Kwarts Wafer Gaýygy näme?

Kwarts wafer gaýygyýarymgeçiriji önümçilik prosesinde, esasan, ýokary temperatura şertlerinde kremniý waflilerini daşamak we daşamak üçin ulanylýan ýöriteleşdirilen guraldyr. Ajaýyp ýokary temperatura garşylygy we himiki durnuklylygy sebäpli, kwarts wafli gaýyklary köp sanly ýokary takyklykly we ýokary tehnologiýaly proses talaplarynda giňden ulanylýar. Ol adatça ýokary arassalykly kwarts materialyndan (SiO2) ýasalýar, ol diňe bir ýokary temperaturada gowy termal durnuklylygy däl, eýsem himiki durnuklylygy hem saklaýar, reaktiw gazlaryň ýa-da himiki maddalaryň wafli hapalanmagynyň öňüni alýar.
Ýarymgeçirijileri öndürmek prosesinde, esasanam fotolitografiýada, inçe plýonka çökündilerinde, aşyndyryşda we beýleki proseslerde waflileri ýokary temperaturada gaýtadan işlemek gerek bolýar we köplenç ýörite atmosferalarda reaksiýalary talap edýär. Bu prosesde wafli gaýygy daşaýjy hökmünde waflileri durnukly saklap we daşap bilýär, wafliniň ýüzüniň hapalanmazlygyny üpjün edýär we zyýany iň ýokary derejede azaldýar.

Programma

1. Ýarymgeçirijileriň önümçiligi
Ýarymgeçirijiler senagaty kwarts wafer gaýyklarynyň esasy ulanylyş ugrydyr. Wafer gaýyklary köplenç integral mikrosxemalaryň (IC) önümçiliginde, şol sanda inçe plýonka çökündilerinde (meselem, himiki bug çökündisi we fiziki bug çökündisi), şeýle hem oksidlenme we ýumşatma ýaly ýokary temperaturaly proseslerde ulanylýar. Bu prosesleriň dowamynda wafer gaýygy reaktordaky waferleri deň derejede daşamak we olaryň prosesiň dowamynda deň derejede gyzdyrylmagyny üpjün etmek üçin jogapkärdir.
2. Himiki bug çökündisi (HBÇ)
KWD prosesinde kwars wafer gaýyklary çökündileriň birmeňzeşligini üpjün etmek we himiki hapalanmany azaltmak üçin waferleri ýokary temperaturada durnukly daşaýar. Wafer gaýygynyň material häsiýetleri sebäpli, ol KWD prosesinde himiki reaksiýalaryň päsgelçiliginiň öňüni alyp, şeýlelik bilen waferleriň hilini üpjün edýär.
3. Taýýarlamak prosesi
Ýaglamak ýarymgeçirijileri öndürmek prosesinde giňden ýaýran bir amal bolup, içki dartgynlylygy aýyrmak ýa-da käbir kemçilikleri düzetmek üçin waferi gyzdyrmagy öz içine alýar. Bu prosesde waferleri daşamak we olaryň peçde deň derejede ýylylyk bilen işlenilmegini üpjün etmek üçin kwarts wafer gaýyklary ulanylýar.
4. Kristallaryň ösüşi
Käbir ösen materiallaryň önümçiliginde kwarts wafer gaýyklary kristal ösüş proseslerinde, esasanam kremniý monokristallarynyň we beýleki ýarymgeçiriji materiallaryň ösdürilmeginde hem ulanylyp bilner. Bu ulanylyşlarda kwarts gaýyklarynyň ýokary temperatura garşylygy we himiki durnuklylygy örän möhümdir.

Kwarts wafer gaýyklarynyň dizaýny birnäçe talaplara laýyk gelmelidir:

• Ýokary temperatura durnuklylygy:Kwars materialynyň ereme temperaturasy 1600°C-den ýokarydyr, bu bolsa ýokary temperaturaly gurşawlarda fiziki we himiki durnuklylygy saklamaga mümkinçilik berýär.
• Termal şoka garşylyk:Kwarts ajaýyp termal şok garşylygyna eýedir, temperatura üýtgemelerine çalt uýgunlaşyp bilýär we çatlamaga meýilli däl.
• l Hapalanmasyz:Kwarts waferiň ýüzüniň hapalanmagynyň öňüni alyp bilýän örän arassa materialdyr. Ýarymgeçirijileriň önümçilik prosesinde islendik kiçi hapalanma önümiň kemçiliklerine sebäp bolup biler, şonuň üçin kwarts materiallaryny saýlamak örän möhümdir.

