Não uniformidade do bombardeio iônico
Secogravuraé geralmente um processo que combina efeitos físicos e químicos, no qual o bombardeio iônico é um importante método de corrosão física. Durante oprocesso de gravação, o ângulo de incidência e a distribuição de energia dos íons podem ser irregulares.
Se o ângulo de incidência dos íons for diferente em diferentes posições na parede lateral, o efeito de corrosão dos íons na parede lateral também será diferente. Em áreas com ângulos de incidência de íons maiores, o efeito de corrosão dos íons na parede lateral é mais forte, o que fará com que a parede lateral nessa área seja mais corroída, causando sua curvatura. Além disso, a distribuição desigual da energia dos íons também produzirá efeitos semelhantes. Íons com maior energia podem remover materiais com mais eficácia, resultando em resultados inconsistentes.gravuragraus da parede lateral em diferentes posições, o que por sua vez faz com que a parede lateral se dobre.
A influência da fotorresistência
A fotorresistência desempenha o papel de uma máscara na corrosão a seco, protegendo áreas que não precisam ser atacadas. No entanto, a fotorresistência também é afetada pelo bombardeio de plasma e reações químicas durante o processo de corrosão, e seu desempenho pode mudar.
Se a espessura da fotorresistência for irregular, a taxa de consumo durante o processo de corrosão for inconsistente ou a adesão entre a fotorresistência e o substrato for diferente em diferentes locais, isso pode levar a uma proteção desigual das paredes laterais durante o processo de corrosão. Por exemplo, áreas com fotorresistência mais fina ou adesão mais fraca podem tornar o material subjacente mais facilmente corroído, causando a curvatura das paredes laterais nesses locais.
Diferenças nas propriedades do material do substrato
O próprio material do substrato gravado pode apresentar propriedades diferentes, como diferentes orientações cristalinas e concentrações de dopagem em diferentes regiões. Essas diferenças afetarão a taxa e a seletividade da gravação.
Por exemplo, no silício cristalino, o arranjo dos átomos de silício em diferentes orientações cristalinas é diferente, e sua reatividade e taxa de corrosão com o gás de corrosão também serão diferentes. Durante o processo de corrosão, as diferentes taxas de corrosão causadas pelas diferenças nas propriedades do material tornarão a profundidade de corrosão das paredes laterais inconsistente em diferentes locais, levando, em última análise, à flexão das paredes laterais.
Fatores relacionados ao equipamento
O desempenho e o estado do equipamento de gravação também têm um impacto significativo nos resultados da gravação. Por exemplo, problemas como distribuição irregular do plasma na câmara de reação e desgaste irregular do eletrodo podem levar à distribuição irregular de parâmetros como densidade e energia iônica na superfície do wafer durante a gravação.
Além disso, o controle irregular da temperatura do equipamento e pequenas flutuações no fluxo de gás também podem afetar a uniformidade da gravação, causando entortamento da parede lateral.
Horário da publicação: 03/12/2024