Hír

Mi az ostyakockázás?
admin által, 2010.10.24-én
Egy ostyának három változáson kell keresztülmennie ahhoz, hogy valódi félvezető chippé váljon: először a blokk alakú öntvényt ostyákká vágják; a második folyamatban a tranzisztorokat az ostya elejére gravírozzák az előző folyamat során; végül a csomagolást, azaz a vágási folyamatot végzik el...
További információ
Szilícium-karbid kerámiák alkalmazása a félvezetők területén
admin által, 2010.10.24-én
A fotolitográfiai gépek precíziós alkatrészeinek előnyben részesített anyaga A félvezetők területén a szilícium-karbid kerámia anyagokat főként az integrált áramkörök gyártásának kulcsfontosságú berendezéseiben használják, mint például a szilícium-karbid munkaasztalok, vezetősínek, reflektorok, kerámia szívótokmány, karok, g...
További információ
Melyek az egykristályos kemence hat rendszere?
admin által, 2023.09.24-én
Az egykristályos kemence egy olyan eszköz, amely grafitfűtőt használ polikristályos szilícium anyagok inert gáz (argon) környezetben történő megolvasztására, és a Czochralski-módszert alkalmazza nem diszlokált egykristályok növesztésére. Főként a következő rendszerekből áll: Mechanikus...
További információ
Miért van szükség grafitra az egykristályos kemence hőterében?
admin által, 2023.09.24-én
A függőleges egykristályos kemence termikus rendszerét termikus mezőnek is nevezik. A grafit termikus mező rendszer funkciója a szilícium anyagok olvasztására és az egykristályok növekedésének egy bizonyos hőmérsékleten tartására szolgáló teljes rendszerre vonatkozik. Egyszerűen fogalmazva, ez egy komplett gra...
További információ
Többféle eljárás a félvezető szeletek vágásához
admin által, 2020.09.24-én
A szeletvágás az egyik fontos láncszem a teljesítmény-félvezetők gyártásában. Ez a lépés az egyes integrált áramkörök vagy chipek pontos elválasztására szolgál a félvezető szeletektől. A szeletvágás kulcsa az egyes chipek szétválasztásának képessége, miközben biztosítjuk a kényes szerkezet...
További információ
BCD-folyamat
admin által, 2018.09.24-én
Mi a BCD eljárás? A BCD eljárás egy egychipes integrált eljárástechnológia, amelyet az ST vezetett be először 1986-ban. Ez a technológia bipoláris, CMOS és DMOS eszközöket képes létrehozni ugyanazon a chipen. Megjelenése jelentősen csökkenti a chip területét. Elmondható, hogy a BCD eljárás teljes mértékben kihasználja...
További információ
BJT, CMOS, DMOS és egyéb félvezető technológiai megoldások
admin által, 2010.09.24-én
Üdvözöljük weboldalunkon, ahol termékinformációkat és konzultációt kaphat. Weboldalunk: https://www.vet-china.com/ Ahogy a félvezetőgyártási folyamatok folyamatosan áttörést érnek el, az iparágban egyre népszerűbbé vált a "Moore-törvény" nevű híres állítás. ...
További információ
Félvezető mintázási folyamat áramlásos maratás
admin által, 2010.09.24-én
A korai nedves maratás elősegítette a tisztítási vagy hamvasztási eljárások fejlődését. Napjainkban a plazma segítségével végzett száraz maratás vált a maratás általánossá. A plazma elektronokból, kationokból és gyökökből áll. A plazmára alkalmazott energia a t legkülső elektronjait...
További információ
8 hüvelykes SiC epitaxiális kemencével és homoepitaxiális eljárással kapcsolatos kutatás - II.
admin által, 2004.09.24-én
2 Kísérleti eredmények és megbeszélés 2.1 Epitaxiális réteg vastagsága és egyenletessége Az epitaxiális réteg vastagsága, a doppingkoncentráció és az egyenletesség az epitaxiális ostyák minőségének megítélésének egyik fő mutatója. A pontosan szabályozható vastagság, a doppingolás...
További információ