Notizia

Principio del processo PECVD a base di grafite per la realizzazione di celle solari (rivestimento) | VET Energy
di admin il 24-12-23
Innanzitutto, dobbiamo conoscere il PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition). Il plasma è l'intensificazione del moto termico delle molecole del materiale. La collisione tra di esse provoca l'ionizzazione delle molecole del gas e il materiale diventa una miscela di...
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Come fanno i veicoli a energia pulita a ottenere la frenata assistita dal vuoto? | VET Energy
di admin il 24-12-18
I veicoli a energia nuova non sono dotati di motori a combustione, quindi come ottengono la frenata assistita dal vuoto durante la frenata? I veicoli a energia nuova ottengono l'assistenza alla frenata principalmente attraverso due metodi: il primo metodo consiste nell'utilizzare un sistema di frenatura con servofreno elettrico a vuoto. Questo sistema utilizza un vuoto elettrico...
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Perché utilizziamo il nastro UV per il taglio dei wafer? | VET Energy
di admin il 24-12-16
Dopo che il wafer ha attraversato il processo precedente, la preparazione del chip è completata e deve essere tagliato per separare i chip sul wafer e infine confezionato. Il processo di taglio del wafer selezionato per wafer di diverso spessore è anch'esso diverso: ▪ Wafer con uno spessore maggiore di ...
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Deformazione del wafer: cosa fare?
di admin il 24-12-16
In un determinato processo di confezionamento, vengono utilizzati materiali di confezionamento con diversi coefficienti di dilatazione termica. Durante il processo di confezionamento, il wafer viene posizionato sul substrato di confezionamento e successivamente vengono eseguite fasi di riscaldamento e raffreddamento per completare il confezionamento. Tuttavia, a causa della discrepanza tra...
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Perché la velocità di reazione tra Si e NaOH è maggiore rispetto a quella tra SiO2?
di admin il 24-12-10
Il motivo per cui la velocità di reazione tra silicio e idrossido di sodio può superare quella del biossido di silicio può essere analizzato dai seguenti aspetti: Differenza nell'energia del legame chimico ▪ Reazione tra silicio e idrossido di sodio: Quando il silicio reagisce con l'idrossido di sodio, l'energia del legame Si-Si tra gli atomi di silicio...
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Perché il silicio è così duro ma allo stesso tempo così fragile?
di admin il 24-12-10
Il silicio è un cristallo atomico, i cui atomi sono collegati tra loro da legami covalenti, formando una struttura reticolare spaziale. In questa struttura, i legami covalenti tra gli atomi sono molto direzionali e presentano un'elevata energia di legame, il che conferisce al silicio un'elevata durezza quando resiste alle forze esterne.
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Perché le pareti laterali si piegano durante la fase di incisione a secco?
di admin il 24-12-03
Non uniformità del bombardamento ionico. L'incisione a secco è solitamente un processo che combina effetti fisici e chimici, in cui il bombardamento ionico rappresenta un importante metodo di incisione fisica. Durante il processo di incisione, l'angolo di incidenza e la distribuzione energetica degli ioni possono essere disomogenei. Se l'incidenza degli ioni...
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Introduzione a tre tecnologie CVD comuni
di admin il 24-12-03
La deposizione chimica da fase vapore (CVD) è la tecnologia più utilizzata nell'industria dei semiconduttori per depositare una varietà di materiali, tra cui un'ampia gamma di materiali isolanti, la maggior parte dei materiali metallici e delle leghe metalliche. La CVD è una tecnologia tradizionale di preparazione di film sottili. Il suo principio...
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Il diamante può sostituire altri dispositivi semiconduttori ad alta potenza?
di admin il 24-11-25
Essendo la pietra angolare dei moderni dispositivi elettronici, i materiali semiconduttori stanno subendo cambiamenti senza precedenti. Oggi, il diamante sta gradualmente dimostrando il suo grande potenziale come materiale semiconduttore di quarta generazione grazie alle sue eccellenti proprietà elettriche e termiche e alla sua stabilità in condizioni estreme...
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