बातम्या

सौर सेलसाठी पीईसीव्हीडी ग्राफाइट बोटचे (कोटिंगचे) तत्व | व्हीईटी एनर्जी
प्रशासकाद्वारे २४-१२-२३ रोजी
सर्वप्रथम, आपल्याला पीईसीव्हीडी (प्लाझ्मा एनहान्स्ड केमिकल व्हेपर डिपॉझिशन) बद्दल जाणून घेणे आवश्यक आहे. प्लाझ्मा म्हणजे पदार्थांच्या रेणूंच्या औष्णिक गतीची तीव्रता वाढवणे. त्यांच्यातील टक्करांमुळे वायूचे रेणू आयनीकृत होतात आणि तो पदार्थ वायूंच्या मिश्रणात रूपांतरित होतो...
अधिक वाचा
नवीन ऊर्जा वाहनांमध्ये व्हॅक्यूम असिस्टेड ब्रेकिंग कसे साध्य केले जाते? | व्हीईटी एनर्जी
प्रशासकाद्वारे २४-१२-१८ रोजी
नवीन ऊर्जा वाहनांमध्ये इंधन इंजिन नसते, मग ब्रेक लावताना ती व्हॅक्यूम-असिस्टेड ब्रेकिंग कसे साधतात? नवीन ऊर्जा वाहने प्रामुख्याने दोन पद्धतींनी ब्रेक असिस्ट साधतात: पहिली पद्धत म्हणजे इलेक्ट्रिक व्हॅक्यूम बूस्टर ब्रेकिंग सिस्टीमचा वापर करणे. ही सिस्टीम इलेक्ट्रिक व्हॅक्यूमचा वापर करते...
अधिक वाचा
वेफर डायसिंगसाठी आम्ही UV टेप का वापरतो? | VET एनर्जी
प्रशासकाद्वारे २४-१२-१६ रोजी
वेफर मागील प्रक्रियेतून गेल्यानंतर, चिपची तयारी पूर्ण होते, आणि वेफरवरील चिप्स वेगळे करण्यासाठी ते कापले जाते, आणि शेवटी पॅकेज केले जाते. वेगवेगळ्या जाडीच्या वेफर्ससाठी निवडलेली वेफर कटिंग प्रक्रिया देखील वेगवेगळी असते: ▪ अधिक जाडीचे वेफर्स...
अधिक वाचा
वेफर वाकल्यास काय करावे?
प्रशासकाद्वारे २४-१२-१६ रोजी
एका विशिष्ट पॅकेजिंग प्रक्रियेमध्ये, वेगवेगळे औष्णिक प्रसरण गुणांक असलेले पॅकेजिंग साहित्य वापरले जाते. पॅकेजिंग प्रक्रियेदरम्यान, वेफरला पॅकेजिंग सब्सट्रेटवर ठेवले जाते आणि नंतर पॅकेजिंग पूर्ण करण्यासाठी गरम करणे आणि थंड करणे या पायऱ्या केल्या जातात. तथापि, यांच्यातील विसंगतीमुळे...
अधिक वाचा
Si आणि NaOH च्या अभिक्रियेचा वेग SiO2 पेक्षा जास्त का असतो?
प्रशासकाद्वारे २४-१२-१० रोजी
सिलिकॉन आणि सोडियम हायड्रॉक्साईडच्या अभिक्रियेचा वेग सिलिकॉन डायऑक्साइडच्या अभिक्रियेच्या वेगापेक्षा जास्त का असू शकतो, याचे विश्लेषण खालील बाबींवरून केले जाऊ शकते: रासायनिक बंध ऊर्जेतील फरक ▪ सिलिकॉन आणि सोडियम हायड्रॉक्साईडची अभिक्रिया: जेव्हा सिलिकॉनची सोडियम हायड्रॉक्साईडशी अभिक्रिया होते, तेव्हा सिलिकॉन अणूंमधील Si-Si बंध ऊर्जा...
अधिक वाचा
सिलिकॉन इतके कठीण असूनही इतके ठिसूळ का असते?
प्रशासकाद्वारे २४-१२-१० रोजी
सिलिकॉन हा एक अणूंचा स्फटिक आहे, ज्याचे अणू सहसंयुजी बंधांनी एकमेकांशी जोडलेले असतात आणि एक अवकाशीय जाळीदार रचना तयार करतात. या रचनेत, अणूंमधील सहसंयुजी बंध अत्यंत दिशात्मक असतात आणि त्यांची बंध ऊर्जा उच्च असते, ज्यामुळे बाह्य शक्तींचा प्रतिकार करताना सिलिकॉन उच्च कठीणपणा दाखवतो...
अधिक वाचा
ड्राय एचिंग करताना बाजूच्या भिंती का वाकतात?
प्रशासकाद्वारे २४-१२-०३ रोजी
आयन बॉम्बार्डमेंटची असमानता. ड्राय एचिंग ही सामान्यतः भौतिक आणि रासायनिक प्रभावांचे संयोजन करणारी प्रक्रिया आहे, ज्यामध्ये आयन बॉम्बार्डमेंट ही एक महत्त्वाची भौतिक एचिंग पद्धत आहे. एचिंग प्रक्रियेदरम्यान, आयनांचा आपतन कोन आणि ऊर्जा वितरण असमान असू शकते. जर आयन आपतन...
अधिक वाचा
तीन सामान्य सीव्हीडी तंत्रज्ञानांचा परिचय
प्रशासकाद्वारे २४-१२-०३ रोजी
केमिकल व्हेपर डिपॉझिशन (CVD) हे सेमीकंडक्टर उद्योगात विविध प्रकारच्या सामग्रीचे निक्षेपण करण्यासाठी सर्वात जास्त वापरले जाणारे तंत्रज्ञान आहे, ज्यामध्ये विविध प्रकारच्या इन्सुलेटिंग सामग्री, बहुतेक धातू सामग्री आणि धातू मिश्रधातू सामग्रीचा समावेश होतो. CVD हे पातळ थर तयार करण्याचे एक पारंपरिक तंत्रज्ञान आहे. त्याची तत्त्वे...
अधिक वाचा
हिरा इतर उच्च-शक्तीच्या सेमीकंडक्टर उपकरणांची जागा घेऊ शकतो का?
प्रशासकाद्वारे २४-११-२५ रोजी
आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचा आधारस्तंभ म्हणून, अर्धसंवाहक पदार्थांमध्ये अभूतपूर्व बदल होत आहेत. आज, हिरा त्याच्या उत्कृष्ट विद्युत आणि औष्णिक गुणधर्मांमुळे आणि अत्यंत प्रतिकूल परिस्थितीतही टिकून राहण्याच्या क्षमतेमुळे, चौथ्या पिढीतील अर्धसंवाहक पदार्थ म्हणून आपली प्रचंड क्षमता हळूहळू दाखवत आहे...
अधिक वाचा