Balita

Pananaliksik sa 8-pulgadang SiC epitaxial furnace at homoepitaxial process-Ⅰ
ni admin noong 24-09-04
Sa kasalukuyan, ang industriya ng SiC ay nagbabago mula 150 mm (6 na pulgada) patungong 200 mm (8 pulgada). Upang matugunan ang agarang pangangailangan para sa malalaki at de-kalidad na SiC homoepitaxial wafers sa industriya, matagumpay na inihanda ang 150mm at 200mm 4H-SiC homoepitaxial wafers noong...
Magbasa pa
Pag-optimize ng porous na istruktura ng butas ng carbon - II
ni admin noong 24-08-27
Maligayang pagdating sa aming website para sa impormasyon at konsultasyon tungkol sa produkto. Ang aming website: https://www.vet-china.com/ Paraan ng pisikal at kemikal na pag-activate Ang paraan ng pisikal at kemikal na pag-activate ay tumutukoy sa paraan ng paghahanda ng mga porous na materyales sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng dalawang nabanggit na aktibidad...
Magbasa pa
Pag-optimize ng porous carbon pore structure-Ⅰ
ni admin noong 24-08-27
Maligayang pagdating sa aming website para sa impormasyon at konsultasyon tungkol sa produkto. Ang aming website: https://www.vet-china.com/ Sinusuri ng papel na ito ang kasalukuyang merkado ng activated carbon, nagsasagawa ng malalimang pagsusuri sa mga hilaw na materyales ng activated carbon, at ipinakikilala ang istruktura ng butas...
Magbasa pa
Daloy ng proseso ng semikonduktor-II
ni admin noong 24-08-23
Maligayang pagdating sa aming website para sa impormasyon at konsultasyon tungkol sa produkto. Ang aming website: https://www.vet-china.com/ Pag-ukit ng Poly at SiO2: Pagkatapos nito, ang sobrang Poly at SiO2 ay inaalis, ibig sabihin, tinatanggal. Sa oras na ito, ginagamit ang directional etching. Sa klasipikasyon...
Magbasa pa
Daloy ng proseso ng semikonduktor
ni admin noong 24-08-23
Maiintindihan mo ito kahit hindi ka pa nakapag-aral ng pisika o matematika, ngunit medyo napakasimple nito at angkop para sa mga nagsisimula. Kung gusto mong malaman ang higit pa tungkol sa CMOS, kailangan mong basahin ang nilalaman ng isyung ito, dahil pagkatapos lamang maunawaan ang daloy ng proseso (ibig sabihin...
Magbasa pa
Mga Pinagmumulan ng Kontaminasyon at Paglilinis ng Semiconductor Wafer
ni admin noong 24-08-13
Ang ilang mga organiko at di-organikong sangkap ay kinakailangan upang lumahok sa paggawa ng semiconductor. Bukod pa rito, dahil ang proseso ay palaging isinasagawa sa isang malinis na silid na may pakikilahok ng tao, ang mga semiconductor wafer ay hindi maiiwasang kontaminado ng iba't ibang mga dumi. Katumbas...
Magbasa pa
Mga pinagmumulan ng polusyon at pag-iwas sa industriya ng pagmamanupaktura ng semiconductor
ni admin noong 24-08-13
Pangunahing kinabibilangan ng produksyon ng mga semiconductor device ang mga discrete device, integrated circuit, at ang mga proseso ng kanilang packaging. Ang produksyon ng semiconductor ay maaaring hatiin sa tatlong yugto: produksyon ng materyal ng katawan ng produkto, paggawa ng wafer ng produkto, at pag-assemble ng device. Kabilang sa mga ito,...
Magbasa pa
Bakit kailangan ang pagpapayat?
ni admin noong 24-08-08
Sa yugto ng proseso sa likod, ang wafer (silicon wafer na may mga circuit sa harap) ay kailangang manipisin sa likod bago ang kasunod na pag-dice, pag-welding, at pag-iimpake upang mabawasan ang taas ng pagkakabit ng pakete, mabawasan ang dami ng pakete ng chip, at mapabuti ang thermal diffusion ng chip...
Magbasa pa
Proseso ng sintesis ng pulbos na single crystal na may mataas na kadalisayan na SiC
ni admin noong 24-08-08
Sa proseso ng paglaki ng single crystal na silicon carbide, ang pisikal na transportasyon ng singaw ang kasalukuyang pangunahing paraan ng industriyalisasyon. Para sa paraan ng paglaki ng PVT, ang silicon carbide powder ay may malaking impluwensya sa proseso ng paglaki. Lahat ng mga parameter ng silicon carbide powder ay...
Magbasa pa