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Princípio da deposição de grafite por PECVD em forma de barco para células solares (revestimento) | VET Energy
Por admin em 24-12-23
Primeiramente, precisamos entender o que é PECVD (Deposição Química de Vapor Assistida por Plasma). O plasma é a intensificação do movimento térmico das moléculas do material. A colisão entre elas causa a ionização das moléculas do gás, e o material se torna uma mistura de gases e íons.
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Como os veículos de novas energias conseguem a frenagem assistida por vácuo? | VET Energy
Por admin em 24-12-18
Os veículos de novas energias não são equipados com motores a combustão, então como eles conseguem realizar a frenagem assistida por vácuo? Os veículos de novas energias obtêm assistência de frenagem principalmente por meio de dois métodos: O primeiro método utiliza um sistema de frenagem com servofreio a vácuo elétrico. Este sistema utiliza um vácuo elétrico...
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Por que usamos fita UV para cortar wafers? | VET Energy
Por admin em 24-12-16
Após a pastilha passar pelo processo anterior, a preparação do chip é concluída e ela precisa ser cortada para separar os chips da pastilha e, finalmente, encapsulada. O processo de corte da pastilha selecionado também varia de acordo com a espessura: ▪ Pastilhas com espessura superior a ...
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Empenamento do wafer, o que fazer?
Por admin em 24-12-16
Em um determinado processo de encapsulamento, são utilizados materiais com diferentes coeficientes de expansão térmica. Durante esse processo, o wafer é colocado sobre o substrato de encapsulamento e, em seguida, são realizadas etapas de aquecimento e resfriamento para completar o encapsulamento. No entanto, devido à incompatibilidade entre os coeficientes de expansão térmica, ocorre um problema que pode levar a variações na espessura do wafer.
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Por que a taxa de reação entre Si e NaOH é mais rápida do que entre SiO2?
Por admin em 24-12-10
A razão pela qual a taxa de reação entre silício e hidróxido de sódio pode superar a do dióxido de silício pode ser analisada sob os seguintes aspectos: Diferença na energia de ligação química ▪ Reação entre silício e hidróxido de sódio: Quando o silício reage com o hidróxido de sódio, a energia da ligação Si-Si entre os átomos de silício...
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Por que o silício é tão duro, mas ao mesmo tempo tão quebradiço?
Por admin em 24-12-10
O silício é um cristal atômico, cujos átomos estão conectados entre si por ligações covalentes, formando uma estrutura de rede espacial. Nessa estrutura, as ligações covalentes entre os átomos são altamente direcionais e possuem alta energia de ligação, o que confere ao silício alta dureza ao resistir a forças externas.
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Por que as paredes laterais se curvam durante a gravação a seco?
Por admin em 24-12-03
Não uniformidade do bombardeio iônico. A corrosão seca geralmente é um processo que combina efeitos físicos e químicos, sendo o bombardeio iônico um importante método de corrosão física. Durante o processo de corrosão, o ângulo de incidência e a distribuição de energia dos íons podem ser desiguais. Se o íon incidente...
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Introdução a três tecnologias CVD comuns
Por admin em 24-12-03
A deposição química de vapor (CVD) é a tecnologia mais utilizada na indústria de semicondutores para depositar uma variedade de materiais, incluindo uma ampla gama de materiais isolantes, a maioria dos materiais metálicos e materiais de liga metálica. A CVD é uma tecnologia tradicional de preparação de filmes finos. Seu princípio...
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O diamante pode substituir outros dispositivos semicondutores de alta potência?
Por admin em 24-11-25
Como pedra angular dos dispositivos eletrônicos modernos, os materiais semicondutores estão passando por mudanças sem precedentes. Hoje, o diamante está gradualmente demonstrando seu grande potencial como material semicondutor de quarta geração, com suas excelentes propriedades elétricas e térmicas e estabilidade sob condições extremas.
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