خبرونه

د 8 انچه SiC اپیتیکسیل فرنس او هوموپیټیکسیل پروسې په اړه څیړنه-Ⅰ
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۹-۰۴
اوس مهال، د SiC صنعت له 150 ملي میتر (6 انچه) څخه 200 ملي میتر (8 انچه) ته بدلیږي. په صنعت کې د لوی اندازې، لوړ کیفیت لرونکي SiC هوموپیټیکسیل ویفرونو لپاره د بیړنۍ غوښتنې پوره کولو لپاره، 150 ملي میتر او 200 ملي میتر 4H-SiC هوموپیټیکسیل ویفرونه په بریالیتوب سره په ... کې چمتو شوي.
نور یی ولوله
د کاربن سوري جوړښت اصلاح کول -Ⅱ
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۲۷
د محصول معلوماتو او مشورې لپاره زموږ ویب پاڼې ته ښه راغلاست. زموږ ویب پاڼه: https://www.vet-china.com/ د فزیکي او کیمیاوي فعالولو طریقه د فزیکي او کیمیاوي فعالولو طریقه د پورته دوو فعالیتونو سره یوځای کولو سره د مسموم موادو چمتو کولو میتود ته اشاره کوي ...
نور یی ولوله
د کاربن سوري جوړښت اصلاح کول - Ⅰ
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۲۷
د محصول معلوماتو او مشورې لپاره زموږ ویب پاڼې ته ښه راغلاست. زموږ ویب پاڼه: https://www.vet-china.com/ دا مقاله د فعال کاربن اوسني بازار تحلیل کوي، د فعال کاربن د خامو موادو ژوره تحلیل ترسره کوي، د سوري جوړښت معرفي کوي...
نور یی ولوله
د سیمیکمډکټر پروسې جریان-Ⅱ
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۲۳ نیټه
د محصول معلوماتو او مشورې لپاره زموږ ویب پاڼې ته ښه راغلاست. زموږ ویب پاڼه: https://www.vet-china.com/ د پولی او SiO2 نقاشي: له دې وروسته، اضافي پولی او SiO2 نقاشي کیږي، یعنی لرې کیږي. پدې وخت کې، سمتي نقاشي کارول کیږي. په طبقه بندي کې...
نور یی ولوله
د سیمیکمډکټر پروسې جریان
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۲۳ نیټه
تاسو کولی شئ دا پوه شئ حتی که تاسو هیڅکله فزیک یا ریاضي نه وي زده کړې، مګر دا یو څه ډیر ساده او د پیل کونکو لپاره مناسب دی. که تاسو غواړئ د CMOS په اړه نور معلومات ترلاسه کړئ، نو تاسو باید د دې ګڼې محتوا ولولئ، ځکه چې یوازې د پروسې جریان پوهیدو وروسته (یعنې ...
نور یی ولوله
د سیمیکمډکټر ویفر ککړتیا او پاکولو سرچینې
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۱۳ نیټه
د سیمیکمډکټر تولید کې د ګډون لپاره ځینې عضوي او غیر عضوي مواد اړین دي. سربیره پردې، څرنګه چې دا پروسه تل په پاکه خونه کې د انسانانو په ګډون ترسره کیږي، نو سیمیکمډکټر ویفرونه په حتمي ډول د مختلفو ناپاکۍ لخوا ککړ شوي دي. اکور...
نور یی ولوله
د سیمیکمډکټر تولید صنعت کې د ککړتیا سرچینې او مخنیوی
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۱۳ نیټه
د نیمه‌سیمکټر وسایلو تولید په عمده توګه جلا وسایل، مدغم سرکټونه او د هغوی د بسته بندۍ پروسې شاملې دي. د نیمه‌سیمکټر تولید په دریو مرحلو ویشل کیدی شي: د محصول د بدن موادو تولید، د محصول ویفر تولید او د وسایلو اسمبلۍ. د دوی په منځ کې،...
نور یی ولوله
ولې د نري کولو اړتیا ده؟
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۰۸
د پروسې په وروستي مرحله کې، ویفر (د سیلیکون ویفر چې په مخ کې سرکټونه لري) باید د وروسته کټ کولو، ویلډینګ او بسته بندۍ دمخه په شا کې نری شي ترڅو د بسته بندۍ لوړوالی کم شي، د چپ بسته بندۍ حجم کم شي، د چپ حرارتي خپریدل ښه شي...
نور یی ولوله
د لوړ پاکوالي SiC واحد کرسټال پوډر ترکیب پروسه
د مدیر لخوا په ۲۴-۰۸-۰۸
د سیلیکون کاربایډ واحد کرسټال ودې پروسې کې، فزیکي بخار لیږد د صنعتي کولو اوسنی اصلي میتود دی. د PVT ودې میتود لپاره، د سیلیکون کاربایډ پوډر د ودې پروسې باندې لوی نفوذ لري. د سیلیکون کاربایډ پوډر ټول پیرامیټرې سختې دي ...
نور یی ولوله