बातम्या

वेफर डायसिंग म्हणजे काय?
प्रशासकाद्वारे २४-१०-१० रोजी
एका वेफरला खरी सेमीकंडक्टर चिप बनण्यासाठी तीन बदलांमधून जावे लागते: प्रथम, ब्लॉक-आकाराच्या इंगॉटला कापून वेफर्स बनवल्या जातात; दुसऱ्या प्रक्रियेत, आधीच्या प्रक्रियेद्वारे वेफरच्या पुढील भागावर ट्रान्झिस्टर कोरले जातात; शेवटी, पॅकेजिंग केले जाते, म्हणजेच, कापण्याच्या प्रक्रियेद्वारे...
अधिक वाचा
सेमीकंडक्टर क्षेत्रात सिलिकॉन कार्बाइड सिरेमिक्सचा वापर
प्रशासकाद्वारे २४-१०-१० रोजी
फोटोलिथोग्राफी मशीनच्या अचूक भागांसाठी पसंतीचे साहित्य. सेमीकंडक्टर क्षेत्रात, सिलिकॉन कार्बाइड सिरॅमिक साहित्य प्रामुख्याने इंटिग्रेटेड सर्किट निर्मितीसाठीच्या प्रमुख उपकरणांमध्ये वापरले जाते, जसे की सिलिकॉन कार्बाइड वर्कटेबल, गाइड रेल्स, रिफ्लेक्टर्स, सिरॅमिक सक्शन चक, आर्म्स, इत्यादी...
अधिक वाचा
एकल क्रिस्टल भट्टीच्या सहा प्रणाली कोणत्या आहेत?
प्रशासकाद्वारे २४-०९-२३ रोजी
सिंगल क्रिस्टल फर्नेस हे एक असे उपकरण आहे जे ग्रॅफाइट हीटरचा वापर करून निष्क्रिय वायू (आर्गॉन) वातावरणात पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन सामग्री वितळवते आणि झोक्रालस्की पद्धतीचा वापर करून नॉन-डिस्लोकेटेड सिंगल क्रिस्टल्स वाढवते. हे प्रामुख्याने खालील प्रणालींनी बनलेले असते: यांत्रिक...
अधिक वाचा
सिंगल क्रिस्टल फर्नेसच्या थर्मल क्षेत्रात आपल्याला ग्रॅफाइटची गरज का असते?
प्रशासकाद्वारे २४-०९-२३ रोजी
उभ्या एकल क्रिस्टल भट्टीच्या औष्णिक प्रणालीला औष्णिक क्षेत्र असेही म्हणतात. ग्रॅफाइट औष्णिक क्षेत्र प्रणालीचे कार्य म्हणजे सिलिकॉन पदार्थ वितळवण्यासाठी आणि एकल क्रिस्टलची वाढ एका विशिष्ट तापमानावर ठेवण्यासाठी असलेली संपूर्ण प्रणाली होय. सोप्या भाषेत सांगायचे तर, ही एक संपूर्ण ग्रॅफाइट औष्णिक प्रणाली आहे...
अधिक वाचा
पॉवर सेमीकंडक्टर वेफर कापण्यासाठी विविध प्रकारच्या प्रक्रिया
प्रशासकाद्वारे २४-०९-२० रोजी
पॉवर सेमीकंडक्टर उत्पादनामध्ये वेफर कटिंग हा एक महत्त्वाचा टप्पा आहे. सेमीकंडक्टर वेफर्समधून स्वतंत्र इंटिग्रेटेड सर्किट्स किंवा चिप्स अचूकपणे वेगळे करण्यासाठी हा टप्पा तयार केला आहे. वेफर कटिंगचे मुख्य वैशिष्ट्य म्हणजे प्रत्येक चिपची नाजूक रचना अबाधित राहील याची खात्री करून तिला वेगळे करणे...
अधिक वाचा
बीसीडी प्रक्रिया
प्रशासकाद्वारे २४-०९-१८ रोजी
बीसीडी प्रक्रिया म्हणजे काय? बीसीडी प्रक्रिया ही एक सिंगल-चिप एकात्मिक प्रक्रिया तंत्रज्ञान आहे, जे सर्वप्रथम १९८६ मध्ये एसटी (ST) कंपनीने सादर केले. या तंत्रज्ञानाद्वारे एकाच चिपवर बायपोलर, सीएमओएस (CMOS) आणि डीएमओएस (DMOS) उपकरणे बनवता येतात. यामुळे चिपचे क्षेत्रफळ मोठ्या प्रमाणात कमी होते. असे म्हणता येईल की, बीसीडी प्रक्रिया...चा पुरेपूर उपयोग करते.
अधिक वाचा
BJT, CMOS, DMOS आणि इतर सेमीकंडक्टर प्रक्रिया तंत्रज्ञान
प्रशासकाद्वारे २४-०९-१० रोजी
उत्पादन माहिती आणि सल्ल्यासाठी आमच्या वेबसाइटवर आपले स्वागत आहे. आमची वेबसाइट: https://www.vet-china.com/ सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रक्रियांमध्ये जसजशी नवनवीन प्रगती होत आहे, तसतसे उद्योगात "मूरचा नियम" नावाचे एक प्रसिद्ध विधान प्रचलित झाले आहे. ते...
अधिक वाचा
सेमीकंडक्टर पॅटर्निंग प्रक्रिया प्रवाह-एचिंग
प्रशासकाद्वारे २४-०९-१० रोजी
सुरुवातीच्या ओल्या एचिंगमुळे साफसफाई किंवा राख करण्याच्या प्रक्रियांना चालना मिळाली. आज, प्लाझ्मा वापरून केले जाणारे कोरडे एचिंग ही मुख्य एचिंग प्रक्रिया बनली आहे. प्लाझ्मामध्ये इलेक्ट्रॉन, कॅटायन आणि रॅडिकल्स असतात. प्लाझ्माला दिलेल्या ऊर्जेमुळे त्याच्या सर्वात बाहेरील इलेक्ट्रॉन...
अधिक वाचा
८-इंची एसआयसी एपिटॅक्सियल फर्नेस आणि होमोएपिटॅक्सियल प्रक्रियेवरील संशोधन-२
प्रशासकाद्वारे २४-०९-०४ रोजी
२ प्रायोगिक निष्कर्ष आणि चर्चा २.१ एपिटॅक्सियल थराची जाडी आणि एकसमानता एपिटॅक्सियल थराची जाडी, डोपिंगची संहती आणि एकसमानता हे एपिटॅक्सियल वेफर्सची गुणवत्ता तपासण्यासाठीच्या मुख्य निर्देशकांपैकी एक आहेत. अचूकपणे नियंत्रित करता येणारी जाडी, डोपिंगची संहती...
अधिक वाचा