -
Hoe verleng je de levensduur van producten met een tantaalcarbidecoating?
Producten met een tantaalcarbidecoating zijn een veelgebruikt materiaal voor hoge temperaturen, gekenmerkt door hoge temperatuurbestendigheid, corrosiebestendigheid, slijtvastheid, enz. Daarom worden ze op grote schaal gebruikt in industrieën zoals de lucht- en ruimtevaart, de chemische industrie en de energiesector. Om...Lees meer -
Wat is het verschil tussen PECVD en LPCVD in CVD-apparatuur voor halfgeleiders?
Chemische dampafzetting (CVD) verwijst naar het proces waarbij een vaste film op het oppervlak van een silicium wafer wordt afgezet door middel van een chemische reactie van een gasmengsel. Afhankelijk van de reactieomstandigheden (druk, precursor) kan het proces worden onderverdeeld in verschillende apparatuur...Lees meer -
Kenmerken van een siliciumcarbide-grafietmal
Siliciumcarbide-grafietmal Een siliciumcarbide-grafietmal is een composietmal met siliciumcarbide (SiC) als basis en grafiet als versterkingsmateriaal. Deze mal heeft een uitstekende thermische geleidbaarheid, hoge temperatuurbestendigheid, corrosiebestendigheid en...Lees meer -
Halfgeleiderproces, volledig fotolithografieproces
De productie van elk halfgeleiderproduct vereist honderden processen. We verdelen het gehele productieproces in acht stappen: waferverwerking - oxidatie - fotolithografie - etsen - dunnefilmdepositie - epitaxiale groei - diffusie - ionenimplantatie. Om u te helpen...Lees meer -
4 miljard! SK Hynix kondigt investering aan in geavanceerde halfgeleiderverpakkingstechnologie in Purdue Research Park.
West Lafayette, Indiana – SK hynix Inc. heeft plannen aangekondigd om bijna 4 miljard dollar te investeren in de bouw van een geavanceerde productie- en R&D-faciliteit voor verpakkingen van producten voor kunstmatige intelligentie in Purdue Research Park. Hiermee wordt een belangrijke schakel in de Amerikaanse toeleveringsketen voor halfgeleiders in West Lafayette gevestigd...Lees meer -
Lasertechnologie is toonaangevend in de transformatie van de verwerkingstechnologie voor siliciumcarbidesubstraten.
1. Overzicht van de verwerkingstechnologie voor siliciumcarbidesubstraten De huidige verwerkingsstappen voor siliciumcarbidesubstraten omvatten: het slijpen van de buitenste cirkel, snijden, afschuinen, slijpen, polijsten, reinigen, enz. Snijden is een belangrijke stap in de verwerking van halfgeleidersubstraten...Lees meer -
Gangbare materialen voor thermische toepassingen: C/C-composietmaterialen
Koolstof-koolstofcomposieten zijn een type koolstofvezelcomposiet, waarbij koolstofvezels als versterkingsmateriaal dienen en afgezette koolstof als matrixmateriaal. De matrix van C/C-composieten bestaat uit koolstof. Omdat het vrijwel volledig uit elementaire koolstof is samengesteld, heeft het een uitstekende hoge temperatuurbestendigheid...Lees meer