-
مبدأ طلاء قارب الجرافيت بتقنية الترسيب الكيميائي للبخار المعزز بالبلازما (PECVD) للخلايا الشمسية | طاقة VET
بدايةً، نحتاج إلى معرفة تقنية الترسيب الكيميائي للبخار المعزز بالبلازما (PECVD). البلازما هي تكثيف للحركة الحرارية لجزيئات المادة. يؤدي تصادم هذه الجزيئات إلى تأينها، فتصبح المادة مزيجًا من...اقرأ المزيد -
كيف تحقق مركبات الطاقة الجديدة الكبح بمساعدة الفراغ؟ | VET Energy
لا تُجهّز مركبات الطاقة الجديدة بمحركات وقود، فكيف تُحقق الكبح المُعزز بالشفط أثناء الكبح؟ تُحقق مركبات الطاقة الجديدة مساعدة الكبح بشكل أساسي من خلال طريقتين: الأولى هي استخدام نظام كبح كهربائي مُعزز بالشفط. يستخدم هذا النظام...اقرأ المزيد -
لماذا نستخدم شريط الأشعة فوق البنفسجية لتقطيع رقائق السيليكون؟ | طاقة VET
بعد إتمام عملية تحضير الرقاقة، يتم تقطيعها لفصل الرقائق، ثم تُغلّف. وتختلف عملية تقطيع الرقاقات باختلاف سماكتها: ▪ الرقاقات ذات السماكة الأكبر من ...اقرأ المزيد -
انحناء الرقاقة، ماذا نفعل؟
في عملية تغليف معينة، تُستخدم مواد تغليف ذات معاملات تمدد حراري مختلفة. خلال عملية التغليف، توضع الرقاقة على ركيزة التغليف، ثم تُجرى عمليات التسخين والتبريد لإتمام التغليف. ومع ذلك، ونظرًا لعدم التوافق بين...اقرأ المزيد -
لماذا يكون معدل تفاعل السيليكون مع هيدروكسيد الصوديوم أسرع من معدل تفاعل ثاني أكسيد السيليكون؟
يمكن تحليل سبب تجاوز معدل تفاعل السيليكون مع هيدروكسيد الصوديوم لمعدل تفاعل ثاني أكسيد السيليكون من خلال الجوانب التالية: الفرق في طاقة الرابطة الكيميائية ▪ تفاعل السيليكون مع هيدروكسيد الصوديوم: عندما يتفاعل السيليكون مع هيدروكسيد الصوديوم، تزداد طاقة رابطة Si-Si بين ذرات السيليكون...اقرأ المزيد -
لماذا يكون السيليكون صلباً جداً ولكنه هش جداً؟
السيليكون بلورة ذرية، ترتبط ذراتها ببعضها البعض بروابط تساهمية، مُشكّلةً بنية شبكية فراغية. في هذه البنية، تكون الروابط التساهمية بين الذرات شديدة التوجيه وذات طاقة رابطة عالية، مما يجعل السيليكون يتمتع بصلابة عالية عند مقاومته للقوى الخارجية.اقرأ المزيد -
لماذا تنحني الجدران الجانبية أثناء عملية الحفر الجاف؟
عدم انتظام قصف الأيونات: عادةً ما تكون عملية الحفر الجاف عملية تجمع بين التأثيرات الفيزيائية والكيميائية، حيث يُعد قصف الأيونات أحد أهم أساليب الحفر الفيزيائي. خلال عملية الحفر، قد تكون زاوية سقوط الأيونات وتوزيع طاقتها غير منتظمين. إذا كان سقوط الأيونات...اقرأ المزيد -
مقدمة عن ثلاث تقنيات شائعة في مجال الترسيب الكيميائي للبخار
يُعدّ الترسيب الكيميائي للبخار (CVD) التقنية الأكثر استخدامًا في صناعة أشباه الموصلات لترسيب مجموعة متنوعة من المواد، بما في ذلك طيف واسع من المواد العازلة، ومعظم المواد المعدنية، وسبائك المعادن. وتُعتبر تقنية الترسيب الكيميائي للبخار تقنية تقليدية لتحضير الأغشية الرقيقة. وتتمثل مبادئها في...اقرأ المزيد -
هل يمكن للألماس أن يحل محل أجهزة أشباه الموصلات الأخرى عالية الطاقة؟
تُعدّ مواد أشباه الموصلات حجر الزاوية في الأجهزة الإلكترونية الحديثة، وهي تشهد تحولات غير مسبوقة. واليوم، يُظهر الماس تدريجياً إمكاناته الهائلة كمادة من أشباه الموصلات من الجيل الرابع، وذلك بفضل خصائصه الكهربائية والحرارية الممتازة واستقراره في ظل ظروف قاسية للغاية.اقرأ المزيد