Kwarts Wafer Gaýygyny nädip saýlamaly?

1. Waflileriň sany we ölçegi
Wafer gaýyklary üçin dürli önümçilik prosesleriniň dürli talaplary bar. Umuman, wafer gaýygynyň ölçegi, ýerleriň sany we ş.m. gaýtadan işlenmeli waferleriň ölçegine we mukdaryna esaslanyp kesgitlenmelidir. Waferleriň aşa köp bolmagy ýylylyk paýlanyşyna we deňligine täsir edip biler, şonuň üçin dizaýn we saýlama wagtynda takyk göz öňünde tutmak zerurdyr.
2. Ýokary arassa kwars materialy
Ýarymgeçirijileri öndürmek prosesinde arassaçylyk talaplarynyň örän ýokary bolmagy sebäpli, ýokary arassalykly kwars materiallaryny saýlamak örän möhümdir. Pes arassalykly kwars plastinalary hapalap, önümiň hiliniň peselmegine sebäp bolup biler.
3. Termal şoka garşylyk
Käbir proseslerde wafer gaýyklary dürli temperatura şertleriniň arasynda ýygy-ýygydan geçiş etmeli bolýar, şonuň üçin termal şok garşylygy örän möhümdir. Kwarts materialynyň özi gowy termal şok garşylygyna eýedir, ýöne dürli öndürijiler tarapyndan öndürilen kwarts wafer gaýyklarynyň termal şok garşylygy tapawutlanyp biler.
4. Korroziýa garşylygy we himiki durnuklylyk
Ýarymgeçirijiler önümçiliginde ulanylýan himiki reagentler köplenç ýokary derejede poslaýar, şonuň üçin kwars wafer gaýyklary bu himiki maddalar bilen reaksiýalaryň öňüni almak üçin ýokary himiki durnuklylyga eýe bolmalydyr.
5. Bahasy we Ömrüniň dowamlylygy
Kwarts wafer daşaýjylary ýokary temperatura şertlerinde işleýändikleri üçin, olar köplenç fiziki aşynma we ýyrtylmalara sezewar bolýarlar. Şonuň üçin olaryň hyzmat ediş möhleti hem göz öňünde tutulmaly faktordyr. Arzan wafer gaýygy saýlamak uzak möhletli ulanyş çykdajylaryny netijeli azaldyp biler.

 Kwarts Wafer gaýygynyň tehniki hyzmatyny nähili saklamaly?

1. Arassa
Ulanyş prosesinde kwarts wafer gaýyklarynda käbir himiki maddalar ýa-da ownuk bölejikler toplanyp biler, bu bolsa waferleriň hiline täsir edip biler. Şonuň üçin wafer gaýygy yzygiderli arassalamak örän möhümdir. Umumy arassalaýyş usullaryna ultrases arassalaýjylary, kislota ýuwmagy we zyýansyzlandyryjy erginleri we ş.m. ulanmak girýär.
2. Çatlaklary we zyýanlary barlaň
Kwarts wafer gaýyklary örän ýokary temperatura we mehaniki basyşlara sezewar bolýandygy sebäpli, uzak wagtlap ulanylandan soň çatlaklar ýa-da aşynmalar ýüze çykyp biler. Önümçilik prosesinde kynçylyklaryň öňüni almak üçin wafer gaýygynyň gurluş bitewüligini yzygiderli barlaň we zeper ýeten bölekleri wagtynda çalşyryň.
3. Gyzgynlygyň öňüni alyň
Kwartsyň termal şoklara garşy durmagy deňeşdirme boýunça gowy bolsa-da, käbir ekstremal şertlerde ol henizem zaýalanyp biler. Şonuň üçin işleýän wagtynda aşa ýokary temperaturadan we termal şoklardan gaça durmaga üns bermek zerurdyr.