Haberler

Gofret dilimleme nedir?
admin tarafından 24-10-10 tarihinde yayınlandı
Bir yonga levhasının gerçek bir yarı iletken çip haline gelmesi için üç aşamadan geçmesi gerekir: İlk olarak, blok şeklindeki külçe yonga levhalarına kesilir; ikinci aşamada, önceki işlem yoluyla yonga levhasının ön yüzüne transistörler işlenir; son olarak, paketleme işlemi, yani kesme işlemi yoluyla gerçekleştirilir...
Devamını oku
Silisyum karbür seramiklerinin yarı iletken alanındaki uygulamaları
admin tarafından 24-10-10 tarihinde yayınlandı
Fotolitografi makinelerinin hassas parçaları için tercih edilen malzeme olan silisyum karbür seramik malzemeler, yarı iletken alanında, entegre devre üretiminde kullanılan başlıca ekipmanlarda, örneğin silisyum karbür iş tablası, kılavuz raylar, reflektörler, seramik emme aynası, kollar vb. gibi malzemelerde kullanılmaktadır.
Devamını oku
Tek kristal fırının altı sistemi nelerdir?
admin tarafından 24-09-23 tarihinde yayınlandı
Tek kristal fırını, polikristalin silikon malzemeleri inert bir gaz (argon) ortamında eritmek için grafit ısıtıcı kullanan ve Czochralski yöntemiyle dislokasyona uğramamış tek kristaller yetiştiren bir cihazdır. Esas olarak aşağıdaki sistemlerden oluşur: Mekanik...
Devamını oku
Tek kristal fırının termal alanında neden grafite ihtiyacımız var?
admin tarafından 24-09-23 tarihinde yayınlandı
Dikey tek kristal fırının termal sistemi aynı zamanda termal alan olarak da adlandırılır. Grafit termal alan sisteminin işlevi, silikon malzemeleri eritmek ve tek kristal büyümesini belirli bir sıcaklıkta tutmak için kullanılan tüm sistemi ifade eder. Basitçe söylemek gerekirse, eksiksiz bir grafit termal alan sistemidir...
Devamını oku
Güç yarı iletken levha kesimi için çeşitli işlem türleri
admin tarafından 24-09-20 tarihinde yayınlandı
Yarı iletken üretiminde önemli aşamalardan biri de wafer kesimidir. Bu adım, entegre devreleri veya çipleri yarı iletken waferlardan hassas bir şekilde ayırmak için tasarlanmıştır. Wafer kesiminin anahtarı, hassas yapıyı koruyarak tek tek çipleri ayırabilmektir...
Devamını oku
BCD süreci
admin tarafından 24-09-18 tarihinde yayınlandı
BCD prosesi nedir? BCD prosesi, ilk olarak 1986 yılında ST tarafından tanıtılan tek çipli entegre bir proses teknolojisidir. Bu teknoloji, aynı çip üzerinde bipolar, CMOS ve DMOS cihazları üretmeyi mümkün kılar. Çip alanını büyük ölçüde azaltır. BCD prosesinin, çipin potansiyelini tam olarak kullandığı söylenebilir...
Devamını oku
BJT, CMOS, DMOS ve diğer yarı iletken işlem teknolojileri
admin tarafından 24-09-10 tarihinde yayınlandı
Ürün bilgileri ve danışmanlık için web sitemize hoş geldiniz. Web sitemiz: https://www.vet-china.com/ Yarı iletken üretim süreçlerinde sürekli atılımlar yaşanırken, sektörde "Moore Yasası" olarak bilinen ünlü bir ifade dolaşmaktadır. Bu ifade...
Devamını oku
Yarıiletken desenleme prosesi akış aşındırma
admin tarafından 24-09-10 tarihinde yayınlandı
Erken dönemdeki ıslak aşındırma, temizleme veya külleme işlemlerinin gelişimini desteklemiştir. Günümüzde plazma kullanılarak yapılan kuru aşındırma, ana akım aşındırma işlemi haline gelmiştir. Plazma, elektronlardan, katyonlardan ve radikallerden oluşur. Plazmaya uygulanan enerji, en dıştaki elektronların...
Devamını oku
8 inçlik SiC epitaksiyel fırın ve homoepitaksiyel işlem üzerine araştırma-II
admin tarafından 24-09-04 tarihinde yayınlandı
2 Deneysel sonuçlar ve tartışma 2.1 Epitaksiyel tabaka kalınlığı ve homojenliği Epitaksiyel tabaka kalınlığı, katkı konsantrasyonu ve homojenliği, epitaksiyel levhaların kalitesini değerlendirmek için temel göstergelerden biridir. Hassas bir şekilde kontrol edilebilir kalınlık, katkı konsantrasyonu...
Devamını oku