Depois dowaferO processo anterior foi concluído, a preparação do chip está finalizada e agora ele precisa ser cortado para separar os chips no wafer e, finalmente, embalado.waferO processo de corte selecionado para wafers de diferentes espessuras também é diferente:
▪WafersMateriais com espessura superior a 100 µm são geralmente cortados com lâminas;
▪WafersMateriais com espessura inferior a 100 µm geralmente são cortados a laser. O corte a laser pode reduzir os problemas de descascamento e rachaduras, mas quando a espessura é superior a 100 µm, a eficiência da produção é bastante reduzida;
▪WafersPlacas de circuito impresso com espessura inferior a 30 µm são cortadas com plasma. O corte a plasma é rápido e não danifica a superfície da placa, melhorando assim o rendimento, mas seu processo é mais complexo;
Durante o processo de corte do wafer, uma película é aplicada previamente sobre o wafer para garantir um "corte individual" mais seguro. Suas principais funções são as seguintes:
Repare e proteja o wafer.
Durante a operação de corte, o wafer precisa ser cortado com precisão.WafersGeralmente são finas e quebradiças. A fita UV fixa firmemente o wafer à estrutura ou à plataforma de corte, evitando que ele se desloque ou vibre durante o processo de corte, garantindo a precisão e a exatidão do corte.
Pode proporcionar boa proteção física ao wafer, evitando danos ao mesmo.wafercausados por impacto de força externa e fricção que podem ocorrer durante o processo de corte, como rachaduras, colapso de borda e outros defeitos, e protegem a estrutura do chip e o circuito na superfície do wafer.
Operação de corte conveniente
A fita UV possui elasticidade e flexibilidade adequadas, deformando-se moderadamente durante o corte com a lâmina. Isso torna o processo mais suave, reduzindo os efeitos adversos da resistência ao corte sobre a lâmina e o wafer, e contribuindo para melhorar a qualidade do corte e prolongar a vida útil da lâmina. Suas características superficiais permitem que os resíduos gerados pelo corte adiram melhor à fita, evitando respingos. Isso facilita a limpeza posterior da área de corte, mantendo o ambiente de trabalho relativamente limpo e prevenindo a contaminação ou interferência dos resíduos com o wafer e outros equipamentos.
Fácil de resolver mais tarde
Após o corte do wafer, a fita UV pode ter sua viscosidade reduzida rapidamente ou até mesmo desaparecer completamente por meio da irradiação com luz ultravioleta de comprimento de onda e intensidade específicos. Dessa forma, o chip cortado pode ser facilmente separado da fita, o que facilita a embalagem, os testes e outros processos subsequentes do chip. Além disso, esse processo de separação apresenta um risco muito baixo de danificar o chip.
Data da publicação: 16/12/2024