KISELWAFE
från Sitronic
Arånär en skiva kisel som är ungefär 1 millimeter tjock och som har en extremt plan yta tack vare procedurer som är tekniskt mycket krävande. Den efterföljande användningen avgör vilken kristallodlingsprocedur som ska användas. I Czochralski-processen smälts till exempel det polykristallina kislet och en blyertstunn ympkristall doppas i det smälta kislet. Ympkristallen roteras sedan och dras långsamt uppåt. Resultatet är en mycket tung koloss, en monokristall. Det är möjligt att välja monokristallens elektriska egenskaper genom att tillsätta små enheter av högrena dopämnen. Kristallerna dopas i enlighet med kundens specifikationer och poleras sedan och skärs i skivor. Efter olika ytterligare produktionssteg får kunden sina specificerade wafers i specialförpackning, vilket gör att kunden kan användarånomedelbart i sin produktionslinje.
Idag odlas en stor del av kiselmonokristallerna enligt Czochralski-processen, vilket innebär att polykristallint högrent kisel smälts i en hyperren kvartsdegel och dopmedlet (vanligtvis B, P, As, Sb) tillsätts. En tunn, monokristallin ympkristall doppas i den smälta kiseln. En stor CZ-kristall utvecklas sedan från denna tunna kristall. Noggrann reglering av den smälta kiselns temperatur och flöde, kristallens och degelns rotation, samt kristallens draghastighet resulterar i en extremt högkvalitativ monokristallin kiseltacka.
Publiceringstid: 3 juni 2021