Nieuws

Wat is waferdicing?
door admin op 24-10-10
Een wafer moet drie veranderingen ondergaan om een echte halfgeleiderchip te worden: eerst wordt de blokvormige ingot in wafers gesneden; in het tweede proces worden transistors op de voorkant van de wafer gegraveerd door middel van het voorgaande proces; ten slotte vindt de verpakking plaats, dat wil zeggen, door middel van het snijproces...
Lees meer
Toepassing van siliciumcarbidekeramiek in de halfgeleiderindustrie
door admin op 24-10-10
Het voorkeursmateriaal voor precisieonderdelen van fotolithografiemachines. In de halfgeleiderindustrie worden siliciumcarbide keramische materialen voornamelijk gebruikt in belangrijke apparatuur voor de productie van geïntegreerde schakelingen, zoals siliciumcarbide werktafels, geleiderails, reflectoren, keramische zuigklemmen, armen, enz.
Lees meer
Wat zijn de zes systemen van een enkelkristaloven?
door admin op 24-09-23
Een eenkristaloven is een apparaat dat een grafietverwarmingselement gebruikt om polykristallijn siliciummateriaal te smelten in een inert gas (argon) en de Czochralski-methode gebruikt om niet-gedisloceerde eenkristallen te kweken. Het bestaat hoofdzakelijk uit de volgende systemen: Mechanisch...
Lees meer
Waarom hebben we grafiet nodig in het thermische veld van een eenkristaloven?
door admin op 24-09-23
Het thermische systeem van de verticale eenkristaloven wordt ook wel het thermische veld genoemd. De functie van het grafiet-thermische veldsysteem verwijst naar het gehele systeem voor het smelten van siliciummaterialen en het handhaven van de eenkristalgroei op een bepaalde temperatuur. Simpel gezegd is het een compleet grafiet-thermisch veldsysteem.
Lees meer
Verschillende soorten processen voor het snijden van vermogenshalfgeleiderwafers.
door admin op 24-09-20
Het snijden van wafers is een van de belangrijkste stappen in de productie van vermogenshalfgeleiders. Deze stap is bedoeld om individuele geïntegreerde schakelingen of chips nauwkeurig van halfgeleiderwafers te scheiden. De sleutel tot succesvol wafersnijden is het kunnen scheiden van individuele chips, terwijl tegelijkertijd de delicate structuur behouden blijft...
Lees meer
BCD-proces
door admin op 24-09-18
Wat is het BCD-proces? Het BCD-proces is een geïntegreerde procestechnologie voor single-chip-componenten, die in 1986 door ST werd geïntroduceerd. Met deze technologie kunnen bipolaire, CMOS- en DMOS-componenten op dezelfde chip worden geproduceerd. De technologie zorgt voor een aanzienlijke verkleining van het chipoppervlak. Het BCD-proces maakt optimaal gebruik van de mogelijkheden van...
Lees meer
BJT, CMOS, DMOS en andere halfgeleiderprocestechnologieën
door admin op 24-09-10
Welkom op onze website voor productinformatie en advies. Onze website: https://www.vet-china.com/ Naarmate de productieprocessen van halfgeleiders zich blijven ontwikkelen, circuleert er in de industrie een bekende uitspraak, de zogenaamde "Wet van Moore". Deze werd...
Lees meer
Halfgeleiderpatroonproces - flow-etsing
door admin op 24-09-10
Vroege natte etsing bevorderde de ontwikkeling van reinigings- of verassingsprocessen. Tegenwoordig is droge etsing met plasma de meest gebruikte etsprocedure. Plasma bestaat uit elektronen, kationen en radicalen. De energie die aan het plasma wordt toegevoerd, zorgt ervoor dat de buitenste elektronen van de ...
Lees meer
Onderzoek naar een 8-inch SiC-epitaxiale oven en het homo-epitaxiale proces-II
door admin op 24-09-04
2 Experimentele resultaten en discussie 2.1 Dikte en uniformiteit van de epitaxiale laag De dikte, doteringsconcentratie en uniformiteit van de epitaxiale laag zijn belangrijke indicatoren voor de kwaliteit van epitaxiale wafers. Nauwkeurig regelbare dikte, doteringsconcentratie...
Lees meer