Depois dobolachapassou pelo processo anterior, a preparação do chip está concluída e ele precisa ser cortado para separar os chips no wafer e, finalmente, embalado.bolachao processo de corte selecionado para wafers de diferentes espessuras também é diferente:
▪Bolachascom espessura superior a 100um são geralmente cortados com lâminas;
▪Bolachascom espessura inferior a 100 µm, geralmente são cortados a laser. O corte a laser pode reduzir os problemas de descascamento e rachaduras, mas quando a espessura é superior a 100 µm, a eficiência da produção será bastante reduzida;
▪Bolachascom espessura inferior a 30 µm são cortados com plasma. O corte a plasma é rápido e não danifica a superfície do wafer, melhorando assim o rendimento, mas seu processo é mais complexo;
Durante o processo de corte do wafer, uma película será aplicada previamente ao wafer para garantir uma "seleção" mais segura. Suas principais funções são as seguintes.
Consertar e proteger o wafer
Durante a operação de corte, o wafer precisa ser cortado com precisão.BolachasGeralmente são finas e quebradiças. A fita UV pode fixar firmemente o wafer à estrutura ou à plataforma do wafer para evitar que ele se mova ou vibre durante o processo de corte, garantindo a precisão e a exatidão do corte.
Pode fornecer boa proteção física para o wafer, evitando danos aobolachacausadas por impactos de forças externas e atrito que podem ocorrer durante o processo de corte, como rachaduras, colapso de bordas e outros defeitos, e protegem a estrutura do chip e o circuito na superfície do wafer.
Operação de corte conveniente
A fita UV possui elasticidade e flexibilidade adequadas e pode deformar-se moderadamente quando a lâmina de corte entra em ação, tornando o processo de corte mais suave, reduzindo os efeitos adversos da resistência ao corte na lâmina e no wafer, ajudando a melhorar a qualidade do corte e a vida útil da lâmina. Suas características de superfície permitem que os resíduos gerados pelo corte adiram melhor à fita sem respingos, o que é conveniente para a limpeza subsequente da área de corte, mantendo o ambiente de trabalho relativamente limpo e evitando que resíduos contaminem ou interfiram no wafer e em outros equipamentos.
Fácil de manusear mais tarde
Após o corte do wafer, a viscosidade da fita UV pode ser rapidamente reduzida ou até mesmo completamente perdida ao ser irradiada com luz ultravioleta de comprimento de onda e intensidade específicos, de modo que o chip cortado possa ser facilmente separado da fita, o que é conveniente para posterior embalagem do chip, testes e outros fluxos de processo, e esse processo de separação tem um risco muito baixo de danificar o chip.
Horário da publicação: 16 de dezembro de 2024