Haberler

8 inçlik SiC epitaksiyel fırın ve homoepitaksiyel işlem üzerine araştırma-Ⅰ
admin tarafından 24-09-04 tarihinde yayınlandı
Günümüzde SiC endüstrisi 150 mm (6 inç) boyutundan 200 mm (8 inç) boyutuna doğru bir dönüşüm geçiriyor. Endüstrinin büyük boyutlu, yüksek kaliteli SiC homoepitaksiyel levhalara olan acil talebini karşılamak amacıyla, 150 mm ve 200 mm 4H-SiC homoepitaksiyel levhalar başarıyla üretildi...
Devamını oku
Gözenekli karbon gözenek yapısının optimizasyonu - II
admin tarafından 24-08-27 tarihinde yayınlandı
Ürün bilgileri ve danışmanlık için web sitemize hoş geldiniz. Web sitemiz: https://www.vet-china.com/ Fiziksel ve kimyasal aktivasyon yöntemi Fiziksel ve kimyasal aktivasyon yöntemi, yukarıdaki iki aktiviteyi birleştirerek gözenekli malzemeler hazırlama yöntemini ifade eder...
Devamını oku
Gözenekli karbon gözenek yapısının optimizasyonu-Ⅰ
admin tarafından 24-08-27 tarihinde yayınlandı
Ürün bilgileri ve danışmanlık için web sitemize hoş geldiniz. Web sitemiz: https://www.vet-china.com/ Bu makale, mevcut aktif karbon pazarını analiz etmekte, aktif karbonun hammaddelerini derinlemesine incelemekte ve gözenek yapısını tanıtmaktadır...
Devamını oku
Yarıiletken işlem akışı-II
admin tarafından 24-08-23 tarihinde yayınlandı
Ürün bilgileri ve danışmanlık için web sitemize hoş geldiniz. Web sitemiz: https://www.vet-china.com/ Poli ve SiO2 Aşındırma: Bundan sonra, fazla Poli ve SiO2 aşındırılarak uzaklaştırılır. Bu aşamada yönlü aşındırma kullanılır. Sınıflandırmada...
Devamını oku
Yarıiletken işlem akışı
admin tarafından 24-08-23 tarihinde yayınlandı
Fizik veya matematik okumamış olsanız bile anlayabilirsiniz, ancak biraz fazla basit ve yeni başlayanlar için uygun. CMOS hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, bu sayının içeriğini okumalısınız, çünkü ancak işlem akışını (yani...) anladıktan sonra...
Devamını oku
Yarı iletken gofret kirlenmesinin ve temizlenmesinin kaynakları
admin tarafından 24-08-13 tarihinde yayınlandı
Yarı iletken üretiminde bazı organik ve inorganik maddelere ihtiyaç duyulmaktadır. Ayrıca, işlem her zaman insan katılımıyla temiz bir odada gerçekleştirildiğinden, yarı iletken levhalar kaçınılmaz olarak çeşitli safsızlıklarla kirlenir. Buna göre...
Devamını oku
Yarı iletken üretim endüstrisinde kirlilik kaynakları ve önlenmesi
admin tarafından 24-08-13 tarihinde yayınlandı
Yarı iletken cihaz üretimi esas olarak ayrık cihazları, entegre devreleri ve bunların paketleme süreçlerini içerir. Yarı iletken üretimi üç aşamaya ayrılabilir: ürün gövde malzemesi üretimi, ürün yonga levhası üretimi ve cihaz montajı. Bunlar arasında,...
Devamını oku
Seyreltmeye neden ihtiyaç var?
admin tarafından 24-08-08 tarihinde yayınlandı
Son işlem aşamasında, yonga levhasının (ön yüzünde devreler bulunan silikon levha) daha sonraki kesme, kaynak ve paketleme işlemlerinden önce arka yüzünün inceltilmesi gerekir. Bu işlem, paket montaj yüksekliğini azaltmak, yonga paket hacmini küçültmek ve yonganın termal dağılımını iyileştirmek için yapılır...
Devamını oku
Yüksek saflıkta SiC tek kristal tozu sentez süreci
admin tarafından 24-08-08 tarihinde yayınlandı
Silisyum karbür tek kristal büyüme sürecinde, fiziksel buhar taşınımı (PVT) günümüzdeki ana endüstriyel yöntemdir. PVT büyüme yöntemi için, silisyum karbür tozu büyüme sürecini büyük ölçüde etkiler. Silisyum karbür tozunun tüm parametreleri doğrudan...
Devamını oku