SILICIUM WAFER
van sitronic
AwafeltjeEen siliciumschijfje van ongeveer 1 millimeter dik heeft een extreem vlak oppervlak dankzij technisch zeer veeleisende processen. Het uiteindelijke gebruik bepaalt welke kristalgroeimethode moet worden toegepast. Bij het Czochralski-proces wordt bijvoorbeeld polykristallijn silicium gesmolten en wordt een potlooddun zaadkristal in het gesmolten silicium gedompeld. Het zaadkristal wordt vervolgens gedraaid en langzaam omhoog getrokken. Het resultaat is een zeer zware kolos, een monokristal. De elektrische eigenschappen van het monokristal kunnen worden geselecteerd door kleine hoeveelheden zeer zuivere doteringsmiddelen toe te voegen. De kristallen worden gedoteerd volgens de specificaties van de klant en vervolgens gepolijst en in plakjes gesneden. Na diverse aanvullende productiestappen ontvangt de klant de gespecificeerde wafers in een speciale verpakking, waardoor de klant ze direct kan gebruiken.wafeltjeonmiddellijk in de productielijn.
Tegenwoordig wordt een groot deel van de siliciummonokristallen gekweekt volgens het Czochralski-proces. Dit proces omvat het smelten van polykristallijn, zeer zuiver silicium in een hyperzuivere kwartskroes, waaraan vervolgens een doteringsmiddel (meestal B, P, As of Sb) wordt toegevoegd. Een dun, monokristallijn zaadkristal wordt in het gesmolten silicium gedompeld. Uit dit dunne kristal ontwikkelt zich vervolgens een groot Czochralski-kristal. Door de temperatuur en de stroom van het gesmolten silicium, de rotatie van het kristal en de kroes, en de snelheid waarmee het kristal wordt getrokken, nauwkeurig te regelen, ontstaat een monokristallijn siliciumblok van extreem hoge kwaliteit.
Geplaatst op: 3 juni 2021